器件和系統封裝技術與套用（原書第2版）

內容簡介

全書分為封裝基本原理和技術套用兩大部分，共有22章。分別論述熱機械可靠性，微米與納米級封裝，陶瓷、有機材料、玻璃和矽封裝基板，射頻和毫米波封裝，MEMS和感測器封裝，PCB封裝和板級組裝；封裝技術在汽車電子、生物電子、通信、計算機和智慧型手機等領域的套用。本書分兩部分系統性地介紹了器件與封裝的基本原理和技術套用。隨著摩爾定律走向終結，本書提出了高密集組裝小型IC形成較大的異質和異構封裝。與摩爾定律中的密集組裝*高數量的電晶體來均衡性能和成本的做法相反，摩爾有關封裝的定律可被認為是在2D、2.5D和3D封裝結構里在較小的器件里互連*小的電晶體，實現*高的性能和*低的成本。

本書從技術和套用兩個層面對每個技術概念進行定義，並以系統的方式介紹關鍵的術語，輔以流程圖和圖表等形式詳細介紹每個技術工藝。本書的*大亮點在於每個專題章節包括基本方程、作業題和未來趨勢及推薦閱讀文獻。

本書可作為科研工程技術人員、高校教師科研參考用書，以及本科生和研究生學習用書。

圖書目錄

序

譯者的話

關於編者

致謝

第1章器件與系統封裝技術簡介

1.1封裝的定義和作用

1.1.1封裝的定義

1.1.2封裝的重要性

1.1.3每個IC和器件都必須進行封裝

1.1.4封裝制約著計算機的性能

1.1.5封裝限制了消費電子的小型化

1.1.6封裝影響著電子產品的可靠性

1.1.7封裝制約了電子產品的成本

1.1.8幾乎一切都需要電子封裝工藝

1.2從封裝工藝的角度分析封裝的電子系統

1.2.1封裝的基本原理

1.2.2系統封裝涵蓋電氣、結構和材料技術

1.2.3術語

1.3器件與摩爾定律

1.3.1片上互連

1.3.2互連材料

1.3.3片上互連的電阻和電容延遲

1.3.4器件等比例縮小的未來

1.4電子技術浪潮：微電子學、射頻/無線電、光學、微機電系統和

量子器件

1.4.1微電子學：第一波技術浪潮

1.4.2射頻/無線電：第二波技術浪潮

1.4.3光子學：第三波技術浪潮

1.4.4微機電系統：第四波技術浪潮

1.4.5量子器件與計算：第五波技術浪潮

1.5封裝與封裝摩爾定律

1.5.1三個封裝技術時代

1.5.2摩爾定律時代或SOC時代(1960—2010)

1.5.3封裝摩爾定律時代（2010—2025）

1.5.4系統時代摩爾定律（2025—）

1.6電子系統技術的趨勢

器件和系統封裝技術與套用（原書第2版）

基本介紹

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