韓永典

基本介紹

  • 中文名:韓永典
  • 畢業院校:天津大學
  • 學位/學歷:博士
  • 職業:教師
  • 專業方向:微連線結構界面連線材料設計、高性能連線技術及壽命評估
  • 任職院校:天津大學材料科學與工程學院焊接與先進制造技術研究所
教育經歷,工作經歷,研究方向,主講課程,學術成果,承擔項目,發表論文,榮譽獎項,

教育經歷

· 2007.03-2010.03,天津大學材料加工工程專業博士
· 2007.10-2009.10,新加坡南洋理工大學 聯合培養博士研究生
· 2005.09-2007.03,天津大學材料加工工程專業碩士

工作經歷

· 2014.07-至今,天津大學材料科學與工程學院,副教授
· 2010.09-2014.06,天津大學材料科學與工程學院,講師

研究方向

(1)微連線結構界面連線材料設計、高性能連線技術及壽命評估
· 針對微電子及柔性電子器件,研發高性能無鉛釺料、金屬納米導電墨水,開發界面改性、低溫(室溫)燒結等高性能連線技術,研究微連線結構界面行為及在蠕變、疲勞等條件下接頭的變形、損傷本構模型與壽命預測模型,為相關微連線結構提供界面設計、連線、評價與評估;
(2)深海油氣管線焊接結構高性能長壽命焊接製造
· 針對海洋油氣管線及其焊接接頭,研究其複雜服役環境下的大變形屈曲、CO2腐蝕、氫致開裂、硫化氫應力腐蝕、晶間腐蝕等失效機理,設計焊接工藝避免失效,據此形成針對S型鋪設、深水J-lay鋪設、Reel-lay鋪設的管道抗腐蝕、抗大變形的高效自動化焊接技術,為我國南海深海油氣開發提供技術保障;
(3)增材製造
· 基於雷射選區熔化、雷射熔覆等方法開展新型高熵合金、不鏽鋼及形狀記憶合金的增材製造原理與技術研究,為航空、航天、海洋工程等領域提供3D/4D列印高價值部件。

主講課程

無損檢測技術

學術成果

承擔項目

· 國家自然科學基金面上項目,項目名稱:Ag修飾石墨烯增強Sn-Ag-Cu釺料的瞬態電流輔助鍵合技術及接頭組織性能調控研究,項目編號:51974198,執行年限:2020.01-2023.12;主持。
· 國家自然科學基金青年基金,項目名稱:高密度電子封裝中金屬納米粒子修飾石墨烯/Sn-Ag-Cu釺料的設計及可靠性研究,項目編號: 51205282, 執行年限:2013.01-2015.12月;主持。
· 天津市自然科學基金項目,項目名稱:納米銀顆粒/銀線導電墨水室溫燒結機理及可靠性研究,項目編號:16JCYBJC17300,執行年限:2016.04-2019.03;主持。
· 國家海洋戰略性新興產業專項,項目名稱:海洋高端裝備焊接智慧型製造產業鏈協同創新和構建,項目編號:BHSF2017-22,執行年限:2017.01-2019.12;參加。
· 國家海洋局海洋經濟創新示範項目,項目名稱:海底管道焊接綜合試驗平台,項目編號:CXSF2014-12,執行年限:2014.07-2017.06;參加。
· XX項目,項目名稱:XX雷射增材製造,執行年限:2017.07-2018.12;參加。
· 主持中海油、國家電網等央企橫向技術開發與服務等科研項目30餘項,累計科研經費1300餘萬元。

