無鉛釺料的開發是由北京工業大學完成的科技成果，登記於2002年1月23日。
成果名稱 | 無鉛釺料的開發 |
成果完成單位 | 北京工業大學 |
批准登記單位 | 北京市科學技術委員會 |
登記日期 | 2002-01-23 |
登記號 | 京科成登字2002112 |
成果登記年份 | 2002 |
無鉛釺料的開發是由北京工業大學完成的科技成果，登記於2002年1月23日。成果信息成果名稱無鉛釺料的開發成果完成單位北京工業大學批准登記單位北京市科學技術委員會登記日期2002-01-23登記號京科成登字2002112成...
無鉛釺料（Pb-free solder），是指釺料的化學成分中不含鉛（Pb），Rohs指令中要求Pb含量不超過1000PPM即0.1%。成分結構 無鉛釺料的主要代表是錫基釺料，使用最多的無鉛釺料為錫銀銅無鉛釺料，被行業認為代替錫鉛釺料的最佳選擇，有高銀(銀含量大於1%, 如Sn-3.0Ag-0.5Cu等，其熔點為217-221左右)和低銀釺料(...
《無鉛釺料》是2018年12月1日實施的一項中國國家標準。國家標準《無鉛釺料》由TC55（全國焊接標準化技術委員會）歸口上報，TC55SC2（全國焊接標準化技術委員會釺焊分會）執行，主管部門為國家標準化管理委員會。主要起草單位 哈爾濱焊接研究院有限公司 、浙江亞通焊材有限公司 、深圳市漢爾信電子科技有限公司 、北京康普...
《無鉛釺焊技術與套用》是2006年2月1日由科學出版社出版的一本書籍。本書主要從材料、工藝、性能、套用、設備、檢測等方面介紹無鉛釺料的基礎理論和國內外最新研究現狀及進展。內容簡介 《無鉛釺焊技術與套用》首先在概述了無鉛釺料產生的背景以及現在電子工業中無鉛釺料領域中新的挑戰的基礎上，詳盡介紹了目前較為成熟...
錫鋅銅鎳無鉛釺料合金是由5～10%Zn；1～8%Cu；0.1～2%Ni；0.5～5%Bi；0.05～0.5%稀土元素，包括 La，Ce，Pr或Nd元素；其餘為Sn組成，該合金可廣泛套用於電子工業。金屬材料工程技術領域，涉及到電子封裝釺焊材料技術領域，特別涉及到低熔點的無鉛釺料合金。其特徵是合金由以下成分組成(重量百分比)：5～10%...
《低銀無鉛微焊點多場耦合服役下界面演化及損傷機理》是依託哈爾濱理工大學，由孫鳳蓮擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 微電子封裝實施無鉛化以來，SnAgCu釺料做為SnPb釺料的替代品備受業界的關注，但仍存在兩個亟待解決的問題：（1）目前主流的SnAgCu釺料含銀量大於3%，成本較高；（2）高銀無鉛釺料焊點脆性較高，不...
《硫對錫基無鉛電子釺料的改性機理研究》是依託南昌大學，由黃惠珍擔任項目負責人的青年科學基金項目。項目摘要 錫基無鉛釺料的潤濕性、抗氧化性等重要工藝性能不足以與含鉛釺料的相應性能相比較，這是業界迫切想解決的難題。本項目採用微合金化設計手段，提出在錫基無鉛電子釺料內添加活性組元硫對其進行改性的研究思路，...
5。2. 趙傑，黃明亮，於大全，王來，錫鋅基含稀土元素的無鉛釺料合金，已授權的中國發明專利號: ZL02109623.6，授權公告日:2004年11月17日。3. 馬海濤，王來，馬洪列，黃明亮，趙傑，一種SnZn系無鉛釺料用助焊劑及其製備方法，已授權的中國發明專利號: ZL200710010114.4，授權公告日:2009年01月28日。
焊接質量的檢測及控制 主要項目 《 “綠色環保”無鉛釺料的研究與開發 》 是 2002 年山東省科技發展計畫項目，研究人員有：劉秀忠、楊敏、李中友、李德剛、趙東建等；《 ZA 合金 TIG 熱過程及焊劑機理研究》是 2001 年山東省自然科學基金項目，研究人員有：劉秀忠、鄒增大、楊敏、任登義、李中友等；
授權實用新型專利1項。1. 黃明亮，董闖，侯憲林，趙寧，馬海濤，趙傑。一種用於鋁銅軟釺焊的Sn-Zn-Ni無鉛釺料合金。發明專利申請號：201310746684.5，2013年12月30日。2. 黃明亮，侯憲林，趙寧，楊耀春，張飛，張同心。用於鋁銅軟釺焊的Sn-Zn-Bi基無鉛釺料合金。申請號：201310746672.2，2013年12月30日。
近年來，所研製開發的電子封裝無鉛釺料已實施產業化和推廣套用。個人簡介 王來教授，博士生導師，1970年畢業於大連工學院（現大連理工大學）機械系金屬材料及熱處理專業。畢業留校任教。長期以來一直從事金屬材料教學與研究工作。研究課題 主要研究領域及指導研究生方向：（1）電子封裝環境友好材料及無鉛化技術；（2）新...
