《厚薄膜混合微電子學手冊》是2005年電子工業出版社出版的圖書,作者是(美)格普塔。本書主要包括混合微電路的數學基礎、電路設計和布圖規則,計算機輔助設計及圖形生成技術等內容。
基本介紹
- 書名:厚薄膜混合微電子學手冊
- 作者:(美)格普塔
- 譯者:(美)格普塔
- 出版社:電子工業出版社
- 出版時間:2005年01月
- 頁數:315 頁
- 定價:45 元
- ISBN:9787121012853 [十位:7121012855]
《厚薄膜混合微電子學手冊》是2005年電子工業出版社出版的圖書,作者是(美)格普塔。本書主要包括混合微電路的數學基礎、電路設計和布圖規則,計算機輔助設計及圖形生成技術等內容。
《厚薄膜混合微電子學手冊》是2005年電子工業出版社出版的圖書,作者是(美)格普塔。本書主要包括混合微電路的數學基礎、電路設計和布圖規則,計算機輔助設計及圖形生成技術等內容。內容提要本書是有關當代混合微電子學所有相關論題...
《多晶片組件技術手冊》是2006年電子工業出版社出版的圖書,作者是(美)蓋瑞,(美)特里克。內容簡介 多晶片組件(MCM)技術是當代先進的微電子組裝與封裝技術。本書從電路設計、材料性能、工藝裝配、封裝熱設計和測試等方面綜合論述了多晶片組件技術及其*進展情況;並對其技術特性和套用領域進行了深入的研究,包括多...
薄膜微電子學 《薄膜微電子學》是國防工業出版社出版的圖書,作者是[英] 霍蘭德。
《薄膜電晶體(TFT)微電子學》是2020年電子工業出版社出版的圖書,作者是雷東。內容簡介 本書從薄膜電晶體(TFT)的材料講起,大部分內容是作者實踐經驗的總結和概括。全書構成了完整的、針對薄膜電晶體微電子學的理論和實踐體系。本書涵蓋了薄膜電晶體微電子學相關的材料、器件、電路及版圖設計的基本原理和思想方法,...
《薄膜材料科學(第2版)》由中國科學院物理研究所研究員曹則賢先生特別推薦。作者簡介 作者:(英國)奧林 Milton Ohring, 生於1936年,美國史第文斯理工學院材料工程學系教授,在此職位上工作37年期間,一直活躍在講台。同時,作者還是材料科學、薄膜技術、微電子學等領域的資深研究專家。其他相關著作還有Engineering ...
積體電路或稱微電路(microcircuit)、微晶片(microchip)、晶片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體裝置,也包括被動元件等)小型化的方式,並通常製造在半導體晶圓表面上。前述將電路製造在半導體晶片表面上的積體電路又稱薄膜(thin-film)積體電路。另有一種厚膜(thick-film)混成積體電路(hybrid ...
能源、材料、信息科學是新技術革命的先導和支柱。作為特殊形態的電子薄膜,已成為微電子學、光電子學、磁電子學、刀具超硬化、感測器、太陽能利用等新興學科的材料基礎,是高新技術的重要組成部分。本書內容既介紹各類固體薄膜的研究和發展資料,也包括國內學者和著者的研究成果,反映了當前學科的先進水平。目錄 第1章 ...
羅衛軍,畢業於中國科學院半導體研究所,現任中國科學院微電子研究所副研究員。基本信息 姓 名: 羅衛軍 性 別: 男 職 稱: 副研究員 學 歷: 博士 通訊地址: 北京市朝陽區北土城西路3號 微波器件與積體電路研究室(四室)簡歷 教育背景 1999-2003 北京師範大學 物理學 本科 2003-2008 中國科學院半導體研究所 ...
橢偏儀是一種用於探測薄膜厚度、光學常數以及材料微結構的光學測量儀器。橢偏技術是測量檢測薄膜的介電性質(復折射係數或介電函式)、膜厚以及表面形貌的一種光學測量技術。橢偏儀已經在許多領域的得到套用,從半導體物理,微電子學,生物學,到高分子聚合物薄膜分析;從基礎研究到工業套用。橢偏儀是非常靈敏的表界面...
楊曉非,1963年生。中共黨員,教授,博士生導師,華中科技大學電子科學與技術系副主任。華中科技大學信息學院教學指導委員會成員。光學與電子信息學院副院長,薄膜感測器與智慧型系統研究所所長。個人經歷 1999年畢業於華中科技大學電子科學與技術系,獲微電子學與固體電子學專業工學博士學位。1988年6月至1995年8月在武漢...
