AuSn20焊料的製備與套用基礎

內容簡介

《AuSn20焊料的製備與套用基礎》以國內外高氣密封裝用金基合金為基礎，著重闡述Au-Sn共晶合金箔帶材釺料的製備與套用基礎。作者探索Au-Sn共晶合金箔帶材釺料的製備新技術，並探討其在封裝套用中的焊接性能、界面結合強度和組織穩定性；同時研究老化退火和基板表面鍍層對Au-Sn焊點力學可靠性的影響。書中涵蓋的內容對高氣密、高可靠性電子封裝中Au-Sn釺料的套用及其焊點的可靠性評估具有重要的參考價值和借鑑意義。

《AuSn20焊料的製備與套用基礎》內容豐富、數據詳實、結構嚴謹、可讀性強，可以作為材料科學相關教學與研究的參考用書，也可以供從事電子封裝材料研究、開發和生產的技術人員參考。

圖書目錄

第1章緒論

1．1 引言

1．2 電子封裝材料

1．2．1 無鉛焊料合金

1．2．2 Sn基無鉛焊料合金

1．2．3 金基焊料合金

1．3 金錫焊料

1．3．1 金錫焊料的性能

1．3．2 金錫焊料的製備方法

1．3．3 金錫焊料焊接技術改進

1．3．4 金錫焊料與基板的界面反應

1．4 焊點可靠性

1．4．1 引起焊點失效的主要原因

1．4．2 無鉛焊點可靠性的影響因素

1．4．3 無鉛焊點可靠性測試方法

1．4．4 焊點可靠性預測

1．5 需要研究的內容

第2章疊層冷軋法製備Au/Sn複合帶

2．1 引言

2．2 實驗

2．2．1 疊層實驗設計

2．2．2 疊層冷軋

2．2．3 性能檢測

2．3 Au/Sn複合帶的冷軋工藝最佳化

2．3．1 疊合層數對Au/Sn複合帶的組織和成分的影響

2．3．2 軋制工藝對Au/Sn複合帶顯微組織的影響

2．3．3 軋制工藝對Au/Sn複合帶成分和熔點的影響

2．4 Au/Sn複合帶疊軋過程的界面反應

2．5 本章小結

第3章 AuSn20焊料的合金化退火

3．1 引言

3．2 實驗

3．2．1 退火實驗

3．2．2 焊料組織觀察和性能檢測

3．3 Au/Sn複合帶在退火過程中的組織演變

3．3．1 退火時間對Au/Sn複合帶組織的影響

3．3．2 退火溫度對Au/Sn複合帶組織的影響

3．4 Au/Sn界面金屬間化合物（IMC）層的生長行為

3．4．1 合金化退火過程IMC層的生長動力學

3．4．2 疊層冷軋對IMC層生長行為的影響

3．4．3 合金化退火過程申IMC層的相轉變

AuSn20焊料的製備與套用基礎

基本介紹

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