真空蒸發(Vacum Evaporation) 鍍膜是在真空條件下，用蒸發器加熱蒸發物質，使之升華，蒸發粒子流直接射向基片，並在基片上沉積形成固態薄膜，或加熱蒸發鍍膜材料的真空鍍膜方法。
物理過程由物料蒸發輸運到基片沉積成膜，其物理過程為： 採用幾種能源方式轉換成熱能，加熱鍍料使之蒸發或升華，成為具有一定能量(0.1~0.3eV) 的氣態粒子(原子、分子或原子團)； 離開鍍料表面，具有相當運動速度的氣態粒子以基本上無碰撞的直線飛行輸運到基體表面； 到達基體表面的氣態粒子凝聚形核生長成固相薄膜；組成薄膜的原子重組排列或產生化學鍵合。
蒸發熱力學液相或固相的鍍料原子或分子要從其表面逃逸出來，必須獲得足夠的熱能，有足夠大的熱運動。當其垂直表面的速度分量的動能足以克服原子或分子間相互吸引的能量時，才可能逸出表面，完成蒸發或升華。加熱溫度越高，分子動能越大，蒸發或升華的粒子量就越多。蒸發過程不斷地消耗鍍料的內能，要維持蒸發，就要不斷地補給鍍料熱能。顯然，蒸發過程中，鍍料汽化的量(表現為鍍料上方的蒸氣壓) 與鍍料受熱(溫升) 有密切關係。因此，鍍層生長速度與鍍料蒸發速度密切相關。
蒸發粒子與基材碰撞後一部分被反向，另一部分被吸附。吸附原子在基材表面發生表面擴散，沉積原子之間產生兩維碰撞，形成簇團，有的在表面停留一段時間後再蒸發。原子簇團與擴散原子相碰撞，或吸附單原子，或放出單原子，這種過程反覆進行。當原子數超過某臨界時就變為穩定核，再不斷吸附其他及化合物原子而逐步長大，最後與鄰近穩定核合併，進而變成連續膜。
