一．JEDEC概述
JEDEC簡介
JEDEC的標準制定程式使生產商與供應商齊聚一堂，通過50個委員會和分委員會來完成制定標準的使命，以滿足多樣化的產業發展與技術需要。JEDEC擁有近300家會員公司，包括業內幾乎所有前100家公司。
JEDEC的主要功能包括術語、定義、產品特徵描述與操作、測試方法、生產支持功能、產品質量與可靠性、機械外形、固態存儲器、DRAM、快閃記憶體卡及模組、以及射頻識別（RFID）標籤等的確定與標準化。此外，JEDEC 還管理著一項服務，為分離固態產品生產商根據一個類型指導系統進行產品註冊。
JEDEC成立於1958年，作為電子產業協會聯盟（EIA）的一部分，為新興的半導體產業制定標準。1999年，JEDEC成為一家獨立協會，並更名為：JEDEC固態技術協會。促進開放性、易獲取、並能迅速完成的自願標準的制定依然是JEDEC的核心業務。JEDEC委員會在廣泛的技術領域領導著產業標準制定，包括同其他組織聯合制定標準。
JEDEC原則
為了完成為微電子產業制定開放性世界通用標準的使命，JEDEC 奉行幾項原則:
開放性與自願性標準: 所有JEDEC 標準都是開放性、自願性的，目的是在世界範圍內促進競爭與有利於競爭的公司之間的合作。JEDEC 標準不會偏袒某一個國家與地區而歧視其他國家或地區。JEDEC 已經制定並維護著愈1000餘項標準與出版檔案。所有標準和檔案都可以通過其官方網站免費下載。 一家公司一票與三分之二多數制: 在JEDEC的投票程式中，一家公司，無論其公司規模及影響力大小，只有一票投票權。標準只有在委員會三分之二多數投票通過時才能採納。所有標準最終都由理事會投票批准；批准需要75%的多數票贊成。 這些相關的原則能夠降低JEDEC標準制定程式被任何一家或一批公司所把控的風險。這些原則也能夠避免產生邊緣性標準的採納，保證所有JEDEC標準的形成都基於廣泛的產業共識。最終的結果是JEDEC標準更容易在市場上獲得廣泛採用。 專利管理: JEDEC及其會員都堅持嚴格的專利政策。參加委員會標準制定過程的個人必須披露所有與在定標準相關的已知專利及專利申請。一項專利或專利申請被披露後，JEDEC需要向專利持有人索取“合理與無歧視”（RAND）授權保證或者繞過專利。JEDEC的原則是儘量制定不含專利的標準。 高效率與易獲取: JEDEC 建立了一套高效率的程式來制定標準並向市場發布。必要時，JEDEC標準在60-90天的短時間內便可完成。 所有JEDEC標準都可以從其官方網站免費下載。多數標準組織都通過銷售其發布的印刷版或網路版的標準來支持運營。JEDEC是全球第一家通過網際網路完全開放其所有標準的組織。任何人在任何地方都可以通過網際網路免費下載JEDEC標準。這也是為什麼來自世界各地的工程師與設計師都依靠JEDEC標準與出版物的原因之一。
會籍與治理
任何本身從事或通過相關實體從事電子設備、電子相關產品的生產或服務的公司或組織都有資格成為會員。一家公司可以指派一位主要成員和數目不限的候補成員參加所選擇的委員會。
JEDEC的治理機構是協會的理事會。理事會由代表會員公司的個人代表（或其替補代表）組成。所有全額付費會員公司，在過去連續兩年內都是JEDEC會員的企業都可以被考慮成為理事會成員。在任何情況下，具備相關的技術能力是成為JEDEC會員的先決條件。
類型註冊
JEDEC 還管理著一個固態產品的類型註冊項目。此項目由JEDEC委員會於1958年建立。半導體器件的電氣、機械和熱特性可以通過JEDEC辦公室註冊。JEDEC辦公室保存著15000種註冊器件的檔案材料。這一系統使生產商能夠標示其器件的獨有特性，並保證標有同一指定代碼的器件滿足一個公認的最低規格，無論生產來源是哪裡。
JEDEC出版物
作為各項活動的結果，JEDEC發布範圍廣泛的檔案，其中涉及如下方面：
- 標準,
- 出版物,
- 指導檔案,
- 註冊數據格式 (RDF),
- 註冊外形,
- 標準外形,
- 規範，以及
- ANSI 檔案.
