無鉛釺料

無鉛釺料（Pb-free solder），是指釺料的化學成分中不含鉛（Pb），Rohs指令中要求Pb含量不超過1000PPM即0.1%。

成分結構

無鉛釺料的主要代表是錫基釺料，目前使用最多的無鉛釺料為錫銀銅無鉛釺料，被行業認為代替錫鉛釺料的最佳選擇，有高銀(銀含量大於1%, 如Sn-3.0Ag-0.5Cu等，其熔點為217-221左右)和低銀釺料(Ag含量低於1%，如Sn-0.3Ag-0.7Cu,其熔點為221℃左右)。同時無鉛釺料還有Sn-Ag;Sn-Cu;Sn-Bi;Sn-Zn;Sn-In等，其中Sn-Ag共晶釺料熔點為221℃；Sn-Cu共晶釺料的熔點為227℃；Sn-Bi共晶釺料熔點為139℃；Sn-Zn共晶釺料熔點為198.5℃；Sn-In共晶釺料熔點為120℃。為了改善釺料的焊接性能和力學性能，會在釺料中添加微量元素或者稀有元素等。

套用領域

無鉛釺料主要套用於電子封裝、溫度保險絲等領域，實現被連線材料之間的連線功能。如實現電子元器件和電路板間通過回流焊或者波峰焊實現連線。