所謂封裝測試其實就是封裝後測試,把已製造完成的半導體元件進行結構及電氣功能的確認，以保證半導體元件符合系統的需求的過程稱為封裝後測試。 簡介,示意圖, 簡介半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶片封裝和封裝後測試組成。也可稱為終段測試Final Test.在此之前，由於封裝成本較高整片晶元還必須經過針測Probe Test。示意圖半導體測試在製程中的位置示意圖