此外，JEDEC 還有註冊信息發布以及各種服務的定期更新等郵件通訊可供訂閱。
二. JEDEC 委員會JEDEC委員會與小組委員
JEDEC理事會負責建立適當的委員會來從事標準化活動。這些委員會被賦予產品或者服務方面的職責。各委員會及其聯繫人之間可以直接進行技術與信息交流。各委員會的主要職責是提出標準建議並制定政策、程式、格式和其他檔案，然後提交理事會表決或批准。
服務委員會關注影響產業發展的問題，無論問題涉及的是哪一類固態產品線。其活動包括封裝外形、術語與定義、政府標準以及國際標準等。
產品委員會關注所指定的產品領域內的技術問題。例如，測試方法、器件規範格式、以及最低配置、管腳引線、接口要求和套用等。
服務委員會
JC-10 委員會: 術語、定義、與符號
JC‑10業務範圍的活動包括確定、協調及審議與分離器件、積體電路、模組、以及各種半導體製造支持功能相關的術語、定義以及符號。該委員也協助型號指定系統的建立與標準化活動。為履行這些職能，該委員同其他團體保持聯繫並使用來自這些團體的技術信息。這些團體包括其他JEDEC委員會、全國與國際標準及專業組織。
JC-11 委員會: 機械(封裝外形) 標準化
JC-11 的業務範圍包括制定設計指導檔案；確定機械特性的標準測量方法，微電子封裝與組件的標準類型與註冊類型的機械外形，相應插槽外形，機械、環境以及人體工程學性能規範，引腳與焊盤布局；以及編制半導體器件封裝指示代碼。為履行上述職能，該委員會為參數的設定與定義提供技術支持與設計建議，以確保部件的機械可互換性。可能影響產品形狀、配接、功能以及可靠性的材料、表面處理以及韌度等其他各項也包括在內。這些部件限於如下所列舉的產品：分離電路、單片電路、多片電路以及混合電路；微電路模組；中層封裝支架及容器；無封裝器件；以及與封裝有關的特定組裝與製造項目。該委員會與從事同類機械標準化工作的其他JEDEC委員會以及外部組織保持聯繫。
· JC-11.1 小組委員會: 編輯事務與程式
對所要傳閱和正式發布的投票檔案與外形進行審議、糾正並定稿。
· JC-11.2 小組委員會: 設計要求
為各類封裝和相關項目獲得期望的的尺寸與偏差確定指導準則和方法（JEDEC95-1 號標準，設計手冊）；為半導體器件封裝編制代碼（JEDEC30號標準，半導體器件封裝描述性代碼體系）
· JC-11.4 小組委員會: 無封裝器件
為無封裝器件確定機械外形，主要包括但不僅限於如下配置：無封裝分離或積體電路、倒裝晶片、梁式引線與帶上安裝、以及通常尺寸晶片。
· JC-11.5 小組委員會: 封裝接口(非活躍)
為器件的測試與運輸介質，比如測試載體，矩陣托盤，運輸管道，測試插座，以及接觸器等提供機械外形。
· JC-11.7 小組委員會: IEC 接口
與國際電工委員會（IEC）的SC47D小組協調有關機械外形事項。
僅供參考的信息:
IEC SC47D: 半導體器件的機械標準化
· WG-1 — 封裝外形
任務包括繪製外形圖以保證機械可互換性，自動化處理以及安裝。
· WG-2 — 術語，定義, 做法以及程式
任務包括術語，定義與符號的確定，協調與審查。此外，該工作組還確定繪圖格式及尺寸與偏差標註方法。