English words of Microelectronics 微電子學專業辭彙。A access control list 訪問控制表 active attack 主動攻擊 activeX control ActiveX控制項 advanced encryption standard AES,高級加密標準 algorithm 算法 alteration of message 改變訊息 application level attack 套用層攻擊 asymmetric key cryptography 非對稱密鑰加密 at...
2006年09月-2007年10月義大利微電子材料與器件國家實驗室,博士後 研究方向 先進積體電路工藝,如原子層沉積(ALD)納米級功能薄膜 新型氧化物半導體材料與器件,如薄膜電晶體 新型微納結構MEMS器件,如光電、氣體、生物感測器及能源器件 混合信號和存儲器的積體電路設計 榮譽獎項 榮譽稱號:復旦大學卓學人才 科研獲獎:...
橢圓偏振技術(ellipsometry)是一種多功能和強大的光學技術,可用以取得薄膜的介電性質(複數折射率或介電常數)。它已被套用在許多不同的領域,從基礎研究到工業套用,如半導體物理研究、微電子學和生物學。橢圓偏振是一個很敏感的薄膜性質測量技術,且具有非破壞性和非接觸之優點。分析自樣品反射之偏振光的改變,...
1.1.8幾乎一切都需要電子封裝工藝 1.2從封裝工藝的角度分析封裝的電子系統 1.2.1封裝的基本原理 1.2.2系統封裝涵蓋電氣、結構和材料技術 1.2.3術語 1.3器件與摩爾定律 1.3.1片上互連 1.3.2互連材料 1.3.3片上互連的電阻和電容延遲 1.3.4器件等比例縮小的未來 1.4電子技術浪潮:微電子學、射頻/...
本實驗以基於管式爐PECVD方法發生長氮化矽薄膜為例,旨在通過本實驗了解設備結構,了解真空技術在電漿制模過程中的套用,掌握電漿增強化學氣相沉積的原理、特點及其工藝過程。教學目標 1.理解PECVD的原理、特點及電漿的激勵方式;2.了解該技術在電學、光學、微電子學等領域的廣闊套用前景;3.正確掌握超音波清洗...
《薄膜體聲波諧振器的原理設計與套用》可供從事諧振器理論和器件研究開發的專業技術人員閱讀,也可供高等院校電子信息、通信系統、感測器檢測、微電子學、微機電系統(MEMS)、自動化等領域的科技人員和相關專業師生閱讀參考。目錄 第1章 緒論 1.1 無線通信系統的發展對射頻器件的要求 1.2 薄膜體聲波諧振器的原理...
根據膜的厚薄不同,膜積體電路又分為厚膜積體電路(膜厚為1μm~10μm)和薄膜積體電路(膜厚為1μm以下)兩種。在家電維修和一般性電子製作過程中遇到的主要是半導體積體電路、厚膜電路及少量的混合積體電路。四、按導電類型不同,分為雙極型積體電路和單極型積體電路兩類。雙極型積體電路頻率特性好,但功耗較大...
代永平, 男 ,博士, 光電子薄膜器件與技術研究所, 1990年獲南開大學電子科學系,學士學位, 副教授,研究方向: 數模混合電路與系統設計;SoC可重用方法設計。個人簡歷 代永平 性 別: 男 所屬部門: 光電子薄膜器件與技術研究所 職 稱: 副教授 學 歷: 博士 所學專業: 物理 研究方向: 數模混合電路...
旋轉塗布:將要塗布的稀溶液放在平面底板上,放有底板的旋轉機開始由慢到快旋轉,由於離心力將底板上的稀溶液塗布成薄膜;這樣的工藝過程,稱為旋轉塗布。用旋轉塗布出來的薄膜厚度,可以達到從微米致納米範圍。這是在平面底板上製造薄和均勻聚合物薄膜和微電子學工業生產薄膜的通用方法。如以溶膠-凝膠為前體的氧化層...
《微機電系統設計與製造》是2004年化學工業出版社出版的圖書,作者是莫錦秋。本書可供希望了解或採用微機電系統的工程技術人員閱讀,也可作為機械工程類學生學習專業等選修課時的教學參考書。內容簡介 微機電系統(MEMS,即Micro Electro Mechanical System)與微電子學、信息學、材料科學和納米技術等密切相關,具有體積小...
