《微系統封裝技術概論》是2006年科學出版社出版的圖書，作者是金玉豐，王志平，陳兢。
《微系統封裝技術概論》是2006年科學出版社出版的圖書，作者是金玉豐，王志平，陳兢。內容簡介本書以微電子封裝和集成技術為重點，融合了MEMS封裝技術、射頻系統封裝技術、光電子封裝技術，介紹了微系統封裝設計基礎技術、厚薄膜...
第1部分是封裝技術的驅動力，共6章，包括微電子封裝概論、封裝布線和端子、封裝電設計、熱設計、可靠性及封裝製造管理等一些有關封裝的基本知識；第2部分是半導體封裝，共7章，包括晶片與封裝的互聯陶瓷封裝、塑膠封裝、電子封裝中的聚合物材料產、薄膜封裝、封裝電測試、封裝的密封和包封；第3部分是系統或板級封裝 ...
《微電子學概論(第3版)》是在2000年1月北京大學出版社出版的《微電子學概論》一書的基礎上形成的。《微電子學概論(第3版)》主要介紹了微電子技術的發展歷史，半導體物理和器件物理基礎知識，積體電路及s0C的製造、設計以及計算機輔助設計技術基礎，光電子器件，微機電系統技術、半導體材料、封裝技術知識，最後給出了...
電子封裝技術（Electronic Packaging Technology）是中國普通高等學校本科專業。本專業是將微電子學、微細加工理論、微電子製造技術、信息技術等有機融合而形成的一門綜合性學科，致力於培養具有優良思想品質、科學素養、人文素質和良好的分析、表達和解決電子封測工程技術問題能力的套用型高級專門人才。專業定義 電子封裝技術...
4.3.2 封裝 112 4.4 整體工藝良品率 119 4.4.1 概述 119 4.4.2 良品率的制約要素 120 複習思考題 122 第五章 微機電系統(MEMS) 123 5.1 MEMS的分類 124 5.2 MEMS實例 125 5.2.1 幾種重要的MEMS器件 125 5.2.2 MEMS器件的主要製作技術和發展方向 131 5.3 NEMS 132 複習思考題 133 第...
第5章詳細介紹了微機電系統的設計仿真、分級建模和MEMS CAD技術。第6章講述了微機電系統設計和封裝中相關的工程力學問題和尺度效應。第7章和第8章主要介紹微機電系統的封裝和檢測技術，主要包括微機電系統封裝技術、典型檢測工具、微結構材料特性檢測技術、微結構性能檢測技術等。圖書目錄 第1章 微機電系統概論 1.1 ...
第1章 概論 1.1 微電子封裝技術 1.1.1 三級微電子封裝 1.1.2 微電子封裝技術的發展 1.2 微電子功率器件及封裝的進展和趨勢 1.2.1 分立器件封裝的發展趨勢 1.2.2 功率積體電路封裝的進展 1.2.3 功率系統級封裝/三維封裝的進展 1.3 建模與仿真在半導體產業中的作用 1.4 微電子封裝建模與仿真的進展...
微機械結構、器件（部件）和系統在航天領域套用中需要特別考慮和研究的方方面面，具體包括： ①微機電部件和系統技術概論； ②微機電系統技術在航天的使命； ③微細加工工藝； ④空間環境和太空輻射對航天用微機電器件的影響； ⑤MEMS技術在航天系統、儀器、通信、熱控、導航、推進等方面的套用； ⑥MEMS封裝、材料...
《微機電系統及工程套用》是2015年化學工業出版社出版的圖書，作者是莫錦秋、梁慶華、王石剛。內容簡介 本書主要從普及的角度介紹了微機電系統及其相關技術的套用。全書共12章，分別對微機電系統的定義、起源及研究現狀、製造技術、系統構成、設計技術進行了深入淺出、通俗易懂的介紹。本書的特點是信息量大、系統全面，...
電子技術基礎、積體電路工藝原理、積體電路封裝與測試基礎、硬體描述語言（Verilog/VHDL）、數字系統設計、IC 設計方法、數字系統 CAD、FPGA 套用開發、積體電路版圖設計等。培養目標 本專業培養德、智、體、美全面發展，具有良好職業道德和人文素養，掌握微電子學基礎知識，具備積體電路設計、生產、套用開發及行銷等能力，...
