《微系統封裝基礎》是2005年東南大學出版社出版的圖書,作者是圖馬拉。
基本介紹
- 中文名:微系統封裝基礎
- 作者:圖馬拉
- 譯者:黃慶安
- 出版社:東南大學出版社
- 出版時間:2005年1月1日
- 頁數:888 頁
- 開本:16 開
- ISBN:9787810894197
- 外文名:Fundamentals of Microsystems Packaging
- 語種:簡體中文
《微系統封裝基礎》是2005年東南大學出版社出版的圖書,作者是圖馬拉。
《微系統封裝基礎》是2005年東南大學出版社出版的圖書,作者是圖馬拉。內容簡介本書是國際上第一本微系統封裝的參考書。內容包括:微電子、光子、RF、MEMS的基礎知識;微系統單晶片、多晶片、圓片級封裝技術;IC裝配技術、電...
《微機電系統集成與封裝技術基礎》是2007年機械工業出版社出版的圖書,作者是婁文忠。內容簡介 本書主要介紹微機電系統集成與封裝技術。全書包括三個部分,分別為:微機電系統集成技術基礎、微機電系統封裝技術基礎、微機電系統集成與封裝的套用。書中系統地敘述了微機電系統集成設計與封裝技術的概念、體系結構、典型系統、...
《微系統封裝技術概論》是2006年科學出版社出版的圖書,作者是金玉豐,王志平,陳兢。內容簡介 本書以微電子封裝和集成技術為重點,融合了MEMS封裝技術、射頻系統封裝技術、光電子封裝技術,介紹了微系統封裝設計基礎技術、厚薄膜精細加工技術等相關內容。圖書目錄 《半導體科學與技術叢書》出版說明 序 前言 第1章 緒論...
《微系統》是2021年中國宇航出版社出版的圖書,作者是賈晨陽、王開源 。本書系統地介紹了微系統基本概念、發展背景及主要分類,重點介紹了電子元器件技術、集成技術、算法與架構、熱管理技術等微系統關鍵技術,全面總結了國內外微系統的最新進展情況,分析了微系統的典型套用。
第二篇系統地介紹了微機電技術的概念和套用領域、封裝特點、封裝形式,從氣體運動的壓膜、滑膜模型出發,重點分析了影響微機電特性的氣膜阻尼問題,同時闡述了壓力感測器、加速度計、射頻開關、風感測器等典型微機電器件的封裝方法。第三篇基於前兩篇的基礎,系統地講述了電子封裝技術的發展趨勢——SOC、SIP和微系統,...
第1章MEMS封裝基礎 1 1.1概述 1 1.2微機電系統和微系統 1 1.2.1已商品化的MEMS1 1.2.2已商品化的微系統2 1.3微系統——日益增長的微型化趨勢的解決方案2 1.4MEMS封裝——微系統產業的主要挑戰4 1.5微系統和微電子封裝5 1.6微系統封裝的關鍵問題6 1.6.1界面6 1.6.2封裝和組裝的容限8 1.6...
《電子封裝工藝與裝備技術基礎教程》是2017年西安電子科技大學出版社出版的一本圖書,作者是高宏偉、張大興、何西平、付小寧。內容簡介 本書首先概述了半導體晶片的前後端製造、晶片封裝及電子產品表面組裝工藝過程;然後面向電子封裝主要工藝過程, 闡述了微細加工技術、精密機械技術、感測與檢測技術、機器視覺檢測技術、微...
《航天高可靠矽基微系統三維集成技術基礎研究》是依託北京大學,由陳兢擔任負責人的聯合基金項目。項目摘要 TSV三維封裝技術能將不同工藝、不同品種的各類晶片集成為一個高密度微系統,滿足以航天計算機為代表的航天電子系統高性能、小型化、集成化和對高可靠性的迫切要求。本項目針對航天套用環境下TSV的可靠性、三維...
1.2.3 功率系統級封裝/三維封裝的進展 1.3 建模與仿真在半導體產業中的作用 1.4 微電子封裝建模與仿真的進展 參考文獻 第2章 微電子封裝的熱管理模型 2.1 封裝中的熱管理 2.1.1 熱管理概述 2.1.2 熱管理的重要性 2.1.3 熱管理技術 2.2 熱傳導原理和封裝熱阻 2.2.1 傳熱學基礎 2.2.2 封裝...
2. 技術基礎研究:主要包括微機械設計、微機械材料、微細加工、微裝配與封裝、集成技術、微測量等技術基礎研究。3. 微機械在各學科領域的套用研究。美國已研製成功用於汽車防撞和節油的微機電系統加速度表和感測器,可提高汽車的安全性,節油10%。僅此一項美國國防部系統每年就可節約幾十億美元的汽油費。微機電系統...
本書對MEMS技術的基礎進行了深入的觀察,共分11章,介紹了微系統工程的發展,市場,產品,微系統所涉及的各工程學科的基礎知識、尺度效應、微系統工程的材料、微製造和微加工工藝及微系統的設計和封裝等內容。本書可作為本科生或研究生課程的教材,還可以作為專業人士及相關人員了解MEMS參考書。作者簡介 徐泰然教授從...
1.2.9 SOC技術 14 1.2.10 SIP技術 16 1.2.11 微系統技術 17 1.3 封裝基板技術 19 1.3.1 基板組成和材料特性 20 1.3.2 基板分類和工藝 25 1.3.3 背板 41 1.3.4 金屬基板 41 1.3.5 陶瓷基板 42 1.3.6 埋置式多層基板 44 1.3.7 剛撓組合基板 46 習題 46 第2章 機械振動基礎 48...
2013年,上海微系統所在研項目 / 課題375項(包括新增項目 / 課題72項);其中,主持國家重大科技專項課題12項、 參加課題36項;主持國家重點基礎研究發展計畫(973計畫) 項目5項、 參加課題14項;主持 (或承擔) 國家自然科學基金重點項目3項、 面上項目23項、重大研究計畫3項、 重點項目5項;主持 (或承擔...