《電子組裝中的無鉛軟釺焊技術》是2006年哈爾濱工業大學出版社發行部出版的圖書，作者是馬鑫。
基本介紹
- 書名：電子組裝中的無鉛軟釺焊技術
- 作者：馬鑫
- ISBN：9787560322476
- 頁數：334
- 定價：38.00元
- 出版社：哈爾濱工業大學出版社發行部
- 出版時間：2006-6
- 裝幀：簡裝本
內容簡介,目錄,
內容簡介
無鉛軟釺焊技術作為電子組裝行業的新興技術及未來的發展方向，擁有極大的套用價值和市場空間。本書從無鉛化的根本，即無鉛焊料的定義出發，描述無鉛焊料的各種基本性能，重點論述無鉛軟釺焊的物理化學過程，並對電子組裝技術的無鉛化所面對的技術問題進行分析和闡述。最後論述無鉛化焊接所帶來的電子組裝產品可靠性的新問題。同時，本書結合市場的實際情況，對無鉛焊料成分的專利問題也進行詳細闡述。
本書可作為高等學校材料加
目錄
第一章 時代背景
1.1歐盟指令
1.2 環保時代與鉛的毒性
1.3 鉛在電子產品中套用與廢棄的污染問題
1.4 無鉛化電子組裝的國際研發動態
1.5 無鉛化電子組裝產業實用化的先鋒--日本的發展現狀
1.6 應對無鉛化--中國信息產業部的管理辦法
參考文獻
第二章 無鉛化電子組裝的基本概念
2.1 無鉛化電子組裝的含義
2.2 無鉛釺料的定義
第三章 無鉛軟釺焊的物理化學過程的基本理論
3.1 釺焊的基本原理及特點
3.2 釺料的潤濕與鋪展過程
3.3 釺料的毛細填縫過程
3.4 影響釺料潤濕性的因素
3.5 表面張力的理論推算
第四章 無鉛釺料及釺劑的選擇
4.1 sn-pb釺料的特點
4.2 可能的備選無鉛釺料及相關金屬分析
4.3 具備產業實用化特徵的無鉛釺料的性能分析
4.4 典型無鉛釺料的套用示例
4.5 無鉛釺料的專利問題
4.6 評估無鉛釺料供應商需要注意的問題
4.7 無鉛釺焊釺劑的選擇
參考文獻
第五章 無鉛化焊接技術
5.1 無鉛化焊接技術的基本特點
5.2 推薦使用的無鉛釺料
5.3 無鉛化手工烙鐵焊
5.4 無鉛化浸焊
5.5 無鉛化波峰焊
5.6 無鉛回流焊
參考文獻
第六章 無鉛化電子組裝帶來的新問題
6.1印刷電路板表面的無鉛防護層
6.2 電子元器件的無鉛化表面鍍層
6.3 無鉛化的兼容性問題
6.4 電子元器件的耐熱性問題
參考文獻
第七章 無鉛化電子組裝焊點可靠性的特殊問題.
7.1晶須問題
7.2 焊點剝離缺陷
7.3 “曼哈頓”現象
7.4 掉件、焊球和錫珠缺陷
7.5 橋連缺陷
7.6 界面金屬間化合物
參考文獻
第八章 如何順利導入無鉛製程
參考文獻
附錄一
附錄二
參考文獻
1.1歐盟指令
1.2 環保時代與鉛的毒性
1.3 鉛在電子產品中套用與廢棄的污染問題
1.4 無鉛化電子組裝的國際研發動態
1.5 無鉛化電子組裝產業實用化的先鋒--日本的發展現狀
1.6 應對無鉛化--中國信息產業部的管理辦法
參考文獻
第二章 無鉛化電子組裝的基本概念
2.1 無鉛化電子組裝的含義
2.2 無鉛釺料的定義
第三章 無鉛軟釺焊的物理化學過程的基本理論
3.1 釺焊的基本原理及特點
3.2 釺料的潤濕與鋪展過程
3.3 釺料的毛細填縫過程
3.4 影響釺料潤濕性的因素
3.5 表面張力的理論推算
第四章 無鉛釺料及釺劑的選擇
4.1 sn-pb釺料的特點
4.2 可能的備選無鉛釺料及相關金屬分析
4.3 具備產業實用化特徵的無鉛釺料的性能分析
4.4 典型無鉛釺料的套用示例
4.5 無鉛釺料的專利問題
4.6 評估無鉛釺料供應商需要注意的問題
4.7 無鉛釺焊釺劑的選擇
參考文獻
第五章 無鉛化焊接技術
5.1 無鉛化焊接技術的基本特點
5.2 推薦使用的無鉛釺料
5.3 無鉛化手工烙鐵焊
5.4 無鉛化浸焊
5.5 無鉛化波峰焊
5.6 無鉛回流焊
參考文獻
第六章 無鉛化電子組裝帶來的新問題
6.1印刷電路板表面的無鉛防護層
6.2 電子元器件的無鉛化表面鍍層
6.3 無鉛化的兼容性問題
6.4 電子元器件的耐熱性問題
參考文獻
第七章 無鉛化電子組裝焊點可靠性的特殊問題.
7.1晶須問題
7.2 焊點剝離缺陷
7.3 “曼哈頓”現象
7.4 掉件、焊球和錫珠缺陷
7.5 橋連缺陷
7.6 界面金屬間化合物
參考文獻
第八章 如何順利導入無鉛製程
參考文獻
附錄一
附錄二
參考文獻
