真空技術是建立低於大氣壓力的物理環境，以及在此環境中進行工藝製作、物理測量和科學試驗等所需的技術。
真空技術主要包括真空獲得、真空測量、真空檢漏和真空套用四個方面。在真空技術發展中，這四個方面的技術是相互促進的。
基本介紹
- 中文名：真空技術
- 外文名：vacuum technology
- 包含內容：真空獲得、測量、檢漏和套用
- 套用領域：工藝製作、物理測量
真空簡介,發展歷史,套用領域,技術標準,
真空簡介
真空是指低於大氣壓力的氣體的給定空間，即每立方厘米空間中氣體分子數大約少於兩千五百億億個的給定空間。真空是相對於大氣壓來說的，並非空間沒有物質存在。用現代抽氣方法獲得的最低壓力，每立方厘米的空間裡仍然會有數百個分子存在。
氣體稀薄程度是對真空的一種客觀量度 ，最直接的物理量度是單位體積中的氣體分子數。氣體分子密度越小，氣體壓力越低，真空就越高。但由於歷史原因，量度真空通常都用壓力表示。1真空常用帕斯卡（Pascal）或托爾（Torr）做為壓力的單位。
發展歷史
遠在1643年，義大利物理學家托里拆利發現，真空和自然空間有大氣和大氣壓力存在。他將一根一端封閉的長玻璃管灌滿汞，並倒立於汞槽中時，發現管中汞面下降，直至與管外的汞面相差76厘米時為止。托里拆利認為，玻璃管汞面上的空間是真空，76厘米高的汞柱是因為存在大氣壓力的緣故。
1650年，德國的奧托·馮·格里克製成活塞真空泵。1654年，他在馬德堡進行了著名的馬德堡半球試驗：用真空泵將兩個合在一起的、直徑為14英寸(35.5厘米)的銅半球抽成真空，然後用兩組各八匹馬以相反方向拉拽銅球，始終未能將兩半球分開。這個著名的試驗又一次證明，空間有大氣存在，且大氣有巨大的壓力。為了紀念托里拆利在科學上的重大發現和貢獻，以往習用的真空壓力單位就是用他的名字命名的。
19世紀中後期，英國工業革命的成功，促進了生產力和科學實驗發展，同時也推動了真空技術的發展。1850年和1865年，先後發明了汞柱真空泵和汞滴真空泵，從而研製成了白熾燈泡(1879)、陰極射線管(1879)、杜瓦瓶(1893)和壓縮式真空計(1874)。壓縮式真空計的套用首次使低壓力的測量成為可能。
20世紀初，真空電子管出現，促使真空技術向高真空發展。1935～1937年發明了氣鎮真空泵、油擴散泵和冷陰極電離計。這些成果和1906年製成的皮拉尼真空計至今仍為大多數真空系統所常用。
1940年以後，真空套用擴大到核研究(回旋加速器和同位素分離等)、真空冶金、真空鍍膜和冷凍乾燥等方面，真空技術開始成為一個獨立的學科。第二次世界大戰期間，原子物理試驗的需要和通信對高質量電真空器件的需要，又進一步促進了真空技術的發展。
套用領域
地球上的真空環境
在地球上，通常是對特定的封閉空間抽氣來獲得真空，用來抽氣的設備稱為真空泵。早先製成的真空泵，抽氣速度不大，極限真空低，很難滿足生產和科學試驗的需要。後來相繼製成一系列抽氣機理不同的真空泵，抽速和極限真空都得到不斷的提高。如低溫泵的抽氣速率可達60000升/秒，極限真空可達千億分之一帕數量級。
需要
為了保證真空系統能達到和保持工作需要的真空，除需要配備合適的、抽氣性能良好的真空泵以外，真空系統或其零部件還必須經過嚴格的檢漏，以便消除破壞真空的漏孔。低(粗)真空、中真空和高真空系統一般用氣壓檢漏 ；對於超高真空系統，在採用一般檢漏法粗檢以後，還要採用靈敏度較高的檢漏儀，如鹵素檢漏儀和質譜檢漏儀來檢漏。
套用
隨著真空獲得技術的發展，真空套用日漸擴大到工業和科學研究的各個方面。真空套用是指利用稀薄氣體的物理環境完成某些特定任務。有些是利用這種環境製造產品或設備，如燈泡、電子管和加速器等。 這些產品在使用期間始終保持真空；而另一些則僅把真空當作生產中的一個步驟，最後產品在大氣環境下使用，如真空鍍膜、真空乾燥和真空浸漬等。
真空的套用範圍極廣，主要分為低真空、中真空、高真空和超高真空套用。低真空是利用低(粗)真空獲得的壓力差來夾持、提升和運輸物料，以及吸塵和過濾，如吸塵器、真空吸盤 。
中真空一般用於排除物料中吸留或溶解的氣體或水分、製造燈泡、真空冶金和用作熱絕緣。如真空濃縮生產煉乳，不需加熱就能蒸髮乳品中的水分。
真空冶金可以保護活性金屬，使其在熔化、澆鑄和燒結等過程中不致氧化，如活性難熔金屬鎢、鉬、鉭、鈮、鈦和鋯等的真空熔煉；真空煉鋼可以避免加入的一些少量元素在高溫中燒掉和有害氣體雜質等的滲入，可以提高鋼的質量。
高真空可用於熱絕緣、電絕緣和避免分子電子、離子碰撞的場合。高真空中分子自由程大於容器的線性尺寸，因此高真空可用於電子管、光電管、陰極射線管、X 射線管、加速器、質譜儀和電子顯微鏡等器件中，以避免分子、電子和離子之間的碰撞。這個特性還可套用於真空鍍膜 ，以供光學、電學或鍍制裝飾品等方面使用。
