安裝半導體積體電路晶片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護晶片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到封裝...
所謂“封裝技術”是一種將積體電路用絕緣的塑膠或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀並不是真正的CPU核心的大小和面貌,而是CPU核心等元件經過封裝...
晶片封裝技術就是將記憶體晶片包裹起來,以避免晶片與外界接觸,防止外界對晶片的損害的一種工藝技術。空氣中的雜質和不良氣體,乃至水蒸氣都會腐蝕晶片上的精密電路,進而...
CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施,一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝形式和器件集成設計,從...
積體電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件(如電晶體)的密度這個角度上來說,...
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割為小的晶片(Die),然後將切割...
封裝,就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連線·封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護...
封裝,即隱藏對象的屬性和實現細節,僅對外公開接口,控制在程式中屬性的讀和修改的訪問級別;將抽象得到的數據和行為(或功能)相結合,形成一個有機的整體,也就是將...
晶片封裝測試,球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。...... 晶片封裝測試,球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。中文名 晶片封裝測試 外文名 ballgridarray 所屬公司...
LED(半導體發光二極體)封裝是指發光晶片的封裝,相比積體電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求...
SOP封裝的套用範圍很廣,而且以後逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(...
半導體生產流程由晶圓製造、晶圓測試、晶片封裝和封裝後測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。...
Chip Scale Package 是指晶片尺寸封裝,其封裝尺寸和晶片核心尺寸基本相同,所以稱為CSP,其核心面積與封裝面積的比例約為1:1.1,凡是符合這一標準的封裝都可以稱之...
封裝,Package,是把積體電路裝配為晶片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的積體電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然後固定...
我們經常聽說某某晶片採用什麼什麼的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理晶片,那么,它們又是是採用何種封裝形式呢?...
晶片尺寸構裝(Chip Scale Package, CSP)是一種半導體構裝技術。。作為新一代的晶片封裝技術,在TSOP、BGA的基礎上,CSP的性能又有了革命性的提升。...
其實就是記憶體晶片所採用的封裝技術類型,封裝就是將記憶體晶片包裹起來,以避免晶片與外界接觸,防止外界對晶片的損害。空氣中的雜質和不良氣體,乃至水蒸氣都會腐蝕晶片上...
晶片尺寸封裝是超高密度和超小型化的消費類。...... 1:CSP封裝可以讓晶片面積與封裝面積之比超過1:1.14,已經相當接近1:1的理想情況,絕對尺寸也僅有32mm2,約為...
《積體電路晶片封裝技術》是2007年電子工業出版社出版的圖書,作者是李可為。...... 《積體電路晶片封裝技術》是一本通用的積體電路晶片封裝技術通用教材,全書共分13...
LCC封裝,Leadless Chip Carriers(見圖),的形式是為了針對無針腳晶片封裝設計的,這種封裝採用貼片式封裝,它的引腳在晶片邊緣地步向內彎曲,緊貼晶片,減小了安裝體積。...
IC封裝,就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連線。封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護...
Fine-Pitch Ball Grid Array:細間距球柵陣列。FBGA(通常稱作CSP)是一種在底部有焊球的面陣引腳結構, 使封裝所需的安裝面積接近於晶片尺寸。BGA是英文Ball Grid ...
帶有視窗的用於封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ-G(見QFJ)。8、COB(chip on board)板上晶片封裝,是裸晶片貼裝技術之...
板上晶片封裝,是裸晶片貼裝技術之一,半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上,晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現,晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現,並用樹脂...