晶片尺寸構裝(Chip Scale Package, CSP)是一種半導體構裝技術。。作為新一代的晶片封裝技術,在TSOP、BGA的基礎上,CSP的性能又有了革命性的提升。...
晶片是LED最主要的原物料之一,是LED的發光部件,LED最核心的部分,晶片的好壞將...是否符合要求;包括晶片的長、寬、高、電極大小等2.4、電性檢測:VF、IV、WL、...
在積體電路領域,特徵尺寸是指半導體器件中的最小尺寸。在CMOS工藝中,特徵尺寸典型代表為“柵”的寬度,也即MOS器件的溝道長度。一般來說,特徵尺寸越小,晶片的集成...
積體電路(英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微晶片(microchip)、晶片/晶片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備,也包括...
安裝半導體積體電路晶片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護晶片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到封裝...
LED晶片晶片尺寸 編輯 大功率LED晶片有尺寸為38*38mil,40*40mil,45*45mil等三種當然晶片尺寸是可以訂製的,這只是一般常見的規格。mil是尺寸單位,一個mil是千分...
Chip Scale Package 是指晶片尺寸封裝,其封裝尺寸和晶片核心尺寸基本相同,所以稱為CSP,其核心面積與封裝面積的比例約為1:1.1,凡是符合這一標準的封裝都可以稱之...
10nm晶片是指採用10nm製程的一種晶片。1995年起,晶片製造工藝從0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm,發展到90nm、65nm、45nm、32nm...
晶片尺寸封裝是超高密度和超小型化的消費類。...... 1:CSP封裝可以讓晶片面積與封裝面積之比超過1:1.14,已經相當接近1:1的理想情況,絕對尺寸也僅有32mm2,約為...
天罡晶片是華為公司發布的業界首款5G晶片,該晶片的尺寸縮小55%,重量減小23%,支持超寬頻譜,可以支持200兆頻寬,可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實現5G。...
晶片實驗室(Lab-on-a-chip)或稱微全分析系統(Micro Total Analysis System, or microTAS)是指把生物和化學等領域中所涉及的樣品製備、生物與化學反應、分離檢測...
ThinkGear AM晶片,由美國Neurosky(中文名:神念科技)公司研發的世界第一款的腦電圖感測器,因為採用了乾電極感測器(而非醫院所用的塗導電膠的濕感測器)和先進的消噪...
為了經濟地、標準化地實現LonWorks技術的套用,Echelon公司設計了神經元晶片。神經元這一名稱是為了表明正確的網路控制機制和人腦是極為相似的。人腦中是沒有控制...
NOVA運動控制晶片是專門為精密控制步進電機和伺服電機而設計的專用處理器。用戶使用運動控制晶片以後,所有實時運動控制可交由運動控制晶片來處理,大大簡化了運動控制...
倒焊晶片。裸晶片封裝技術之一,在LSI 晶片的電極區製作好金屬凸點,然後把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連線。封裝的占有面積基本上與晶片尺寸相同。是所有...
QFN封裝和CSP(晶片尺寸封裝)有些相似,但元件底部沒有焊球,與PCB的電氣和機械連線是通過PCB焊盤上印刷焊膏、過回流焊形成的焊點來實現的。...
倒焊晶片。裸晶片封裝技術之一,在LSI 晶片的電極區製作好金屬凸點,然後把金屬凸 點 與印刷基板上的電極區進行壓焊連線。封裝的占有面積基本上與晶片尺寸相同。是...
半導體封裝是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝後被切割為小的晶片(Die),然後將切割...
μBGA,微BGA,是一種晶片尺寸封裝; SBGA(Stacked ball grid array),疊層BGA; etBGA,最薄的BGA結構,封裝體高度為0.5mm,接近於晶片尺寸; CTBGA、CVBGA(Thin ...
CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施,一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝形式和器件集成設計,從...