《無鉛釺料》是2018年12月1日實施的一項中國國家標準。
基本介紹
- 中文名:無鉛釺料
- 類型:中國國家標準
《無鉛釺料》是2018年12月1日實施的一項中國國家標準。
無鉛釺料(Pb-free solder),是指釺料的化學成分中不含鉛(Pb),Rohs指令中要求Pb含量不超過1000PPM即0.1%。成分結構無鉛釺料的主要代表是錫基釺料,使用最多的無鉛釺料為錫銀銅無鉛釺料,被行業認為...
《無鉛釺料》是2018年12月1日實施的一項中國國家標準。國家標準《無鉛釺料》由TC55(全國焊接標準化技術委員會)歸口上報,TC55SC2(全國焊接標準化技術委員會釺焊分會)執行,主管部門為國家標準化管理委員會。主要起草單位 哈爾濱焊接研究院有限公司 、浙江亞通焊材有限公司 、深圳市漢爾信電子科技有限公司 、北京康普...
《硫對錫基無鉛電子釺料的改性機理研究》是依託南昌大學,由黃惠珍擔任項目負責人的青年科學基金項目。項目摘要 錫基無鉛釺料的潤濕性、抗氧化性等重要工藝性能不足以與含鉛釺料的相應性能相比較,這是業界迫切想解決的難題。本項目採用微合金化設計手段,提出在錫基無鉛電子釺料內添加活性組元硫對其進行改性的研究思路,...
《無鉛釺焊技術與套用》是2006年2月1日由科學出版社出版的一本書籍。本書主要從材料、工藝、性能、套用、設備、檢測等方面介紹無鉛釺料的基礎理論和國內外最新研究現狀及進展。內容簡介 《無鉛釺焊技術與套用》首先在概述了無鉛釺料產生的背景以及現在電子工業中無鉛釺料領域中新的挑戰的基礎上,詳盡介紹了目前較為成熟...
《低銀無鉛微焊點多場耦合服役下界面演化及損傷機理》是依託哈爾濱理工大學,由孫鳳蓮擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 微電子封裝實施無鉛化以來,SnAgCu釺料做為SnPb釺料的替代品備受業界的關注,但仍存在兩個亟待解決的問題:(1)目前主流的SnAgCu釺料含銀量大於3%,成本較高;(2)高銀無鉛釺料焊點脆性較高,不...
2.1 無鉛化電子組裝的含義 2.2 無鉛釺料的定義 第三章 無鉛軟釺焊的物理化學過程的基本理論 3.1 釺焊的基本原理及特點 3.2 釺料的潤濕與鋪展過程 3.3 釺料的毛細填縫過程 3.4 影響釺料潤濕性的因素 3.5 表面張力的理論推算 第四章 無鉛釺料及釺劑的選擇 4.1 sn-pb釺料的特點 4.2 可能的備...
《電子裝聯中的無鉛焊料》是2010年4月1日電子工業出版社出版的圖書,由閆焉服編著。內容簡介 《電子裝聯中的無鉛焊料》闡述了現代電子工業發展對軟釺焊技術提出的新挑戰,揭示了電子產品無鉛化的必然趨勢。在此基礎上,介紹了國內外無鉛釺料研究現狀及最新進展,詳細介紹了二元無鉛釺料、三元及多元無鉛釺料的物理性能、...
《低銀無鉛焊點在力、熱、電耦合作用下失效機理的研究》是依託北京工業大學,由馬立民擔任項目負責人的青年科學基金項目。項目摘要 Sn基共晶/近共晶釺料已廣泛用於表面組裝技術。但較高的Ag含量也成為眾多研究機構和工業界研發新一代低銀釺料的動力。此外,雖然Sn基釺料焊點在單一嚴峻載荷(如蠕變、熱疲勞、電遷移...
電子元器件中無鉛錫基互連焊點的可靠性問題已經成為電子封裝可靠性研究的重點內容之一,特別是關於焊點的界面形貌、微觀結構與其可靠性的相互關係,使得這一部分更加受關注。當前SnAgCu系無鉛釺料已經在電子封裝領域內得到廣泛套用,但在套用中依然有焊點可靠性問題值得深入研究。本項目選擇套用較廣的Sn-3Ag-0.5Cu(...
釺料是指為實現兩種材料(或零件)的結合,在其間隙內或間隙旁所加的填充物。釺料指釺焊時,用來形成焊縫的填充材料。釺料的特點 釺料的熔點必須比焊接的材料熔點低。適宜於連線精密、複雜、多鋌縫和異類材料的焊接。釺料按熔點高低分為軟釺料(熔點低於450℃的釺料),硬釺料(熔點高於450℃的釺料)高溫釺料(熔點...
