《微電子封裝手冊》是2001年電子工業出版社出版的圖書,作者是(美)RaoR.TummalaEugeneJ.RymaszewskiAlanG.Klopfenstein。
基本介紹
- 中文名:微電子封裝手冊
- 作者:(美)Rao R.Tummala Eugene J.Rymaszewski Alan G.Klopfenstein
- 出版社:電子工業出版社
- 出版時間:2001年8月
- 頁數:1278 頁
- 定價:200 元
- ISBN:9787505345775
《微電子封裝手冊》是2001年電子工業出版社出版的圖書,作者是(美)RaoR.TummalaEugeneJ.RymaszewskiAlanG.Klopfenstein。
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《電子封裝技術設備操作手冊》是2021年4月清華大學出版社出版的圖書,作者是李紅,王揚衛,石素君,本書詳細地介紹了關鍵封裝工藝所對應的設備的基本知識。內容簡介 《電子封裝技術設備操作手冊》以電子封裝工藝為主線,按照電子封裝工藝的前道封裝與後道封裝,分成了半導體晶片封裝測試篇和電子器件組裝返修篇,較詳細地...
Rao R. Tummala是喬治亞理工學院封裝研究中心的教授和創立者。他加入喬治亞理工學院以前,一直在IBM從事封裝研究工作,首先將低溫共燒陶瓷(LICC)和多晶片組件等技術用於工業生產,並成為IBM FOLLOW。 Tummala教授發表學術論文270餘篇,擁有68項美國發明專利,並於1988年在國際上首次編著了《微電子封裝手冊》一書。他是電氣電...
《厚薄膜混合微電子學手冊》是2005年電子工業出版社出版的圖書,作者是(美)格普塔。本書主要包括混合微電路的數學基礎、電路設計和布圖規則,計算機輔助設計及圖形生成技術等內容。內容提要 本書是有關當代混合微電子學所有相關論題的詳細信息的權威性資源。這部學術上十分嚴謹的手冊對於材料及其特性和套用領域進行了綜合...
《電子元器件套用技術手冊》一書的出版社是中國標準出版社,出版時間是2010年4月1日。內容簡介 《電子元器件套用技術手冊(微電子器件分冊)》收集了主要常用電子元器件的有關標準、選用原則、檢驗、測試、篩選等套用知識,並收集了部分常用的、有特殊性能的元器件的型號、規格及主要電性能參數,供讀者選用時參考,其...
《多晶片組件技術手冊》是2006年電子工業出版社出版的圖書,作者是(美)蓋瑞,(美)特里克。內容簡介 多晶片組件(MCM)技術是當代先進的微電子組裝與封裝技術。本書從電路設計、材料性能、工藝裝配、封裝熱設計和測試等方面綜合論述了多晶片組件技術及其*進展情況;並對其技術特性和套用領域進行了深入的研究,包括多...
《微電子材料與製程》是2005年復旦大學出版社出版的圖書,作者是陳力俊。希望本書不僅成為莘莘學子的優良入門書,也能供廣大從業技術人員參考之用。內容簡介 教材、手冊的中文化可能是台灣地區近年來在發展科技諸般努力中最弱的一環,但也可能是使科技生根深化最重要的一環。適當的中文教材不僅能大幅提高學習效率,而且...
《晶片製造——半導體工藝製程實用教程(第六版)》是2020年電子工業出版社出版的圖書,本書是一本介紹半導體積體電路和器件製造技術,在半導體領域享有很高的聲譽。內容簡介 本書的討論範圍包括半導體工藝的每個階段: 從原材料的製備到封裝、 測試和成品運輸, 以及傳統的和現代的工藝。全書提供了詳細的插圖和實例,...
6.6案例研究:微電子封裝中的絲焊組裝 6.6.1失效機理和應力分析 6.6.2變異性和可靠性的隨機建模 6.6.3疲勞壽命和可靠性預測 6.7鑑定試驗和加速試驗 6.8降額和後勤決策 6.9製造問題 6.9.1工藝鑑定 6.9.2工藝性、工藝變化和缺陷、產出 6.9.3工藝驗證試驗和統計過程控制 6.10總結 參考文獻 第7章...
《積體電路封裝試驗手冊》和《軍用電子元器件質量管理和質量控制》,合作譯著6本:《微電子封裝手冊(第二版)》、《SEMI國際標準 封裝卷》、《材料科學與科技叢書,第16卷,半導體工藝》、《德英漢信息技術綜合詞典》、《CSP--設計、材料、工藝、可靠性及套用》、《電子組裝製造--晶片、電路板、封裝及元器件》。
JC-11 委員會: 機械(封裝外形) 標準化 JC-11 的業務範圍包括制定設計指導檔案;確定機械特性的標準測量方法,微電子封裝與組件的標準類型與註冊類型的機械外形,相應插槽外形,機械、環境以及人體工程學性能規範,引腳與焊盤布局;以及編制半導體器件封裝指示代碼。為履行上述職能,該委員會為參數的設定與定義提供技術...
國內封裝技術研討會及國內專刊上發表有關微電子封裝技術、新工藝、新材料開發研究報告和論文共20餘篇。代表作品 《半導體積體電路封裝結到外殼熱阻測試方法》;GB/T16526-96《封裝引線間電容和引線負載電容測試方法》,《中國積體電路大全積體電路封裝》、《積體電路封裝外形尺寸圖集》、《積體電路封裝試驗手冊》
孫承松,男,中華人民共和國公民,工學-信息與通信工程教師。基本情況 姓名:孫承松 任教專業:工學-信息與通信工程 在職情況:在 性別:男 所在院系:信息科學與工程學院 所教課程:固體物理微電子封裝技術微電子工藝薄膜技術波厚膜混合電路 研究方向:敏感元件與感測器的開發與研究 個人簡介 信息科學與工程學院電子...