光刻負膠,樹脂是聚異戊二烯,一種天然的橡膠;溶劑是二甲苯;感光劑是種經過曝光後釋放出氮氣的光敏劑,產生的自由基在橡膠分子間形成交聯。從而變得不溶於顯影液。負性光刻膠在曝光區由溶劑引起泡漲;曝光時光刻膠容易與氮氣反應而抑制交聯。
基本介紹
- 中文名:光刻負膠
- 外文名:Photolithography negative glue
- 樹脂:聚異戊二烯
- 溶劑:二甲苯
- 舉例:SU -8光刻負膠
- 優點:負性膠成本低,正性膠昂貴
光刻負膠,樹脂是聚異戊二烯,一種天然的橡膠;溶劑是二甲苯;感光劑是種經過曝光後釋放出氮氣的光敏劑,產生的自由基在橡膠分子間形成交聯。從而變得不溶於顯影液。負性光刻膠在曝光區由溶劑引起泡漲;曝光時光刻膠容易與氮氣反應而抑制交聯。
光刻負膠,樹脂是聚異戊二烯,一種天然的橡膠;溶劑是二甲苯;感光劑是種經過曝光後釋放出氮氣的光敏劑,產生的自由基在橡膠分子間形成交聯。從而變得不溶於顯影液。...
負性光刻膠又稱光致抗蝕劑,是一種由感光樹脂、增感劑(見光譜增感染料)和溶劑三種主要成分組成的對光敏感的混合液體。...
光刻膠是微電子技術中微細圖形加工的關鍵材料之一,特別是近年來大規模和超大規模積體電路的發展,更是大大促進了光刻膠的研究開發和套用。印刷工業是光刻膠套用的...
正性光刻膠也稱為正膠。正性光刻膠樹脂是一種叫做線性酚醛樹脂的酚醛甲醛,提供光刻膠的粘附性、化學抗蝕性,當沒有溶解抑制劑存在時,線性酚醛樹脂會溶解在顯影...
正性光刻膠,樹脂是一種叫做線性酚醛樹脂的酚醛甲醛,提供光刻膠的黏附性、化學抗蝕性,當沒有溶解抑制劑存在時,線性酚醛樹脂會溶解在顯影液中;感光劑是光敏化合物...
特性 混合烷烴經1 . U}cm過濾膜過濾製得。為無色透明液體.易揮發.能與苯類、三氯甲烷、汕類等混合不溶於水易燃用於負}J光刻膠顯影。 ...
特性 主要成分為苯酚加瘩劑。紅色透明液體。能與水、}} }* i} }riJ互溶.有毒且有腐蝕性。適用於去除負型光刻膠光刻後的膠膜以及同類型光刻膠膜的去除 ...
光刻分子膠本質上是一種的聚合物化學放大膠,例如基於羥基苯乙烯聚合物的膠。...... 光刻分子膠本質上是一種的聚合物化學放大膠,例如基於羥基苯乙烯聚合物的膠。...
紫外光刻膠UV resist用紫外光作曝光光源的光刻膠。一般是指分光感度波長為sao一450nin的近紫外抗蝕劑紫外光刻膠有負性、正性和止一負性兩用三類。負性的代...
特性 無色透明液體易燃,一般為酷類,如醋酸丁flljc)材電子純級試劑經里. IJfLII,孔徑濾摸過濾製得_適用j幾負型光刻膠顯影后的漂洗,以去除殘膠及留下一個沒...
b、負性光刻膠的顯影液。二甲苯。清洗液為乙酸丁脂或乙醇、三氯乙烯。顯影中的常見問題:a、顯影不完全(Incomplete Development)。表面還殘留有光刻膠。顯影液不...
正型光刻膠 由光分解劑和鹼性可溶性樹脂及溶劑組成,為重氮茶醒磺酸醋及線性酚醛製成。...
光刻工藝過程可以用光學和化學模型,藉助數學公式來描述。光照射在掩模上發生衍射,衍射級被投影透鏡收集並會聚在光刻膠表面,這一成像過程是一個光學過程;投影在光...
正型光刻膠稀釋劑 主要成分為醚及醋。無色透明的有機溶劑。易燃,易吸水,應在乾燥、遠離火源處存放。可用作調整正型光刻膠膠液濃度的稀釋劑。 ...
光刻(英語:photolithography)工藝是半導體器件製造工藝中的一個重要步驟,該步驟利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫幾何圖形結構,然後通過刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉移...
再通過顯影技術溶解去除曝光區域或未曝光區域的光刻膠(前者稱正性光刻膠,後者稱負性光刻膠),使掩膜版上的圖形被複製到光刻膠薄膜上;最後利用刻蝕技術將圖形轉移...
軟烘後,利用化學或光學的方法去除晶圓邊緣處的光刻膠,稱為光刻膠邊緣修復,也叫光刻膠去邊。...
極紫外光刻膠是指在極紫外光刻技術中所套用的光刻膠。...... 極紫外光刻膠是指在極紫外光刻技術中所套用的光刻膠。中文名 極紫外光刻膠 外文名 EUV Photo...
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光刻膠用染料dyes for phVLaetChlT'g微電子工業光刻過程中所用的染料、通常是那些含兩個或三個雙偶氮蔡釀功能團的化合物和一些荀一3一梭酸類染料。二芳甲烷...
光刻膠溶劑是指積體電路製造光刻工藝光刻膠配方中所使用的溶劑。...... 光刻膠溶劑是指積體電路製造光刻工藝光刻膠配方中所使用的溶劑 [1] 。中文名 光刻膠...
光刻膠三維效應是由於入射到光刻膠表面的不同入射角的光線對應的折射角不同而導致的最佳聚焦位置偏差引起的。...
正型光刻膠去膜劑 主要成分為苯酚、丙酮和有機胺。棕色油狀液體,易燃。...... 正型光刻膠去膜劑 主要成分為苯酚、丙酮和有機胺。棕色油狀液體,易燃。...
用於193nm光刻的多數光刻膠是正性膠。然而,隨著半導體工藝節點的不斷縮小,使用傳統的正膠以鹼性水溶液顯影液來印刷小特徵例如小尺寸的溝槽和通孔已經變得更具挑戰...