外層空間的能量傳輸與超高真空中的能量傳輸相似，故超高真空可用作空間模擬。在超高真空條件下，單分子層形成的時間長(以小時計)，這就可以在一個表面尚未被氣體污染前 ，利用這段充分長的時間來研究其表面特性，如摩擦、粘附和發射等。
技術標準
1、GB/T 3163-2007 真空技術 術語
2、GB/T 3164-2007 真空技術 圖形符號
3、GB/T 4982-2003 真空技術 快卸連線器 尺寸 第1部分：夾緊型
4、GB/T 4983-2003 真空技術 快卸連線器 尺寸 第2部分：擰緊型
5、GB/T 6070-2007 真空技術 法蘭尺寸
6、GB/T 6071-2003 超高真空法蘭
7、GB/T 7774-2007 真空技術 渦輪分子泵性能參數的測量
8、GB/T 11164-1999 真空鍍膜設備通用技術條件
9、GB/T 16709-1996 真空技術 管路配件 裝配尺寸
10、GB/T 18193-2000 真空技術 質譜檢漏儀校準
11、GB/T 19955.1-2005 蒸汽流真空泵性能測量方法 第1部分：體積流率(抽速)的測量
12、GB/T 19955.2-2005 蒸汽流真空泵性能測量方法 第2部分：臨界前級壓力的測量
13、GB/T 19956.1-2005 容積真空泵性能測量方法 第1部分：體積流率(抽速)的測量
14、GB/T 19956.2-2005 容積真空泵性能測量方法 第2部分：極限壓力的測量
15、GB/T 21271-2007 真空技術 真空泵噪聲測量
16、GB/T 21272-2007 蒸汽流真空泵性能測量方法 泵液返流率和加熱時間的測量
17、GB 22360-2008 真空泵 安全要求
18、JB/T 1090-1991 J型真空用橡膠密封圈型式及尺寸
19、JB/T 1091-1991 JO型和骨架型真空用橡膠密封圈型式及尺寸
20、JB/T 1092-1991 O型真空用橡膠密封圈型式及尺寸
21、JB/T 1246-2007 真空技術 滑閥真空泵
22、JB/T 2965-1992 濺射離子泵 性能測試方法
23、JB/T 4081-1991 濺射離子泵 型式與基本參數
24、JB/T 4082-1991 濺射離子泵 技術條件
25、JB/T 5410-1991 低真空電磁壓差充氣閥 型式與基本參數
26、JB/T 5971-1992 單級多旋片式真空泵
27、JB/T 6446-2004 真空閥門
28、JB/T 6533-2005 旋片真空泵
29、JB/T 6873-2005 熱偶真空計
30、JB/T 6921-2004 羅茨真空泵機組
31、JB/T 6922-2004 真空蒸發鍍膜設備
32、JB/T 6923-2007 真空技術 真空-加壓浸漬設備
33、JB/T 7265-2004 蒸汽流真空泵
34、JB/T 7462-2005 熱陰極電離真空規管
35、JB/T 7463-2005 熱陰極電離真空計
36、JB/T 7673-1995 真空設備型號編制方法
37、JB/T 7674-2005 羅茨真空泵
38、JB/T 7675-2005 往復真空泵
39、JB/T 8105.1-1999 橡膠密封真空規管接頭
40、JB/T 8105.2-1999 金屬密封真空規管接頭
41、JB/T 8107-1999 容積真空泵 振動測量方法
42、JB/T 8540-2004 水蒸氣噴射真空泵
43、JB/T 8944-1999 單級旋片真空泵
44、JB/T 8945-1999 真空濺射鍍膜設備
45、JB/T 8946-1999 真空離子鍍膜設備
46、JB/T 9125-2007 真空技術 渦輪分子泵
47、JB/T 10462-2004 水噴射真空泵
48、JB/T 10463-2004 真空磁流體動密封件
49、JB/T 10550-2006 真空技術 真空燒結爐
50、JB/T 10551-2006 真空技術 真空感應熔煉爐
51、JB/T 10552-2006 真空技術 爪型乾式真空泵
52、JB/T 10553-2006 真空技術 擴散矽壓阻真空計
53、JB/T 10770-2007 真空技術 液環真空泵驗收規範
54、JB/T 10074-2004 電阻真空計 技術條件
55、JB/T 10075-1999 冷陰極電離真空計技術條件(原ZB Y 285-84)
56、JB/T 10076-1999 冷陰極電離真空規管技術條件(原ZB Y 286-84)
57、JB/T 10771-2007 真空技術 複合分子泵