隧穿電流(tunneling current)是指在微電子技術中,當半導體的勢壘或者二氧化矽薄膜的厚度,薄至與載流子的德布羅意波(de Broglie波)的波長差不多時,發生載流子的量子隧穿效應的電流。基本概念 對於有限高度的勢壘,當勢壘厚度與微觀粒子的de Broglie波長接近時,則對於微觀粒子來說,該勢壘就是量子勢壘;因為這時的...
(5) 研製出門延遲時間為55ps的薄膜全耗盡51級CMOS/SOI環振電路,為國內最高水平。(6) 首次提出了大劑量氧離子注入過程中濺射產額與注入能量的簡潔關係式,完成了一個快捷準確的SIMOX厚度計算程式POISS。(7) 主持開發了抗輻照CMOS/SOI全套工藝,並已經轉讓到信息產業部47所、北京宇翔電子有限公司等。(8) 主持開發...
左玉華,女,畢業於中國科學院半導體所,博士,研究員,博士生導師。人物經歷 1997年、2000年分獲清華大學材料科學與工程系學士及碩士學位,2003年獲中國科學院半導體所微電子學與固體電子學博士學位,師從王啟明院士。同年9月進入中國科學院半導體所集成光電子學國家重點實驗室工作,從事Si基光電子材料與器件的研究。...
[4] 周章渝,王松,楊發順,楊健,傅興華*.混合物理化學氣相法(HPCVD)製備MgB2超導薄膜技術. [J],功能材料,錄用待發.[5] 周章渝,王松,楊發順,楊健,傅興華*. 雙溫區混合物理化學氣相法製備MgB2超導薄膜技術.[J],低溫物理學報,2012 .6 (34). 441-445.[6]Zhangyu Zhou, Fashun Yang, JianYang,Song Wang,...
[13] 劉寶寶,李國剛,楊驍,凌朝東.Sigma-Delta小數分頻頻率綜合器系統建模和仿真,微電子學與計算機,2012,29(4):80-83.[14] 何崢,李國剛.基於神經網路混沌吸引子的混合加密,通信技術,2012,45(5):50-52.[15] 吳春法,李國剛.採用Chen-Mobius斜正交性的保密通信系統設計與仿真,2012,33(4):392-395.[16] ...
有序介孔薄膜的成功合成於1997年由Brinker等閣率先報導。利用酸性的醇溶液為反應介質和揮發誘導自組裝(EISA)工藝可以合成高質量的氧化矽介孔薄膜,這為介孔材料在膜分離與催化、微電子、感測器和光電功能器件等領域的套用開闢了廣闊的前景。1998年Zhao等首次報導利用非離子型的三嵌段共聚物合成了大孔徑的SBA-15介孔材料...
納米金屬材料是20世紀80年代中期研製成功的,後來相繼問世的有納米半導體薄膜、納米陶瓷、納米瓷性材料和納米生物醫學材料等。納米級結構材料簡稱為納米材料(nanometer material),是指其結構單元的尺寸介於1納米~100納米範圍之間。由於它的尺寸已經接近電子的相干長度,它的性質因為強相干所帶來的自組織使得性質發生很大...
劉詩斌,男,教授,博士生導師。1960年6月生。1981年至1997年在西北工業大學無人機研究所工作;1997年在西北工業大學電子信息學院工作。1988年獲陀螺及慣導專業碩士學位;2001年獲計算機套用專業博士學位;2004年在英國諾丁漢大學做訪問學者。主要研究領域有智慧型感測器系統、數模混合積體電路設計和微機械感測器,特別是磁通...
MCM-D 是用薄膜技術形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組 件。 布線密謀在三種組件中是最高的,但成本也高。MFP (mini flat package) 小形扁平封裝。塑膠SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。部分半導體廠家採用的名稱。MQFP (metric quad flat package) 按照JEDEC(美國聯合電子設備委員...
橢偏測量可取得薄膜的介電性質(複數折射率或介電常數)。它已被套用在許多不同的領域,從基礎研究到工業套用,如半導體物理研究、微電子學和生物學。橢圓偏振是一個很敏感的薄膜性質測量技術,且具有非破壞性和非接觸之優點。分析自樣品反射之偏振光的改變,橢圓偏振技術可得到膜厚比探測光本身波長更短的薄膜資訊,...