硫對錫基無鉛電子釺料的改性機理研究

硫對錫基無鉛電子釺料的改性機理研究

《硫對錫基無鉛電子釺料的改性機理研究》是依託南昌大學,由黃惠珍擔任項目負責人的青年科學基金項目。

基本介紹

  • 中文名:硫對錫基無鉛電子釺料的改性機理研究
  • 項目類別:青年科學基金項目
  • 項目負責人:黃惠珍
  • 依託單位:南昌大學
項目摘要,結題摘要,

項目摘要

錫基無鉛釺料的潤濕性、抗氧化性等重要工藝性能不足以與含鉛釺料的相應性能相比較,這是業界迫切想解決的難題。本項目採用微合金化設計手段,提出在錫基無鉛電子釺料內添加活性組元硫對其進行改性的研究思路,以期改善和提高錫基合金的潤濕性、抗氧化性和抗腐蝕能,並克服對其力學性能造成不利影響;同時深入探索和研究硫對錫基無鉛釺料的改性機制,重點分析在加熱和潤濕過程中,硫對無鉛釺料潤濕性和抗氧化性的作用機制及無鉛釺料的潤濕和氧化動力學行為,建立釺料的氧化性和潤濕性之間的內在關聯。在此基礎上,對錫基無鉛釺料與被焊基體形成焊點界面的相組成與顯微組織進行分析,並跟蹤焊點接頭的力學性能,以考察和確定硫對無鉛焊點潤濕性與界面相組成及焊點可靠性的影響和內在聯繫,為設計和製備出綜合性能良好的新型無鉛釺料奠定基礎或提供新的思路。

結題摘要

錫基無鉛釺料的潤濕性、抗氧化性等重要工藝性能不足以與含鉛釺料的相應性能相比較,這是業界迫切想解決的難題。本項目採用微合金化設計手段,提出在錫基無鉛電子釺料內添加活性組元硫對其進行改性的研究思路,以期改善和提高錫基合金的潤濕性、抗氧化性和抗腐蝕能,並研究S對Sn基釺料合金組織及力學性能的影響;同時深入探索和研究硫對錫基無鉛釺料的改性機制。項目主要進行了S在Sn-Zn基和Sn-Cu基無鉛釺料合金中的改性研究,獲得如下結論: (1)適量S的添加可以使Sn-9Zn釺料組織中的黑色棒狀富Zn相逐漸變短、變細,Sn-9Zn釺料合金的拉伸強度和延伸率隨S含量的增加均有所提高。 (2)添加適量的S不但可以改善Sn-Zn釺料合金的潤濕性和抗氧化性,而且提高了Sn-Cu釺料合金的潤濕性和抗氧化性。 (3)適量S的添加提高了Sn-9Zn釺料合金在3.5 wt.% NaCl溶液中的耐蝕性,但降低了Sn-9Zn合金在pH=3~4的HCl溶液中的抗腐蝕性。Sn-9Zn釺料在3.5 wt.% NaCl溶液中生成的腐蝕產物為Zn(OH)2和Zn5(OH)8Cl2•H2O,而在pH=3~4的HCl溶液中形成的腐蝕產物則為SnO2和ZnCl2,S的添加不改變該合金在兩種腐蝕介質中腐蝕產物的形成。 (4)添加適量S可使Sn-0.7Cu 釺料合金在3.5 wt.% NaCl溶液和在pH=3的HCl溶液中的耐蝕性均獲得提高。Sn-Cu釺料合金在3.5 wt.% NaCl溶液中生成的腐蝕產物為Sn3O(OH)2Cl2;而在pH=3的HCl溶液中形成的腐蝕產物則為SnO2,S的添加不改變Sn-Cu釺料合金在3.5 wt.% NaCl溶液和酸性腐蝕介質中腐蝕產物的形成。 以上研究結果為設計和製備出綜合性能良好的新型無鉛釺料奠定基礎或提供新的思路。

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