[1] 馬東亮，王佳林，李程達；一種含有MAX相的SnBi系無鉛釺料的製備方法，2022-4-12，中國，2021102765436 (發明專利)；[2] 馬東亮，李程達，吳曼茜；一種ZIF-67衍生的Co2VO4超級電容器電極材料製備和套用，2022-1-4，中國， 2022100008192 (發明專利) ；[3] 馬東亮，李航行，李程達；一種含有石墨烯和MAX相...
3.綠色電子組裝技術及可靠性：主要研究無鉛釺料設計，焊點微觀結構及力學特徵，接頭的可靠性。正在承擔著國家自然科學基金和國家重點實驗室基金等共4項課題。科研項目 項目、課題名稱 項目類別 經費（萬） 排名 中國實驗快中子反應堆設備溫度、應力—應變測量裝置的釺焊 核工業部項目 52.8 1 大型、複雜零部件用現代...
新型環保無鉛無鎘節銀釺料的研製. 浙江省科學技術三等獎 2008年 高強韌和中低溫釺料開發及產業化. 中國機械工業科學技術獎二等獎 2012年 硬質合金及超硬材料釺焊技術. 河南省科學技術二等獎 2013年 潔淨釺料性能調控及高效釺焊工藝. 河南省科學技術一等獎 2014年 金剛石工具釺焊技術及其套用. 中國機械工業科學技術...
3、 無鉛軟釺料及相應釺劑研究；4、 微電子表面組裝焊點可靠性研究。主要貢獻 發表相關論文30餘篇，其中SCI收錄15篇，EI收錄18篇；近期發表論文如下： 1.Yang Min, Song Chao Qun, Liu Xiu Zhong. Microstructure and mechanical properties of AL/ALN surface composite fabricated via multi-pass friction stir ...
最近美國的Chang A Y,Chen S L和日本的K. Ishida ,Liu X J (劉興軍) 將Pandat相圖計算軟體和無鉛釺料合金資料庫(包括Pb ,Bi ,Sn ,Sb ,Cu ,Ag ,Zn , In 等元素) 相結合聯合開發了無鉛釺料合金相圖計算軟體,為材料工作者設計無鉛釺料合金提供了有效而方便的工具。
高等學校金屬塑性成型工藝及模具 CAI 課件的開發及套用 （省教育廳規劃教學項目） 參加人。微電子封裝用無鉛釺料及焊點可靠性研究 哈爾濱市科技創新人才研究專項資金項目 （項目第一負責人）。電子無鉛化封裝系統兼容性研究 國家焊接重點實驗室基金（項目第一負責人）。電子表面封裝的可靠性研究 黑龍江省研究生創新科研...
· 針對微電子及柔性電子器件，研發高性能無鉛釺料、金屬納米導電墨水，開發界面改性、低溫（室溫）燒結等高性能連線技術，研究微連線結構界面行為及在蠕變、疲勞等條件下接頭的變形、損傷本構模型與壽命預測模型，為相關微連線結構提供界面設計、連線、評價與評估；（2）深海油氣管線焊接結構高性能長壽命焊接製造 · 針對...
。現任企業領導 產品 主要產品有：不鏽鋼真空氣霧化粉，鎳基釺焊粉體，3D列印鋁基、鐵基粉體；各種高活性焊錫材料；新型無鉛釺料；金屬化薄膜電容器用各類噴金材料；高溫、中溫、低溫系列釺焊材料；真空開關用銅鉻、鎢銅等系列合金觸頭；各類金屬靶材；製藥工業用銠、鉑、鈀系列催化劑；卡鉑、順鉑等醫藥中間體。
4. 黃明亮，王來，趙傑，馬海濤。 “含有毒有害元素材料的替代技術”子課題“替代含鉛材料的系列產品開發及產業化”。 “十一五”國家科技支撐計畫重點項目（2006BAE03B02-2）2006.12-2009.12。5.趙傑，段玉平，馬海濤，劉順華。無鉛釺料和吸波禁止材料環境腐蝕投試與數據積累國家科技基礎條件平台建設基金2005DKA10400...