· JC-11.10 小組委員會: 微電子陶瓷封裝
為陶瓷封裝確定機械外形。
· JC-11.11 小組委員會: 微電子塑膠封裝
為塑膠封裝確定機械外形。
· JC-11.13 小組委員會: 半導體封裝與相關部件的壓力表與工具(非活躍)
為驗證無封裝器件、半導體封裝及封裝接口介質確定推薦使用的機械測量方法、機械壓力表、緊固件以及疊層等。
· JC-11.14 小組委員會: 微電子組件
為微電子封裝的組建確定機械外形。
JC-13 委員會: 政府聯絡
JC-13 委員會負責用於軍事、航空以及其他環境下需要高於商用標準的特殊用途條件功能的固態產品的質量與可靠性實現方法標準化。其中包括長期可靠性與特殊篩選要求。
實施:
JC-13委員會的目的是為會員公司及其客戶提供統一、成本效益高、經過驗證以及被客戶認可的方法來確定與評估特殊用途產品，以達到提高產品性能與可靠性的目的。該委員會業務範圍內的活動包括制定、協調與維護在產品質量與可靠性、系統驗證以及流程管理等方面的標準檔案。該委員會同時為其他組織所制定並維護的類似相關檔案提供支持。為實現此目標，該委員會同客戶、其他JEDEC委員會、政府機構以及有特殊套用需求的相關各方保持聯繫。
· JC-13.1 小組委員會: 分離器件
就分離固態電子元器件的環境與電氣測試方法與程式等向國防部提供技術支持與建議。該小組委員會也制定質量保證體系與方法。
· JC-13.2 小組委員會: 微電子器件
就微電子器件的電氣、環境以及質量與可靠性保障測試方法向美國和航天機構提供技術支持與建議。該委員會成員在質量與可靠性工程、環境與仿真測試、電子設計與晶片製造、以及組裝和測試技術等方面提供技術支持。.
· JC-13.4 小組委員會: 輻射硬度：保證與特徵描述
就固態器件的輻射硬度保證方面與特徵描述相關的所有問題同部件生產商、用戶以及政府機構保持聯繫。有關固態器件在輻射環境中的性能規範、標準及測試方法等所有技術問題的注意事項都在該小組委員會的業務範圍之內。該小組委員會通過向相關專家徵求建議與支持來推廣為生產商、用戶及政府機構所接受的統一標準、方法以及規範。該小組委員會提供了一個可以討論生產商能力的論壇。
· JC-13.5 小組委員會: 混合、射頻/微波以及多晶片模組技術
為商務、工業、軍工以及航天等套用提供有關混合微電路、射頻/微波以及多晶片模組等方面的技術支持與標準制定。其業務還包括與混合微電路、射頻/微波及多晶片模組技術相關的術語命名和定義、規範審定、新規範標準的制定以及對現有標準的維護等。為履行這些職能，該小組委員會與其他JEDEC委員會、政府機構、產業界、各種專業組織、參與會員以及會議嘉賓等保持聯繫並吸收其技術信息。
JC-14 委員會: 固態產品的質量與可靠性
JC-14委員會負責商用固態產品的質量與可靠性技術的標準化。這些領域包括：電腦、汽車、通訊設備等。其業務還包括為商用設備中的固態產品制定板級可靠性標準。
實施:
