《無鉛釺焊技術與套用》是2006年2月1日由科學出版社出版的一本書籍。本書主要從材料、工藝、性能、套用、設備、檢測等方面介紹無鉛釺料的基礎理論和國內外最新研究現狀及進展。
基本介紹
- 書名：無鉛釺焊技術與套用
- 出版社：科學出版社
- 出版時間：第1版 (2006年2月1日)
- 開本： 16
基本信息,內容簡介,目錄,
基本信息
精裝: 386頁
正文語種: 簡體中文
ISBN: 9787030166108
條形碼: 9787030166108
產品尺寸及重量: 24.2 x 17 x 2.4 cm ; 780 g
品牌: 科瀚偉業
ASIN: B002FQKI72
內容簡介
《無鉛釺焊技術與套用》首先在概述了無鉛釺料產生的背景以及現在電子工業中無鉛釺料領域中新的挑戰的基礎上，詳盡介紹了目前較為成熟的無鉛釺料產品及其物理性能和力學性能，之後介紹了各種成熟的無鉛釺劑。《無鉛釺焊技術與套用》對於金屬間化合物、接頭設計、接頭壽命預測等與無鉛釺料研究密切相關的題目在國內外的研究狀況進行了詳細的論述，並加入了北京工業大學和美國密西根州立大學無鉛釺料課題組的最新研究成果。《無鉛釺焊技術與套用》也適量包含了傳統含鉛釺料能夠套用在無鉛釺料研究和生產中的各種釺焊方法、設備、工藝以及檢測手段等。 《無鉛釺焊技術與套用》可供材料科學研究，特別是從事材料連線工作的科研工作者、工程技術人員參考，亦可作為材料科學、機械學、電子學等專業高年級或研究生的教學參考書。
目錄
總序
序
Foreword
前言
第一章 電子產品無鉛化的必然趨勢
1．1 軟釺焊技術的發展歷程及現狀
1．1．1 釺焊技術的發展簡史
1．1．2 軟釺焊在電子工業中的地位
1．1．3 sn—Pb釺料的廣泛套用
1．2 釺料無鉛化的必要性
1．2．1 鉛的危害與可持續發展
1．2．2 關於禁鉛的立法
1．2．3 表面組裝技術(SMT)的發展及其對無鉛釺料的要求
1．3 電子產品無鉛化的展望
1．3．1 電子產品無鉛化的可行性
1．3．2 電子產品無鉛化的發展趨勢
參考文獻
第二章 無鉛釺料合金設計及標準
2．1 無鉛釺料的提出
2．2 電子信息產品對釺料的基本要求及無鉛釺料面臨的問題
2．3 無鉛釺料的設計
2．3．1 無鉛釺料設計問題
2．3．2 無鉛釺料系列
2．3．3 表面封裝中無鉛釺料的兼容性設計
2．4 釺料性能檢測的標準
2．4．1 釺焊材料試驗方法
2．4．2 釺焊接頭試驗方法
2．5 無鉛釺料的發展動向
2．5．1 美國的NEMS計畫
2．5．2 NEMI計畫
2．5．3 歐洲的IDEALS計畫
2．5．4 NEDO實用開發計畫
2．5．5 推動焊錫無鉛化亟待解決的問題
參考文獻
第三章 常用無鉛釺料產品及性能
3．1 Sn—Ag共晶
3．1．1 物理性能
3．1．2 力學性能
3．1．3 潤濕性能
3．1．4 可靠性
3．2 Sn—Cu共晶釺料
3．2．1 物理性能
3．2．2 力學性能
3．2．3 潤濕性能
3．2．4 可靠性
3．2．5 Sn—Cu釺料性能的改善
3．3 Sn—Ag—Bi和Sn—Ag—Bi—In
3．3．1 物理性能和力學性能
3．3．2 潤濕性能
3．3．3 可靠性
3．4 Sn—Ag—Bi
3．4．1 物理性能
3．4．2 釺焊性
3．4．3 力學性能
3．5 Sn—Ag—Cu和Sn—Ag—Cu—X
3．5．1 物理性能
3．5．2 力學性能
3．5．3 潤濕性能
3．5．4 可靠性
3．6 Sn—Ag—Cu—RE
3．6．1 Sn—Ag—Cu—RE物理性能
3．6．2 力學性能
3．6．3 蠕變性能
3．7 Sn—Zn和Sn—Zn—Bi
3．7．1 物理性能
3．7．2 力學性能
3．7．3 潤濕性能
3．7．4 可靠性
3．8 Sn—Zn—Bi
3．8．1 物理性能
3．8．2 釺焊鋪展性試驗
3．8．3 力學性能
3．8．4 釺料及接頭的抗氧化性和抗腐蝕性
3．9 無鉛釺料合金的發展
3．9．1 熔化溫度和連線強度
3．9．2 無鉛釺料的選擇
3．9．3 專利問題
參考文獻
第四章 無鉛複合釺料
4．1 引言
4．1．1 匱乏的資料庫
4．1．2 工藝上的困難
4．1．3 高溫套用領域
4．1．4 套用顆粒強化
4．2 對釺料的要求
4．2．1 嚴峻服役環境的要求
4．2．2 顯微組織和性能的要求
4．2．3 工藝的要求
4．3 無鉛釺料研究狀況概述
4．3．1 世界各國研究要點
4．3．2 從熔點角度考慮潛在的候選無鉛合金
4．4 複合釺料
4．4．1 定義和目的
4．4．2 強化的條件和因素
4．4．3 強化類型
4．4．4 強化相的填加方法
4．5 早期錫鉛複合材料的研究
