覆晶封裝技術

我們都知道鳥籠是用竹棒把上下兩塊木板撐出一個空間，鳥就生活在這裡面。我們將要說到的覆晶封裝和鳥籠是有相似之處的。下面我們就來看一下什麼是覆晶封裝技術。

我們通常把晶片經過一系列工藝後形成了電路結構的一面稱作晶片的正面。原先的封裝技術是在襯底之上的晶片的正面是一直朝上的，而覆晶技術是將晶片的正面反過來，在晶片（看作上面那塊板）和襯底（看作下面那塊板）之間及電路的外圍使用凸塊（看作竹棒）連線，也就是說，由晶片、襯底、凸塊形成了一個空間，而電路結構（看作鳥）就在這個空間裡面。這樣封裝出來的晶片具有體積小、性能高、連線短等優點。

隨著半導體業的迅速發展，覆晶封裝技術勢必成為封裝業的主流。典型的覆晶封裝結構是由凸塊下面的冶金層、焊點、金屬墊層所構成，因此冶金層在元件作用時的消耗將嚴重影響到整個結構的可靠度和元件的使用壽命。