[5]一種錫基銀石墨烯無鉛複合釺料的製備方法，中國，ZL2015106245825 [6]石墨烯增強無鉛釺料及其製備方法，中國，ZL2012100807134 [7]深冷處理在消除鈦合金電子束焊接殘餘應力中的套用，中國，ZL2013103979777 [8]一種用於材料性能測試的導向彎曲裝置，中國，ZL2013103201737 [9]一種採用超聲輔助納米銀焊膏燒結製作功率模組...
（15）程方傑;鄒慶彬;改善焊點蠕變性能的Sn-Cu基無鉛釺料合金及其製備工藝。公開（公告）號:CN101664861B。公開（公告）日:2012.02.01已授權。（16） 程方傑；用於半柔性同軸電纜禁止層的垂直鍍錫設備及其鍍錫方法。公開（公告）號:CN101603166B。公開（公告）日:2010.10.27。已授權。（17） 程方傑，陳旭，陸國權...
[5]蘆笙，衛成剛，王鳳雲，劉壽松.Sn-Ag-Cu-Mg無鉛釺料的組織和性能，材料開發與套用，2002.12 [6]蘆笙，王紅英，劉宗鎮，司子華, AZ91和AM60鎂合金TIG焊的實驗研究, 材料開發與套用，2002.12 [7]蘆笙，林萍華，任合,陳靜.Cu-Al-Be 形狀記憶合金濕磨粒磨損性能的研究. [J]摩擦學報，2003,23(5):445-...
4.1無鉛釺焊技術的特點 4.2無鉛波峰釺焊抗氧化技術 4.2.1無鉛波峰釺焊設備簡介 4.2.2氮氣保護技術 4.2.3釺料抗氧化技術 4.3氮氣保護無鉛再流釺焊技術 4.3.1氮氣保護與釺料潤濕性 4.3.2氮氣保護與焊點外觀質量 4.3.3氮氣保護與釺劑氧化 4.3.4氮氣保護與焊點強度 4.3.5氮氣保護對焊點內部組織的影響...
22、新型無鉛基複合釺料研究，09KJD430012（江蘇省高校自然基金2009.9~2011.12）；23、輕質合金成形多尺度損傷機理及損傷修復研究（江蘇省高校自然基金2011.9~2013.12）。論文、著作 一、論文 1.鋼基SIC顆粒增強複合材料耐磨錘頭的研製，熱加工工藝，2000, ( 1 ) 44-45；2．納米材料的特殊性能及其套用，瀋陽工業...
1、SnAgCu無鉛釺料液體在非潤濕線上的去潤濕現象，金屬學報，2006，42（12）2、焊後熱處理對P122鋼焊接粗晶區韌性的影響，焊接技術，2006（3）3、P92新型耐熱鋼焊接粗晶區回火參數的選擇，焊接，2006（11）4、焊趾TIG重熔工藝對改善T型接頭疲勞強度的影響，機車車輛工藝，2007（5）5、城軌車用不鏽鋼薄板焊接接頭...
書中涵蓋的內容對高氣密、高可靠性電子封裝中Au-Sn釺料的套用及其焊點的可靠性評估具有重要的參考價值和借鑑意義。《AuSn20焊料的製備與套用基礎》內容豐富、數據詳實、結構嚴謹、可讀性強，可以作為材料科學相關教學與研究的參考用書，也可以供從事電子封裝材料研究、開發和生產的技術人員參考。圖書目錄 第1章 緒論 1...
焊劑，定義很廣泛，包括熔鹽、有機物、活性氣體、金屬蒸汽等，即除去母材和釺料外，泛指第三種用來降低母材和釺料界面張力的所有物質。簡介 焊劑(welding flux)名詞定義 中文名稱：焊劑 英文名稱：flux 焊接時，能夠熔化形成熔渣和（或）氣體，對熔化金屬起保護和冶金物理化學作用的一種物質。焊劑是顆粒狀焊接材料。在...
3.10 助焊劑、釺料和焊膏的組裝工藝性控制 （63）3.10.1 電子裝聯用助焊劑的工藝性控制要求 （63）3.10.2 電子裝聯用釺料的工藝性控制要求 （66）3.10.3 電子裝聯用焊膏的工藝性控制要求 （68）3.10.4 如何選購和評估焊膏套用的工藝性 （69）第4章 電子裝聯用元器件及輔料的全流程過程控制 （71）...
6.7.2銅基釺料基本特性及用途360 6.7.3銅基釺料的選用363 6.8定向凝固銅合金365 6.8.1概述365 6.8.2傳統定向凝固技術365 6.8.3新型定向凝固技術366 6.8.4定向凝固單晶銅368 6.8.5定向凝固銅合金372 6.9快速凝固銅合金373 6.9.1概述373 6.9.2快速凝固製備技術374 6.9.3快速凝固晶態金屬的組織...
