封裝測試

所謂封裝測試其實就是封裝後測試,把已製造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認,以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝後測試。

簡介,示意圖,

簡介

半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶片封裝和封裝後測試組成。
也可稱為終段測試Final Test.在此之前,由於封裝成本較高整片晶元還必須經過針測Probe Test。

示意圖

半導體測試在製程中的位置示意圖
封裝測試

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