王麗鳳，博士研究生，哈爾濱理工大學材料科學與工程學院材料成型與控制工程系教授，碩士生導師，1964年1月生。1985年獲學士學位，1988畢業於哈爾濱工程大學，獲工學碩士學位。從事材料成型與控制工程專業的的教學和研究工作，曾被評為哈爾濱理工大學優秀主講教師、畢業設計優秀指導教師。主要從事“微電子組裝技術及可靠性”、“新材料的設計與製備”研究。主持和參加國家自然基金項目、國家重點實驗室基金、市青年創新基金、省研究生創新科研資金項目、黑龍江省教育廳科研項目、市重大科技攻關研究項目共十餘項，現主持在研課題3項，發表學術論文二十餘篇，EI檢索6篇，著書5部，主審國家“十一五”重點教材1部，獲省科學技術進步叄等獎1項，獲省高校科學技術二等獎2項，獲校教學成果壹等獎1項。中國體視學學會材料科學分會會員，中國機械工程學會會員。
基本介紹
- 中文名：王麗鳳
- 國籍：中國
- 出生日期：1964年1月
- 職業：教授，碩士生導師
- 代表作品：《熱成形工藝基礎》
- 性別：男
人物經歷,研究方向,主講課程,主要貢獻,教研項目,發表論文,出版著作,
人物經歷
研究方向
1. 先進電子連線材料的研究。
2. 微連線焊點的界面及熱力。
3. 電子封裝可靠性評估與壽命分析。
4. 焊接過程的數 值模擬技術。
主講課程
材料加工理論（研究生學位課）。
工程材料學（本科生專業基礎課2005被評為校級精品課）。
微連線材料與工藝（本科生專業課）。
主要貢獻
教研項目
工程材料精品課程建設與提高教育質量的對策研究 （省十一五教育科學 規劃 教學項目） , 項目負責人。
深化工程材料課程教學改革，強化套用能力培養 （校教學項目），項目負責人。
多媒體技術在熱處理工藝課程及教學中的套用 （省十一五教育 科學 規劃教學項目）參加人。
高等學校金屬塑性成型工藝及模具 CAI 課件的開發及套用 （省教育廳規劃教學項目） 參加人。
微電子封裝用無鉛釺料及焊點可靠性研究 哈爾濱市科技創新人才研究專項資金項目 （項目第一負責人）。
電子無鉛化封裝系統兼容性研究 國家焊接重點實驗室基金（項目第一負責人）。
電子表面封裝的可靠性研究 黑龍江省研究生創新科研資金項目 （課題第一負責人 ）。
發表論文
Effects of Ni addition on microstructure and the shear strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu solders joints. IEEE （ HDP-CEPT 8th nternational Conference ） 2008.7 (EI)。
Sn-3.0Ag-0.5Cu-xNi 無鉛焊料及焊點的性能，焊接學報（已錄用 2008.10） (EI)。
微量Ni對Sn3.0Ag0.5Cu無鉛釺料及界面反應的影響，電子元件與材料 2008.8。
Sn-Ag-Cu-Bi 釺料合金設計與組織性能分析，焊接學報 2008.7 (EI)。
SnAgCuBi 無鉛釺料的熱力學計算研究,《電子背散射衍射技術及其套用》論文集， 2007.8。
PBGA 無鉛焊點應力應變數值模擬及壽命預測，哈爾濱理工學報，2007.6。
Sn-37Pb/Ni界面反應行為的相圖計算分析，焊接學報，2006.6 (EI)。
Thermodynamic calculation aided design Pb-free Solders and related research.ICEP,2005 (EI)。
The Influence of microelement Ni on Interfacial Reactions Between Lead free Sn-Ag-Cu and Cu Substrate.ICEP,2005 (EI)。
無鉛釺料 /Cu 焊盤接頭的界面反應研究 , 焊接學報 , 2005.6 (EI)。
出版著作
《熱成形工藝基礎》(普通高等教育“十一五”國家 級重點 規劃 教材 ) 副主編，高等教育出版社 2008.2。
《機械工程材料》（普通高等教育“十一五”國家 國家級重點 規劃 教材 ）主審，高等教育出版社 2008.3。
《Pro/ENGINEER Wildfire3.0 中文版 基礎與進階教程》副主編，機械工業出版社 2007.2。
《Pro/ENGINEER Wildfire3.0 數控加工實例教程》參編,電子工業出版社 2007.1。