新型防腐蝕鑄鐵錫爐,有效防止釺料腐蝕,5年包換,提高設備使用壽命及可靠性;低氧化裝置,有效防止“豆腐渣”,可控制氧化量低於0.3KG/小時;噴口、流道、葉輪專利設計,波峰平穩度可控制在0.5MM以內,提高設備的焊接品質。流程 無鉛波峰焊焊料波的表面被一層均勻的氧化皮覆蓋,它在無沿焊料波的整個長度方向上幾乎都...
惠州市泰源五金焊錫製品有限公司,創立於1997年12月,位於東經114度,北緯22.5度的廣東省惠州市惠環辦事處昇平路平南東升村工業區,是國內生產無鉛錫釺料系列和錫鉛合金焊料系列的企業之一。公司現有標準廠房5000㎡,並擁有先進的生產設備,有經過嚴格培訓的專業技術人員。公司更好地貫徹實施“減少工業污染,確保環境衛生...
1.3.2無鉛釺料的定義與性能要求 1.3.3無鉛釺料的研究現狀及發展趨勢 1.4電子組裝無鉛化存在的問題 1.4.1無鉛材料的要求 1.4.2無鉛工藝對電子組裝設備的要求 思考題 參考文獻 第2章晶片焊接技術 2.1引線鍵合技術 2.1.1鍵合原理 2.1.2鍵合工藝 2.2載帶自動鍵合技術 2.2.1鍵合原理 2.2.2晶片凸點的...
黃明亮,1970年生,博士研究生學歷,教授,博士生導師。主要研究領域:電子封裝中綠色環保無鉛釺料與先進互連技術的研究。個人簡歷 1992年、1995年、2001年在大連理工大學分別獲學士、碩士、博士學位。1998-2001年香港城市大學電子封裝與組裝中心;2003-2004年韓國科學技術院(KAIST)電子封裝材料中心;2004年-2006年德國...
在此基礎上,探討採用低銀SnAgCu系無鉛釺料替代現有無鉛釺料的可能性,研究銀含量對其機械疲勞性能的影響,進而提出改善SnAgCu系無鉛釺料機械疲勞性能的方法。初步研究焊點結構處於熱疲勞和機械疲勞載荷共同作用下的破壞規律及服役壽命預測方法。結題摘要 在電子電路的表面貼裝結構中,板級封裝的焊點除作為電路的電氣連線通道...
4.4 含鉛釺料 4.4.1 釺料中錫和鉛的作用 4.4.2 錫-鉛合金相圖 4.4.3 錫-鉛合金的熔化/凝固特性 4.4.4 錫-鉛合金的液態性能 4.4.5 錫-鉛合金的物理性能 4.4.6 錫-鉛合金的力學性能 4.4.7 我國含鉛釺料的牌號和成分 4.4.8 含鉛釺料的危害與無害化的途徑 4.5 無鉛釺料 4.5.1...
國家科技支撐計畫“含有毒有害元素材料的替代技術”子課題“無鉛焊料產品的開發及產業化”(2006BAE03B02-2),主要研究人員 國家自然科學基金“無鉛焊料熔體結構與潤濕性、界面化合物析出相關性研究”(50704009),主要研究人員 研究方向 1.微電子封裝用無鉛釺料性能與液態結構 2.微電子封裝互連界面問題與可靠性測試...
第6章電子組裝中的無鉛釺焊技術 6.1無鉛化電子組裝基本概念 6.2無鉛釺料及釺劑的選擇 6.2.1無鉛釺料合金體系 6.2.2無鉛釺料合金成分、性能及選擇 6.2.3無鉛釺釺焊釺劑的選擇 6.3電子組裝無鉛釺焊技術 6.3.1無鉛化手工烙鐵焊 6.3.2無鉛化波峰焊 6.3.3無鉛回流焊 6.3.4無鉛化浸焊 6.4無鉛電子...
《AuSn20焊料的製備與套用基礎》是2017年中南大學出版社出版的圖書,作者是韋小鳳、王日初。內容簡介 《AuSn20焊料的製備與套用基礎》以國內外高氣密封裝用金基合金為基礎,著重闡述Au-Sn共晶合金箔帶材釺料的製備與套用基礎。作者探索Au-Sn共晶合金箔帶材釺料的製備新技術,並探討其在封裝套用中的焊接性能、界面結合...
