封裝版顧名思義,可以理解為是 加入其他程式後,進行密封組裝的版本 也就是很多軟體都會經過改版,而很多網站改版後都會在軟體中加入網站的或者改變著的一些信息,然後...
封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳...
封裝格式(也叫容器),就是將已經編碼壓縮好的視頻軌和音頻軌按照一定的格式放到一個檔案中,也就是說僅僅是一個外殼,或者大家把它當成一個放視頻軌和音頻軌的...
電子封裝所用材料都是陶瓷,玻璃以及金屬。它系統地介紹了電子產品的主要製造技術。...... 電子封裝就是安裝積體電路內置晶片外用的管殼,起著安放固定密封,保護集成...
PBGA封裝(Plastic Ball Grid Array Package),它採用BT樹脂/玻璃層壓板作為基板,以塑膠環氧模塑混合物作為密封材料,焊球為共晶焊料63Sn37Pb或準共晶焊料62Sn36Pb2...
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU核心等元件經過封裝...
封裝機是一種智慧卡生產設備。它將模組通過熱熔膠經過一定時間、壓力熱焊後牢固貼上在符合ISO標準的卡片上的槽孔內。...
數據封裝(Data Encapsulation),籠統地講,就是把業務數據映射到某個封裝協定的淨荷中,然後填充對應協定的包頭,形成封裝協定的數據包,並完成速率適配。解封裝,就是...
函式封裝是一種函式的功能,它把一個程式設計師寫的一個或者多個功能通過函式、類的方式封裝起來,對外只提供一個簡單的函式接口。當程式設計師在寫程式的過程中需要執行...
我們經常聽說某某晶片採用什麼什麼的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理晶片,那么,它們又是是採用何種封裝形式呢?...
封裝,就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連線·封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護...
封裝,即隱藏對象的屬性和實現細節,僅對外公開接口,控制在程式中屬性的讀和修改的訪問級別;將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合,形成一個有機的整體,也就是將...
封裝對於晶片來說是必須的,也是至關重要的。因為晶片必須與外界隔離,以防止空氣中的雜質對晶片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面,封裝後的晶片也更便於安裝和...
數據封裝(Data Encapsulation),籠統地講,就是把業務數據映射到某個封裝協定的淨荷中,然後填充對應協定的包頭,形成封裝協定的數據包,並完成速率適配。解封裝,就是...
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割為小的晶片(Die),然後將切割...
電子封裝材料利用鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,其熱膨脹係數和導電導熱性可以通過調整材料的成分而加以改變,從而給材料的使用提供了便利。...
尾部封裝是另一種用於乙太網的封裝格式。...... RFC 893[Leffler and Karels 1984]描述了另一種用於乙太網的封裝格式,稱作尾部封裝(trailer encapsulation)。這是...
封裝膠是指可以將某些元器件(如電子行業的電阻電容法線路板等)進行密封、包封或灌封的一類電子膠水或粘合劑,灌封后可以起到防水、防潮、防震、防塵、散熱、保密等...
積體電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件(如電晶體)的密度這個角度上來說,...
PPP封裝是指提供了不同網路層協定同時通過統一鏈路的多路技術。人們精心地設計PPP封裝,使其保有對常用支持硬體的兼容性。當使用默認的類HDLC幀(HDLC-likeframing)時...
我們都知道鳥籠是用竹棒把上下兩塊木板撐出一個空間,鳥就生活在這裡面。我們將要說到的覆晶封裝和鳥籠是有相似之處的。下面我們就來看一下什麼是覆晶封裝技術。...
系統封裝是對將微軟安裝版的系統做成Ghost版系統的一種方法。有別於正常的系統安裝,系統封裝是將一個完整的系統以拷貝的形式打包,然後用貼上的形式安裝在另外一個...
安裝半導體積體電路晶片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護晶片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到封裝...
當要從一個網路向其他網路內的主機傳送數據包時,先將數據段交給IP層實現IP封裝以確定IP定址,然後將封裝後的數據交給網關,因為區域網路中的連線方法和網關與網關之間...
極管封裝指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連線。...... 極管封裝指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連線...
積體電路的封裝,按材料基本分為金屬、陶瓷、塑膠三類,按電極引腳的形式分為通孔插裝式和表面安裝式兩種。這幾種封裝形式各有特點,套用領域也有所區別。...
所謂封裝測試其實就是封裝後測試,把已製造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認,以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝後測試。...