該委員會的目的是，利用現有資源的相關信息及技術，確定衡量與提高可靠性的目標，並促進供應商與用戶群體之間的交流與溝通。該委員會的組成既包括供應商也包括用戶。該委員會提供了一個論壇，以解決業界關於固態器件的質量與可靠性問題。該委員會同其他業務與質量與可靠性問題相關的JEDEC委員會保持聯絡。此外，該委員會還協調與IPC、EIA、IEC以及JEITA等其他標準組織的活動以便制定行業與世界標準。
· JC-14.1 小組委員會: 封裝器件可靠性的測試方法
為封裝固態器件可靠性的評估確定統一的方法與程式。該小組委員會制定並發布測定封裝器件可靠性的測試方法，並為封裝器件的測試確定物理、電氣、機械以及環境條件。該小組委員的組成既包括供應商也包括用戶。它提供了一個論壇，以解決業界在固態器件測試慣例方面的問題。它通過與確定電氣及機械條件的其他JEDEC委員會合作來履行其職能。
· JC-14.2 小組委員會: 晶片級可靠性
起草、審查並確定半導體器件晶片級可靠性或耗損評估方面的規範與標準。所有關於晶片級可靠性與耗損評估方面的技術問題，包括術語、定義、規範、標準、測試方法等都在該小組委員會的業務範圍內。為履行這些職能，該小組委員會保持同其他團體和技術專家的聯繫，並利用來自他們的信息和幫助。該小組還提供了一個論壇，研討晶片級與耗損及可靠性評估等相關的問題。
· JC-14.3 小組委員會: 矽器件的可靠性鑑定與監測
負責制定標準與程式來評估和報告固態器件與分組件在商業套用中的可靠性問題。這包括但不僅限於鑑定、監測以及現場可靠性。
· JC-14.4 小組委員會: 質量流程與方法
制定、發布並維護固態產業質量流程與方法方面的標準與出版物。該小組委員會由供應商與客戶代表組成，並與其他組織協調行動，以便減少重複的標準制定活動。
· JC-14.6 小組委員會: 失效分析
制定失效分析方面的標準與程式，以增進客戶與供應商之間的相互了解，並通過縮短分析時間，提高成功率從而促進整個行業的發展。該小組委員會與其他JC14委員會的小組委員會以及可能影響決定或行動的從事相關標準化活動的外部組織保持密切聯繫。它通過採用公平公正的程式，確保其決定被廣泛接受。其業務管理體系保證其工作的有效性以及與業界需求保持同步性。
· JC-14.7 小組委員會: 砷化鎵的可靠性與質量標準
該小組委員會提供一個論壇來蒐集與傳播關於符合固態器件以及積體電路的質量與可靠性方面的信息。它致力於推動術語、定義、產品特性描述以及測試方法的標準化。該小組的工作成果包括但不限於如下各個領域的標準與出版物：
- 器件物理與失效機制 | - 統計分析技術 |
- 篩選程式與質量保證 | - 環境應力對器件的影響 |
- 測試程式與技術 | - 可靠性增長與壽命 |
在開展標準化工作之外，該小組委員會還可能主辦研討會及建立資料庫。該小組委員會按照適當的電子產業聯盟與JEDEC章程和規則運作，並與JC-14委員會及其小組委員會的工作相得益彰。
JC-15 委員會: 半導體封裝的熱特徵描述技術
該委員會業務範圍包括熱特徵描述技術的標準化，電子封裝、部件以及半導體器件材料的測試與建模。這些標準將滿足如下條件：
·這些標準將是有意義的、一致的、並經過證明是科學可行的。
·這些標準將為微電子封裝用戶進行熱現象的比較提供統一方法。.
