賈松良

賈松良，男 1937年1月生於浙江上虞，畢業於清華大學無線電系，曾任清華大學微電子所副所長，清華大學教授，現退休回聘。

基本介紹

• 中文名：賈松良
• 國籍：中國
• 畢業院校：清華大學
• 職業：教師
• 任職院校：清華大學

人物經歷

現兼任中國電子學會電子封裝專業委員會副主任，電子封裝技術叢書編委會副主任委員,航天電子元器件可靠性增長工程聯合專家組專家，北京電子學會SMT專業委員會委員，《半導體技術》、《電子與封裝》、《電子專用設備》、《半導體光電》、《半導體光子學與技術（英文版）》、《SMT China》等雜誌編委。

獲獎榮譽

曾獲國家科技進步三等獎一項，省部級科技進步獎二、三等獎各一項，光華科技進步三等獎一項，享受國務院政府特殊津貼。

出版圖書

作者名稱：賈松良

作者類型：

作者時間：2005年2月

《電子組裝製造》是2005年科學出版社出版的圖書，作者是C.A.哈珀。

學術成果

編著出版教材1本：《雙極積體電路分析與設計基礎》，合作編著出版專著2本：《積體電路封裝試驗手冊》和《軍用電子元器件質量管理和質量控制》，合作譯著6本：《微電子封裝手冊（第二版）》、《SEMI國際標準 封裝卷》、《材料科學與科技叢書，第16卷，半導體工藝》、《德英漢信息技術綜合詞典》、《CSP--設計、材料、工藝、可靠性及套用》、《電子組裝製造--晶片、電路板、封裝及元器件》。已在《半導體學報》、《半導體技術》、《力學實踐》、《電子與封裝》、《電力電子技術》、《固體電子學研究與進展》等雜誌和國內、國際學術會議上發表論文90多篇，多篇論文曾獲得中國電子學會年度論文獎和會議論文一等獎。是從1994年起每兩年舉辦一次的中國國際電子封裝技術研討會的三位發起人之一。獲得實用新型專利1項。