低熔點無鉛焊料合金

低熔點無鉛焊料合金，屬於電子材料、電子製備技術領域。焊料合金中各化學成分的重量百分比組成為：Zn：4～12，Ag：0～2.5，Bi：0.5～2.5， In：0～5.0，P：0.005～0.02，餘量為Sn。

基本介紹

• 中文名：低熔點無鉛焊料合金
• 性質：電子材料
• 領域：電子製備技術
• 方法：澆鑄製造

上述無鉛焊料可用一般方法澆鑄製造，即稱重金屬原料，並在坩堝或熔鍋中在空氣中加熱並攪拌。本發明方法製備的焊料合金，其優點一是降低了焊料合金的熔點，一般都小於200℃；二是合金的固液相線差可達2℃以下，可避免焊點分離缺陷；三是合金組織均勻，使合金強度提高；四是焊料合金的鋪展率可達到與原Pb-Sn共晶合金相仿；五是焊料合金易於加工成材，如棒、絲、粉料。