本書適合從事積體電路晶片封裝技術的工程師、科研人員和技術人員閱讀，也可作為高等院校微電子封裝工程專業的高年級本科生、研究生以及培訓人員的教材和教學參考書。圖書目錄 第1章 三維微電子封裝概論 1.1 導言 1.2 為什麼採用三維封裝 1.2.1 摩爾定律 1.2.2小型化需要三維封裝 1.2.3 降低功耗提高系統性能 1...
《微米納米技術叢書·MEMS與微系統系列:聚合物微納製造技術》讀者對象：相關專業的科研人員、高校教師與學生、以及技術管理人員。更適於從事微納器件設計和製造人員或涉及微納領域的研究生用做參考書。圖書目錄 第1章緒論 1.1微納製造概論 1.2聚合物微納製造發展簡史 1.3聚合物微納製造方法概述 參考文獻 第2章...
《先進電子封裝技術》是一本介紹現代先進半導體晶片封裝技術的圖書，與2024年由化學工業出版社出版。內容簡介 本書系統而全面地總結了現代電子封裝科學的基礎知識以及先進技術。第1部分概述了電子封裝技術，其中包括了最重要的封裝技術基礎，如引線鍵合、載帶自動鍵合、倒裝晶片焊點鍵合、微凸塊鍵合和Cu-Cu直接鍵合。第2...
6.3.1 系統級立體封裝 166 6.3.2 MEMS微電子機械系統 171 6.4 微電子封裝製程實訓 179 6.4.1 器件三維疊層封裝 179 6.4.2 系統立體封裝技術 183 習題 186 第7章 表面組裝技術（SMT） 188 7.1 印製電路板（PCB）設計 188 7.1.1 PCB設計基本原則 188 7.1.2 PCB設計實訓 190 7.2 ...
本書的特點是信息量大、系統全面，包含了微機電系統製造過程中微機械加工、微封裝、微檢測各個環節；微機電系統構成中的各種微感測器、微執行器、微構件、微系統的工作機理；先進的微機電系統設計技術以及計算機輔助技術；多種設計手段和實用軟體。目錄 第1章概論1 11微機電系統簡介1 12微機電系統的起源3 1...
《微型計算機原理與接口技術》是2005年科學出版社出版的圖書，作者是呂林濤。內容簡介 全書共分13章，主要內容包括微型計算機概論、微型計算機系統中的微處理器、Intel 8086/8088指令系統、半導體存儲器及其接口、輸入輸出與接口技術、中斷技術等。圖書目錄 目錄 第1章 微型計算機概論 1.1 微型計算機系統的基本術語 1.2...
本書適用於非微電子專業的電子信息科學類和電氣信息類的本科生和研究生，也可供從事線路和系統集成化工作的技術人員參考。圖書目錄 第1章 概論 1.1 微電子技術和積體電路的發展歷程 1.1.1 電子技術與半導體積體電路 1.1.2 發展歷程 1.1.3 發展特點和技術經濟規律 1.2 積體電路的分類 1.2.1 按電路功能...
本書適合作為普通高等院校電子封裝技術、電子科學與技術、微電子技術等專業高年級本科生和研究生的教材，也可以作為微電子製造領域及相關專業工程技術人員的參考書。目錄 目錄 第1章 概論………1 1.1電子封裝簡介 ………1 1.2 封裝的要求及面臨的挑戰 ………4 1.3電子元器件及組件分類 ………6 本章參考文獻...
讀者對象：本書適用於非微電子專業的電子信息科學類和電氣信息類的本科生和研究生的教材，也可供從事線路和系統集成化工作的技術人員參考，特別是對於將要從事集成化工作的非微電子專業畢業的工程技術人員。目 錄 第1章 概論 1.1 微電子技術和積體電路的發展歷程 1.1.1 微電子技術與半導體積體電路 1.1.2 發展...
《聚合物微納製造技術》是2012年國防工業出版社出版的圖書，作者是王立鼎。內容簡介 《微米納米技術叢書·MEMS與微系統系列:聚合物微納製造技術》總結了作者王立鼎、劉沖、徐征、李經民、劉軍山等十年來在聚合物微納製造方面的科研成果，並介紹了國內外在這方面最新研究成果和發展動態，力求全面反映聚合物微納製造技術...