該委員會為半導體封裝制定測試標準，其中包括:
- 相關術語與定義,
- 測試方法,
- 測試條件,
- 測試環境條件,
- 建模與建模工具的測試參數, 以及
- 特定測試技術 (包括測量工具的校準)。
該委員會也為半導體封裝制定模型標準，其中包括:
- 相關術語與定義,
- 熱建模參數交換的中性檔案格式
- 建模程式,
- 建模驗證程式及報告要求, 以及
- 實驗驗證方法。
JC-15委員會同其他JEDEC委員會以及全行業範圍的活動保持聯繫，以便確保該委員會的工作有效且適合行業發展的需要。
JC-16 委員會: 接口技術
JC-16委員會的業務範圍包括為數字積體電路制定供電電壓規範以及為系統內的各部件定義電氣接口。該委員會的業務範圍還包括接口協定、建模、仿真、測試環境以及核查。JC-16還主持JC-40，JC-42及JC-45通用的操作環境規範的制定工作。該委員會同其他JEDEC委員會以及適當的外部組織保持聯繫，以便制定標準並推廣該委員會的活動以獲得廣泛認可。
註：所有需要電氣接口的標準制定工作都必須在獲得JC-16委員會的批准與JC-11委員會的外形編碼後才能進行。 (JEDEC 理事會08/07決議)。
產品委員會
JC-22 委員會: 二極體與晶閘管
JC-22委員會的業務範圍包括所有半導體整流二極體與晶閘管，同時還包括小信號、調節、參比、p-i-n、調變容二極體，雪崩故障二極體（ABD），暫態電壓抑制器（TVS），聚合物ESD抑制器(PES)，雪崩整流器（ABD），金屬氧化物壓敏電阻（MOV），所有硒整流器，所有非晶閘管觸發二極體，以及組裝件，包括所有使用這些器件的模組，無論安裝方式、電壓高低以及封裝方式。具體業務包括註冊格式、測試方法與程式的標準化以及對整流器、整流二極體、晶閘管以及暫態電壓抑制器等的行業協調。該委員會同其他專業及全國性和國際性組織保持聯繫進行必要的技術信息及數據交流。該委員會還為相關術語、符號以及定義的確定提供協助。
該委員會分為以下小組委員會來處理器業務範圍內的各種產品問題：
· JC-22.1 小組委員會: 晶閘管
· JC-22.2 小組委員會: 整流二極體
· JC-22.4 小組委員會: 信號與調節二極體(同JC-22.2合併)
· JC-22.5 小組委員會: 暫態電壓抑制器
JC-25 委員會: 電晶體
JC-25委員會的業務範圍包括所有矽電晶體，如雙極電晶體、場效應電晶體和絕緣柵電晶體，以及所有智慧型功率器件。智慧型器件的定義是有混合或單晶片器件構成的半導體器件，具有信號調節和電源控制功能，包括故障管理和診斷。他們能夠提供至少1安培峰值電流輸出額定（多路輸出總和），並具有至少30伏特的供電電壓與輸出負載電壓額定。
具體業務包括註冊格式的確定，測試方法與程式的標準化，以及上述產品的產業協調。該委員會同其他專業及全國性和國際性組織保持聯繫進行必要的技術信息及數據交流。該委員會還為相關術語、符號以及定義的確定提供協助。
JC-40 委員會: 數字邏輯
JC‑40委員會業務範圍包括不分製造技術的所有數字積體電路。該委員會確定測試參數與測量方法，以及註冊格式，以促進類型編碼的標準化。為履行上述功能，該委員會與其他JEDEC委員會及外部組織就術語及定義、機械標準化、國際標準化、政府聯絡等方面開展合作。該委員會還同各種用戶組織保持聯絡以促進其工作成果的廣泛套用。
· JC-40.1 小組委員會: 數字邏輯產品家族與套用
JC-40.1 小組委員會業務範圍包括所有標準邏輯家族產品，主要針對時鐘分配的產品除外。小組委員會的業務包括邏輯家族產品的數據表、套用、測試程式、仿真環境以及封裝插腳引線的標準化。
· JC-40.3 小組委員會: 帶暫存器的雙線記憶體模組（RDIMM）支持部件
