《積體電路系統級封裝》是電子工業出版社於2021年出版的書籍，作者是梁新夫。
基本介紹
- 中文名：積體電路系統級封裝
- 作者：梁新夫
- 出版社： 電子工業出版社
- 出版時間：2021年10月
- 頁數：404 頁
- 定價：158 元
- 開本：16 開
- ISBN：9787121421297
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
系統級封裝（System-in-Package，SiP）是一種通過封裝技術實現積體電路特定功能的系統綜合集成技術，它能有效實現局部高密度功能集成，減小封裝模組尺寸，縮短產品開發周期，降低產品開發成本。本書全面、系統地介紹系統級封裝技術，全書共9章，主要內容包括：系統集成的發展歷程，系統級封裝集成的套用，系統級封裝的綜合設計，系統級封裝集成基板，封裝集成所用晶片、元器件和材料，封裝集成關鍵技術及工藝，系統級封裝集成結構，集成功能測試，可靠性與失效分析。
圖書目錄
第1章 系統集成的發展歷程
1.1 系統級封裝技術的發展
1.1.1 系統級封裝技術發展歷史
1.1.2 系統級封裝技術的開發和專利申請
1.2 系統級封裝的結構與特點
1.2.1 2D封裝結構
1.2.2 2.5D封裝結構
1.2.3 3D封裝結構
1.3 系統級封裝的套用驅動
1.3.1 系統級封裝的性能與功能
1.3.2 系統級封裝的小型化、高性價比
1.3.3 系統級封裝的可靠性
1.3.4 系統級封裝的技術發展
參考文獻
第2章 系統級封裝集成的套用
2.1 系統級封裝在高性能處理器方面的套用
2.1.1 系統級封裝在記憶體技術中的套用
2.1.2 系統級封裝在高性能圖像處理器與顯存技術中的套用
2.1.3 系統級封裝在其他高性能處理晶片中的套用
2.2 系統級封裝在無線通信模組中的套用
2.2.1 系統級封裝套用於無線通信模組的優勢
2.2.2 系統級封裝套用於無線通信系統
2.2.3 發展趨勢和挑戰
2.3 系統級封裝技術在固態硬碟方面的套用
2.3.1 SSD原理
2.3.2 3D NAND和3D封裝集成SSD
2.3.3 3D集成封裝技術在SSD中的套用實例
2.3.4 發展趨勢
2.4 系統級封裝在電源模組、功率模組中的套用
2.4.1 電源模組、功率模組的簡介
2.4.2 電源、功率元器件半導體材料
2.4.3 電源模組、功率模組封裝結構及關鍵技術
2.4.4 電源模組、功率模組發展趨勢
2.5 系統級封裝在MEMS中的套用
2.5.1 MEMS感測器系統級封裝的結構和先進互連技術
2.5.2 MEMS感測器的系統級封裝實例
2.5.3 MEMS系統級封裝發展趨勢與挑戰
2.6 系統級封裝集成在智慧型手機、可穿戴設備、物聯網中的套用
2.6.1 系統級封裝集成在智慧型手機中的套用
2.6.2 系統級封裝集成在可穿戴設備中的套用
2.6.3 系統級封裝集成在物聯網中的套用
2.6.4 發展展望
參考文獻