4．5．1 強化顆粒的顯微特徵
4．5．2 工藝參數對氣孔形成的影響
4．5．3 內生增強顆粒的溶解度和擴散常數的影響
4．5．4 強化相對顯微組織穩定性的影響
4．5．5 超細氧化物強化顆粒的影響
4．5．6 低熱膨脹係數強化顆粒的影響
4．5．7 界面金屬間化合物層的生長
4．5．8 後續工作
4．6 無鉛複合釺料的研究
4．6．1 無增強顆粒的釺料
4．6．2 通過內生法引入增強相的釺料
4．6．3 通過外加法加入增強顆粒的複合釺料
4．6．4 增強相對機械性能及其他性能的影響
4．6．5 應力鬆弛
4．6．6 釺焊性
4．6．7 斷裂特徵
4．6．8 增強顆粒與基體的弱結合
4．7 總結
4．8 發展前景
參考文獻
第五章 釺焊接頭中錫鉛釺料/金屬與無鉛釺料/金屬界面金屬間化合物的形成
5．1 引言
5．1．1 sn—Pb體系中的金屬問化合物體系
5．1．2 無鉛體系中的金屬間化合物
5．2 金屬間化合物的形成與長大
5．2．1 釺焊接頭的結構
5．2．2 動力學與熱力學比較
5．3 無鉛釺料中中間相的長大
5．3．1 成分和多元化合物
5．3．2 Sn/M合金系模型
5．3．3 無鉛釺料中金屬間化合物的形成
5．3．4 Cu—Ni—sn三元體系的中間相
5．3．5 95．9sn一3．4Ag—O．7Cu/金屬釺料系統中間相的研究
參考文獻
第六章 無鉛釺料釺焊接頭可靠性的數值計算
6．1 熱疲勞模型與數值分析方法
6．2 數值模型的求解方法
6．3 數值模型在生產研究中的套用
參考文獻
第七章 釺劑
7．1 傳統釺劑種類簡介
7．1．1 釺劑的組成和分類
7．1．2 常見的釺劑
7．2 無鉛釺劑設計
7．2．1 釺劑的作用及釺劑設計的基本要求
7．2．2 無鉛釺劑的設計
7．3 釺劑的選擇
7．4 殘餘釺劑的清除
7．4．1 污染物的種類
7．4．2 清洗劑的種類
7．4．3 清洗工藝
7．4．4 清洗效果的評價
7．5 釺劑標準及檢測
7．5．1 樹脂芯釺料及膏狀釺料釺劑含量的試驗方法
7．5．2 軟釺劑性能的試驗方法
參考文獻
第八章 導電膠與印刷電路板
8．1 導電膠的種類、性能及套用
8．1．1 各向異性導電膠
8．1．2 各向同性導電膠
8．2 導電膠的導電機理
8．3 導電膠的使用
8．3．1 導電膠的使用方法
8．3．2 導電膠套用舉例
8．4 無鉛釺料與導電膠的比較
8．4．1 連線機理及性能
8．4．2 成本問題
8．4．3 導電膠粘接工藝的主要優、缺點
8．4．4 導電膠的市場展望
8．5 印刷電路板(PCB)及元器件的無鉛化處理
8．5．1 PCB的無鉛化處理
8．5．2 元器件的無鉛化處理
參考文獻
第九章 釺焊設備及釺焊工藝
9．1 釺焊原理
9．1．1 熔態釺料的填隙原理
9．1．2 熔態釺料的填隙過程
9．2 釺焊設備
9．2．1 波峰焊技術和設備
9．2．2 再流焊技術和設備
9．2．3 其他釺焊方法
9．2．4 釺焊方法的選擇
9．3 釺焊生產工藝
9．3．1 工件表面準備
9．3．2 裝配和固定
9．3．3 釺料的放置
9．3．4 塗阻流劑
9．3．5 釺焊工藝參數
9．3．6 釺焊後清洗
9．3．7 阻流劑的清除
9．4 釺焊接頭設計
9．4．1 釺焊接頭的基本形式
9．4．2 釺焊接頭的強度
9．4．3 接頭的工藝性設計
9．4．4 接頭間隙
9．5 釺焊接頭的質量檢驗
9．5．1 釺焊接頭的缺陷
9．5．2 釺焊接頭缺陷的檢驗方法
參考文獻
第十章 無鉛釺焊工藝與設備
10．1 無鉛波峰焊工藝及設備
10．1．1 無鉛波峰焊對溫度曲線的要求
10．1．2 無鉛波峰焊工藝和設備結構特點
10．1．3 釺料更換
10．1．4 設備的兼容性
10．1．5 釺料的污染問題
10．2 無鉛再流焊工藝及設備
10．2．1 無鉛再流焊對溫度的要求
10．2．2 無鉛再流焊工藝和設備結構特點
10．3 無鉛手工焊及返修
10．3．1 手工焊及返修用無鉛釺料
10．3．2 無鉛手工焊及返修專用工具與工藝參數
參考文獻
第十一章 無鉛釺焊接頭缺陷檢測
11．1 無鉛焊點的缺陷
11．1．1 焊腳提升
11．1．2 空洞
11．1．3 錫須
11．2 無鉛焊點的檢測
11．3 日本《無鉛釺料試驗方法》標準介紹
11．3．1 熔化溫度範圍測定方法
11．3．2 釺料拉伸力學性能測試方法
11．3．3 釺料鋪展性試驗方法
11．3．4 基於潤濕平衡法和接觸角法的潤濕性試驗方法
11．3．5 焊點的拉伸和剪下試驗方法
11．3．6 QFP引線焊點45度拉脫試驗方法
11．3．7 晶片類元器件焊點的剪下強度試驗方法
11．3．8 部分二元無鉛釺料的化學成分及性能
參考文獻