JC-40.3小組委員會業務範圍的產品包括邏輯、時鐘及一般相位鎖定迴路（ PLL）器件，用於帶暫存器的雙線記憶體模組或其他通用套用。
· JC-40.4 小組委員會: 全緩衝雙線記憶體模組（FBDIMM）支持部件
JC-40.4業務範圍的產品包括緩衝器件，用於全緩衝雙線記憶體模組及其他通用套用。
· JC-40.5 小組委員會: 邏輯驗證與確認
JC-40.5負責邏輯部件的測試要求與方法，包括測試板/夾以便確認符合規範要求。
JC-42 委員會: 固態存儲器
· JC-42.2 小組委員會: 靜態隨機存儲器（SRAM）
該小組委員會負責分離靜態隨機存儲器與功能類似靜態隨機存儲器的存儲器所有方面的標準制定。比如靜態隨機存儲器（SRAM）與偽靜態隨機存儲器（Psedo SRAM）產品等。
· JC-42.3 小組委員會: 動態隨機存儲器（DRAM）
該小組委員會負責所有動態隨機存儲器產品的標準制定，主要的目的是取得性能的最大化。比如用於高性能以及電源套用包括伺服器、工作站以及手提電腦等動態隨機存儲器（DRAM）與圖形隨機存儲器。
l JC-42.3B 字母委員會關於DRAM功能與特徵
負責制定JC-42.3 小組委員會範圍所有產品的功能與特徵標準。
l JC-42.3C 字母委員會關於DRAM計時
負責制定JC-42.3業務範圍所有產品計時與參數標準。
l JC-42.3D字母委員會 關於DRAM插腳引線
負責制定JC-42.3業務範圍所有產品的插腳引線標準。
l JC-42.4 小組委員會: 非易失性存儲器件
該小組委員會負責制定非易失性存儲器件，除JC-42.6小組委員會負責的之外所有各個方面的標準。例如快閃記憶體存儲器標準。
l JC-42.6 小組委員會: 低功耗存儲器
該小組委員會負責制定以降低功耗為主要目的的隨機存儲器(RAM)與非易失性存儲器（NVM）標準。例如：兼容性就地執行（XiP）式匯流排低功耗動態隨機存儲器（LPDRAM）以及主要用於電池驅動的手持套用包括手機，PDA等的非易失性存儲器件。
JC-45 委員會: DRAM 模組
JC-45委員會負責為DRAM模組、卡與插槽等接口制定標準。這些標準旨在解決商用存儲器設計與製造方面的架構、電氣、測試以及串列暫存檢測（SPD）等方面的問題。
注 存儲模組的定義是一個或多個印製電路板在平面或三維布局中主要包含多個存儲器、邏輯以及無源器件。
· JC-45.1 小組委員會: 帶暫存器的DRAM 模組（RDIMM）
JC-45.1 小組委員會負責制定帶暫存器的插座式DRAM模組標準。這些標準主要解決與商用存儲器設計及生產相關的架構、電氣與測試等問題。參考設計板檔案已經提供並註冊。
· JC-45.2 小組委員會: 不帶緩衝器的DRAM模組（UDIMM）
JC-45.2小組委員會負責制定不帶緩衝器的插座式DRAM模組標準。這些標準主要解決與商用存儲器設計及生產相關的架構、電氣與測試等問題。參考設計板檔案已經提供並註冊。
· JC-45.3 小組委員會: 小型DRAM模組
JC-45.3小組委員會負責制定小尺寸插座式DRAM模組。這些標準主要解決與商用存儲器設計及生產相關的架構、電氣與測試等問題。參考設計板檔案已經提供並註冊。
· JC-45.4 小組委員會: 全緩衝DRAM 模組（FBDIMM）
JC-45.4小組委員會負責制定全緩衝插座式DRAM模組標準。這些標準主要解決與商用存儲器設計及生產相關的架構、電氣與測試等問題。參考設計板檔案已經提供並註冊。
l JC-45.5 小組委員會: 模組互聯
JC-45.5小組委員會負責制定模組互聯規範標準，包括插座。為交流電性能要求而制定和發布的這些標準包括測試方法和測試板，以便確認符合規範要求。
JC-63 委員會: 多晶片封裝
定義或建議混合技術多晶片封裝標準。這些標準解決商用晶片間設計與製造的特有電氣、機械、測試與架構等問題。