3.3 軟釺料 3.3.1 錫釺料 3.3.2 鉛釺料 3.3.3 鎘釺料 3.3.4 無鉛釺料 3.4 硬釺料 3.4.1 對釺料的基本要求 3.4.2 釺料的分類 3.4.3 釺料的型號與牌號 3.4.4 銀釺料 3.4.5 低銀釺料 3.4.6 銅磷釺料 3.5 釺劑 3.5.1 釺劑的功能 3.5.2 對釺劑的基本要求 3.5.3 釺劑的...
焊料是用於填加到焊縫、堆焊層和釺縫中的金屬合金材料的總稱。包括焊絲(welding wire)、焊條(welding rod)、釺料(brazing and soldering alloy)等。熔焊介紹 定義 熔焊用焊料的熔化溫度通常不低於母材的固相線,其化學成分、力學、熱學特性都和母材比較接近,如各種焊條、藥芯焊絲等。焊縫強度常不低於母材本身;...
《材料科學基礎精選實驗教程》包括金相顯微鏡的原理、結構及使用、定量金相分析、金相顯微試樣的製備、金屬材料的硬度測定、掃描電子顯微鏡、X射線衍射分析、晶體結晶過程觀察與凝固條件對金屬鑄錠組織的影響、金屬的材料的塑性變形與再結晶、碳鋼組織觀察及性能分析、碳鋼及合金鋼的套用、鋼的熱處理及其晶粒細化、無鉛釺料的...
4.1 釺料的分類、型號及牌號 4.1.1 釺料的分類 4.1.2 釺料的型號 4.1.3 釺料的牌號 4.2 釺料與母材的匹配及選用順序 4.3 常用釺料 4.3.1 鋁基釺料 4.3.2 銀釺料 4.3.3 銅基釺料 4.3.4 鎳基釺料 4.3.5 錳基釺料 4.3.6 貴金屬及其合金釺料 4.3.7 錫鉛釺料 4.3.8 無鉛釺料 4....
1、SnAgCu無鉛釺料液體在非潤濕線上的去潤濕現象,金屬學報,2006,42(12)2、焊後熱處理對P122鋼焊接粗晶區韌性的影響,焊接技術,2006(3)3、P92新型耐熱鋼焊接粗晶區回火參數的選擇,焊接,2006(11)4、焊趾TIG重熔工藝對改善T型接頭疲勞強度的影響,機車車輛工藝,2007(5)5、城軌車用不鏽鋼薄板焊接接頭...
第二節硬釺料的成分與性能340 一、銅基釺料340 二、鎳基釺料345 三、銀釺料345 四、錳基釺料345 五、鋁基釺料353 六、鈷基釺料353 七、金基釺料353 八、鈀基釺料355 九、鈦基釺料356 十、真空級釺料357 第三節軟釺料的成分與性能358 一、錫鉛釺料359 二、鎘基釺料360 三、鋁用軟釺料361 四、無鉛釺料...
與此同時,史建衛先生積極參與制定了《無鉛釺料試驗方法》國家標準之QFP引線焊點的45度角拉脫試驗方法,負責制定《廣東省綠色無鉛技術路線圖》的無鉛焊接設備部分,並針對無鉛化帶來的SMT工藝與設備方面出現的“氮氣保護對無鉛化電子組裝再流焊工藝的影響”及“無鉛波峰焊釺料氧化渣形成特點及其改善的工藝措施”等10大問題...
3.5 無鉛化兼容性問題 78 3.5.1 無鉛化PCB焊盤表面鍍層工藝要求 78 3.5.2 無鉛化元器件焊端/引腳表面鍍層工藝要求 81 3.5.3 從潤濕性評估無鉛釺料與PCB表面保護層之間的兼容性 83 3.5.4 從潤濕性評估無鉛釺料與元器件表面鍍層之間的兼容性 89 思考題 91 第4章 再流焊接技術 93 4.1 再流焊接工藝...
釺料與基板之間所形成界面金屬間化合物(IMC)的粗化極大地降低了微焊點的可靠性。為了抑制界面IMC在焊接與時效過程中的過度生長,本項目以熔煉的方式將Ni元素添加到SAC305釺料中,並使其在普通銅板(Cu)、高溫處理銅板(H-Cu)和石墨烯銅板(G-Cu)三種基板上進行潤濕鋪展形成微焊點。對無鉛焊點的界面IMC層演變規律和體...