電子封裝片

電子封裝材料利用鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,其熱膨脹係數和導電導熱性可以通過調整材料的成分而加以改變,從而給材料的使用提供了便利。

簡介

電子封裝片也稱為鎢銅合金電子封裝片。電子封裝片，這是鎢銅合金製成的封裝片。封裝片是電子封裝技術組件中的一個部件。

用途

電子封裝片主要用於製冷和空調系統和汽車散熱器（熱交換器）的熱交換。電子封裝片還套用在熱管理的電子產品，往往在計算機中央處理器（CPU）或圖形處理器中。

作用

封裝片也有助於冷卻電子和光電子器件，如高功率雷射器和發光二極體（LED），其物理設計有利於冷卻周圍的流體，如空氣接觸的表面積增加。加速空氣流通速度，材料的選擇設計和表面處理熱阻，即熱性能，電子封裝片，對設計的影響因素。在計算機中央處理器（CPU）或圖形處理器中，電子封裝片對於這些基本附屬檔案的方法和熱界面材料，可影響最終的交界處，驅散處理器（S）的溫度。熱矽膠（又名導熱矽脂）添加到散熱片上面，以幫助其散熱的能力。實驗屬性數值可以確定一個電子封裝片的散熱性能。

材料優勢

電子封裝材料利用鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導熱特性,其熱膨脹係數和導電導熱性可以通過調整材料的成分而加以改變,從而給材料的使用提供了便利。

材料的其他運用

1.電阻焊電極：綜合了鎢和銅的優點,耐高溫、耐電弧燒蝕、強度高、比重大、導電、導熱性好,易於切削加工,並具有發汗泠卻等特性,由於具有鎢的高硬度、高熔點、抗粘附的特點,經常用來做有一定耐磨性、抗高溫的凸焊、對焊電極。

2.電火花電極：針對鎢鋼、耐高溫超硬合金製作的模具需電蝕時,普通電極損耗大,速度慢,而鎢銅高的電腐蝕速度,低的損耗率,精確的電極形狀,優良的加工性能,能保證被加工件的精確度大大提高。

3.高壓放電管電極：高壓真空放電管在工作時,觸頭材料會在零點幾秒的時間內溫度升高几千攝氏度,而鎢銅的抗燒蝕性能、高韌性,良好的導電、導熱性能給放電管穩定的工作提供必要的條件。