注 多晶片封裝（MCP）的定義是一個封裝包含多個晶片，包括存儲-存儲、邏輯-存儲、邏輯-邏輯及無源器件。
JC-64 委員會: 嵌入式存儲器與可插拔存儲卡
該委員會定義或建議嵌入式存儲器與可插拔存儲卡標準。這些存儲器和可插拔存儲卡主要針對，但不限於固態快閃記憶體技術。他們都利用一個獨立於存儲技術的電氣與協定抽象層。該委員會對電氣接口規格、命令協定、機械外形以及主機控制器等進行標準化。該委員會還負責質量、可靠性以及耐久性的方法與程式確定。所建議的文檔（外形、測試方法、程式等）將由相關的JEDEC委員會比如JC-11、JC-14與JC-16，以及必要時外部標準組織提供技術支持與批准許可。
l JC-64.1 小組委員會: 電氣規範與命令協定
為嵌入式存儲器與可插拔存儲卡定義/建議標準。對電氣接口與命令協定進行標準化。該小組委員會還負責質量、可靠性以及耐久性方法與程式的確定。適用的部分將同JC-64委員會的其他小組委員會合作完成。建議的文檔（外形、測試方法、程式等）將由相關的JEDEC委員會比如JC-11、JC-14與JC-16，以及必要時外部標準組織提供技術支持與批准許可。
l JC-64.2 小組委員會: 形狀、配接（機械外形）及氣候與環境方法
定義/建議嵌入式存儲器與可插拔存儲卡的形狀、配接（機械外形）及氣候/環境（質量、可靠性與耐久性）方法等方面標準。制定的項目包括但不僅限於機械外形、測試方法以及質量與可靠性程式。適用的部分將與JC-64委員會的其他小組委員會合作完成。建議的檔案（外形、測試方法、程式等）將由相關的JEDEC委員會比如JC-11、JC-14及JC-16等，必要時還需要外部標準組織的技術支持與批准。
l JC-64.3 小組委員會: 主機控制器
為JC-64業務範圍的器件主機控制器定義/建議標準。為實現通用軟體驅動安裝，對暫存器組（方問、控制），相關直接記憶體存取（DMA）功能、中斷、緩衝/先入先出（FIFO）以及其他相關細節等進行標準化。適用的部分將同JC-64委員會的其他小組委員會合作完成。建議的檔案（外形、測試方法、程式等）將由相關的JEDEC委員會比如JC-11、JC-14及JC-16等，必要時還需要外部標準組織的技術支持與批准。
l JC-64.8 小組委員會: 固態硬碟
為利用現有存儲基礎架構用於嵌入式或可插拔式存儲的固態硬碟定義和建議標準。該小組委員會負責範圍包括利用現有接口標準（命令協定與電氣接口）定義新的形狀因素、機械互聯、環境因素、以及接口標準中不包含的電氣質量、可靠性、及耐久性方法與程式。適用的部分將與JC-64委員會的其他小組委員會合作完成。建議的檔案（外形、測試方法、特有接口要求與程式等）將由相關的JEDEC委員會比如JC-11、JC-14與JC-16，以及必要時其他外部標準組織如T-10、T-13、SATA-IO、USB3.0等提供技術支持與批准。
注 所有要求電氣接口的標準化項目在開始前均須首先獲得JC-16委員會的批准與JC-11委員會的外形編碼。（JEDEC理事會決議08/07）
JC-65 委員會: 射頻識別標籤(RFID)
JC-65委員會業務範圍的產品包括所有射頻識別(RFID) 標籤，無論其晶片、製造技術、連線帶配置、嵌體/天線組裝技術、或者套用如何。所有頻率範圍與被動、主動、感應器、以及電池輔助類型都包括在內。該委員會的活動包括制定如下各個方面的技術信息和標準：插腳引線、測試參數、特徵描述、註冊格式、形狀、配接（連線帶和載體的機械外形）以及氣候/環境（質量/可靠性/耐久性）方法等。建議的檔案（外形、測試方法、程式等）都將由相關的JEDEC委員會如JC-11和JC-14提供技術支持與批准。該委員會還同其他JEDEC委員會及外部組織保持聯繫，以便促進該委員會的決定被廣泛接受。