發表論文

發表SCI論文60餘篇(第一/通訊作者SCI論文30餘篇),SCI他引400餘次。
[1]Lianyong Xu, Jianyang Zhang,Yongdian Han*, Hongyang Jing, Lei Zhao, Insights into the intergranular corrosion of overlay welded joints of X65-Inconel 625 clad pipe and its relationship to damage penetration, Corrosion Science, DOI:10.1016/j.corsci.2019.108169.
[2]Y.D. Han, R. Z. Wang, H. Wang, H.Y. Jing, L. Zhao, L.Y. Xu, Hydrogen embrittlement sensitivity of X100 pipeline steel under different pre-strain. International Journal of Hydrogen Energy, Vol. 44, 2019, 22380-22393.
[3]Y.D. Han, Y. Gao, S.T. Zhang, H.Y. Jing, J. Wei, L. Zhao, L.Y. Xu, Study of mechanical properties of Ag nanoparticle-modified graphene/Sn-Ag-Cu solders by nanoindentation. Materials Science & Engineering A, Vol. 761, 2019, 138051.
[4]Y.D. Han, S.M. Zhang, H.Y. Jing, J. Wei, L. Zhao X.Q. Lv, L.Y. Xu, Ag nanoparticles - based hybrid ink with low metallization temperature. Nanotechnology, Vol. 29, 2018, 135301
[5] H.Y. Jing, H.J. Guo, L.X. Wang, J. Wei, L.Y. Xu,Y.D. Han*, Influence of Ag-modified graphene nanosheets addition into Sn-Ag-Cu solders on the formation and growth of intermetallic compound layers,Journal of Alloys and Compounds, Vol. 702, 2017, 669-678
[6] L.Y. Xu,J. Zhu, H.Y. Jing, L. Zhao, X.Q, Lv,Y.D. Han*, Effects of deep cryogenic treatment on residual stress and mechanical properties of electron beam-welded Ti–6Al–4V joint, Materials Science & Engineering A, Vol. 673 2016, 503-510
[7] L.Y. Xu, X. Chen, L.X. Wang, H.Y. Jing, J. Wei,Y.D. Han*,Design and performance of Ag nanoparticle-modified graphene/SnAgCu lead-free solders, Materials Science & Engineering A, Vol. 667, 2016, 87-96
[8] L.Y. Xu, L.X. Wang, H.Y. Jing, J. Wei,Y.D. Han*, Effects of graphene nanosheets on interfacial reaction of Sn–Ag–Cu solder joints, Journal of Alloys and Compounds, Vol. 650, 2015, 475-481.
[9]L.Y. Xu, Y.F. Wang, H.Y. Jing,Y.D. Han*,Fatigue Strength Improvement of Stainless Steel Using Weld Toes Dressing with Low Transformation Temperature Welding Wire, Science and Technology of Welding and Joining, Vol. 19, No. 8, 2014, 664-672
[10] L.Y. Xu, G.Y. Yang, H.Y. Jing, J. Wei,Y.D. Han*,Ag-Graphene Hybrid Conductive Ink for Writing Electronics, Nanotechnology, Vol. 25, 2014, 055201
[11] L.Y. Xu, Y. Miao, H.Y. Jing,Y.D. Han*, Y.J. Jiang, X.H. Tian, J.A. Gao, Experimental and Numerical Investigation of Heated Band Width for Local Post Weld Heat Treatment of ASME P92 steel Pipe, Journal of Pressure Vessel Technology, Vol. 136, 2014, No. 1,011401
[12] L.Y. Xu, G.Y. Yang, H.Y. Jing, J. Wei,Y.D. Han*, Pressure-assisted low-temperature sintering for paper-based writing electronics, Nanotechnology, Vol. 24, 2013, 355204
[13]X.D. Liu,Y.D. Han, H.Y. Jing, J. Wei, L.Y. Xu*, Effect of Graphene Nanosheets Reinforcement on the Performance of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder, Materials Science & Engineering A, Vol. 562, 2013, 25-32
[14]Y.D. Han*, H.Y. Jing, S.M.L. Nai, L.Y. Xu, C.M. Tan, J. Wei, Interfacial Reaction and Shear Strength of Ni-Coated Carbon Nanotubes Reinforced Sn-Ag-Cu Solder Joints during Thermal Cycling, Intermetallics, Vol. 31, 2012, 72-78
[15]Y.D. Han, H.Y. Jing, L.Y. Xu*, Welding heat input effect on the hydrogen permeation in the X80 steel welded joints. Materials Chemistry and Physics, Vol. 132, 2012, 216-222
[16]Y.D. Han, H.Y. Jing, S.M.L. Nai, C.M. Tan, J. Wei*, et al. A new constitutive model for creep of Sn-Ag-Cu solder joints. Journal of Physics D: Applied Physics, Vol. 42, 2009, 125411

榮譽獎項

[1] 2018年獲中國機械工業科學技術獎一等獎,深海油氣管道和平台高效高性能焊接與評估關鍵技術及套用、排名第5;
[2] 2017年獲天津市科技進步一等獎,深海油氣管道全壽命評估與焊接製造關鍵技術開發及套用、排名第3;
[3] 2012年獲天津市科技進步一等獎,超(超)臨界機組關鍵高溫設備完整性與壽命評估技術及套用、排名第2;
[4] 2010年獲教育部科技進步一等獎,基於局部法的大型焊接結構完整性評定技術與套用、排名第5;
[5] 2007年獲天津市科技進步二等獎,電力系統含缺陷承壓結構完整性評定方法及套用、排名第5;

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