第1章 微型計算機概論 第2章 微型計算機系統中的微處理器 第3章 Intel8086/8088指令系統 第4章 半導體存儲器及其接口 第5章 輸入，輸出與接口技術 第6章 中斷技術 第7章 定時，計數技術 第8章 直接存儲器存取DMA 第9章 並行接口技術 第10章 串列通信接口技術 第11章 人機接口 第12章 ND與D/A轉換器接口...
微電子技術 微電子技術一般是指以積體電路技術為代表，製造和使用微小型電子元器件和電路，實現電子系統功能的新興技術學科，主要涉及研究積體電路的設計、製造、封裝相關的技術與工藝。由於實現信息化的網路、計算機和各種電子設備的基礎是積體電路，因此微電子技術是電子信息技術的核心技術和戰略性技術，是信息社會的基石...
《信息功能材料手冊（上）》是2009年出版的圖書，作者是王占國。內容簡介 《信息功能材料手冊(上)》涉及信息的獲取、傳輸、存儲、顯示和處理等主要技術用的材料與器件，對各種材料的結構、性能、製備工藝以及電子器件的製造和套用都進行了詳細的介紹。本書不僅全面系統地反映了國外信息功能材料研究領域的現狀、最新進展和...
主要內容包括：超聲鍵合系統與技術、鍵合引線的冶金學特性、引線鍵合測試方法、引線鍵合金屬界面反應、鍵合焊盤鍍層及鍵合可靠性、清洗、引線鍵合中的力學問題等，*後討論了先進引線鍵合技術、銅/低介電常數器件—鍵合與封裝、引線鍵合工藝建模與仿真。本書適合從事微電子晶片封裝技術以及專業從事引線鍵合技術研究的工程師、...
本卷各篇不僅全面系統地反映了國外信息功能材料研究領域的現狀、最新進展和發展趨勢，而且也特別注重我國在該領域的研發和產業化方面取得的成果，力圖使其具有實用性、先進性和權威性。本書適合於從事信息功能材料的科研工作者和工程技術人員查閱使用，也可供有關師生參考。目錄 第1篇概論(主編：王占國)1.信息功能材料...
DDR3是一種計算機記憶體規格。它屬於SDRAM家族的記憶體產品，提供了相較於DDR2 SDRAM更高的運行效能與更低的電壓，是DDR2 SDRAM（同步動態動態隨機存取記憶體）的後繼者（增加至八倍）。技術概論 CWD是作為寫入延遲之用，Reset提供了超省電功能的命令，可以讓DDR3 SDRAM記憶體顆粒電路停止運作、進入超省電待命模式，ZQ則是一...
[6] 劉天樂（1/1）. 利用微生物提高固井質量的實驗研究進展, 第四屆青年地質大會優秀論文獎, 2019.04 [7] 劉天樂（6/6）. 複雜地層鑽探取心工藝技術及實驗裝置, 教育部技術發明一等獎, 2017.02 [8] 劉天樂（1/4）. 天然氣水合物地層固井模擬實驗系統, 湖北省高等學校自製實驗教學儀器二等獎, 2015.05...
主要方向：非服務攻擊防火牆、無線視頻監控系統、網路協定分析、VoIP系統、物聯網、Zigbee網路、RFID、嵌入式系統、智慧型手機作業系統通信套用研發等。獲天津市科技進步二等獎和三等獎各一次。出版圖書 論文出版 著譯作：1.《Windows NT網路作業系統》 2.《Novell網路工程規劃設計技術》 3.《16位/32位微處理機彙編...
第6章 新型微電子技術187 6.1 SoC技術187 6.1.1 SoC技術現狀及其分類187 6.1.2 SoC發展中的焦點技術188 6.1.3 SoPC190 6.2 微機電系統（MEMS）技術191 6.2.1 微機電系統的特點191 6.2.2 微機電系統的分類192 6.2.3 微機電系統的工藝材料193 6.2.4 微機電系統的套用領域194 6.3 生物晶片...
微系統中心副主任、材料科學系副主任。1992年創建了材料學院表面膜研究室，在離子鍍氮化鈦、薄膜合金化、類金剛石薄膜等領域做了深入的研究，發表了30餘篇相關文章。1995年研究方向轉向微電子製造領域，創建了華中科技大學電子封裝研究室和華中科技大學微系統中心。在今後非常有發展前途的柔性化電子封裝技術及設備等領域...
