乾法刻蝕機是一種用於數學領域的分析儀器,於2016年2月1日啟用。
基本介紹
- 中文名:乾法刻蝕機
- 產地:美國
- 學科領域:數學
- 啟用日期:2016年2月1日
- 所屬類別:分析儀器 > 電子光學儀器
乾法刻蝕機是一種用於數學領域的分析儀器,於2016年2月1日啟用。
乾法刻蝕機是一種用於數學領域的分析儀器,於2016年2月1日啟用。技術指標介電材料刻蝕:ICP模式;刻蝕精度:0.35微米。1主要功能自動化操作,刻蝕方式: ICP模式;刻蝕精度:0.35微米;主要刻蝕介質:Si3N4、...
ICP乾法刻蝕機是一種用於材料科學、物理學、電子與通信技術、動力與電氣工程領域的科學儀器,於2013年10月29日啟用。技術指標 1. 反應腔室本底真空:<1 x 10-6 mbar (1x 10-4 Pa),抽真空2小時後 2. 反應腔室漏率:<5 x...
乾刻蝕機是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2014年6月11日啟用。技術指標 本設備能精確控制刻蝕速率、適用於對均勻性要求高的刻蝕和不易濕法刻蝕的薄膜: 1. 選擇比(刻蝕速率比): SiOx/Mo5,SiOx/Al20,SiOx/ITO>20,...
等離子刻蝕機,又叫等離子蝕刻機、等離子平面刻蝕機、電漿刻蝕機、等離子表面處理儀、等離子清洗系統等。等離子刻蝕,是乾法刻蝕中最常見的一種形式,其原理是暴露在電子區域的氣體形成電漿,由此產生的電離氣體和釋放高能電子組成的...
反應離子腐蝕技術是一種各向異性很強、選擇性高的乾法腐蝕技術。它是在真空系統中利用分子氣體等離子來進行刻蝕的,利用了離子誘導化學反應來實現各向異性刻蝕,即是利用離子能量來使被刻蝕層的表面形成容易刻蝕的損傷層和促進化學反應,同時...
乾法刻蝕是把矽片表面曝露於氣態中產生的電漿,電漿通過光刻膠中開出的視窗,與矽片發生物理或化學反應(或這兩種反應),從而去掉曝露的表面材料。乾法刻蝕是亞微米尺寸下刻蝕器件的最重要方法。而在濕法腐蝕中,液體化學試劑(如...
隨著微製造工藝的發展,廣義上來講,刻蝕成了通過溶液、反應離子或其它機械方式來剝離、去除材料的一種統稱,成為微加工製造的一種普適叫法。刻蝕方法 刻蝕最簡單最常用分類是:乾法刻蝕和濕法刻蝕。顯而易見,它們的區別就在於濕法使用...
等離子刻蝕 等離子刻蝕,一種採用等離子的乾法蝕刻技術。通常使用較高壓力及較小的射頻功率,晶片表面層原子或分子與等離子氣氛中的活性原子接觸並發生反應,形成氣態生成物而離開晶面造成蝕刻。
可調節,傾角調整角度 0 - 90°。 12. 刻蝕距離:可調節,調節範圍18-22cm。 13. 刻蝕不均勻性:±5%(Φ3英寸範圍內) 14. 電源穩定度:±1%。主要功能 可實現對金屬膜、化合物膜、硬質膜等各種薄膜材料進行高性能乾法刻蝕。
反應離子刻蝕機是一種用於信息科學與系統科學、材料科學領域的工藝試驗儀器,於2016年9月30日啟用。技術指標 反應離子刻蝕機在射頻電源驅動下,在上下電極間形成電壓差、產生輝光放電,反應氣體分子被電離生成電漿;根據功率、氣體、襯底...
離子刻蝕機 離子刻蝕機是一種用於物理學領域的分析儀器,於1999年12月01日啟用。技術指標 極限真空小於10e-4pa,刻蝕砷化鎵速率0.6um/min。主要功能 刻蝕砷化鎵、金。
經過電場加速的高能離子轟擊被刻蝕材料,使表面受損,提高被刻蝕材料表面活性,加速與活性刻蝕反應基團的反應速度,從而獲得較高的刻蝕速度。這種化學和物理反應的相互促進,使得反應離子刻蝕具有上述兩種乾法刻蝕所沒有的優越性:良好的形貌...
軸密封圈、伺服器、馬達、真空閥(除特種設備)、軸承、PLC程控器、旋轉塗膜儀、熱板、旋轉顯影儀、真空鍍膜機、真空濺射儀、真空乾法刻蝕機、高真空儀、真空泵、膜厚檢測儀、真空側漏儀、鍍率儀、真空設備套件、電鍍儀、紫外光刻機...
第8章乾法刻蝕 8.1引言 8.1.1等離子刻蝕 8.1.2乾法刻蝕機的發展 8.1.3乾法刻蝕的度量 8.2乾法刻蝕建模 8.2.1基本原理模擬 8.2.2經驗模型 8.3先進的乾法刻蝕反應器 8.3.1泛林半導體 8.3.2東京電子 8.3.3套用材料 ...
■ Bosch工藝乾法體刻蝕機(英國Oxford)■ 多路磁控濺射台(美國產Dolgo)■ 管式爐(碳納米管生長)■ 矽片級封裝機 ■ 真空熱封裝機 ■ 小型CMP拋光機 ■ 分光式膜厚檢測儀(美國產)■ 薄膜特性測量橢偏儀(日本Keyence)■ 3000倍...
光刻機“照相”的過程 光刻機內部的“跑步冠軍”光刻機里的“大哥大”——極紫外光刻機 第五章 精密的“雕刻”行家——刻蝕機 “雕刻”行家也用“刀”嗎 神秘的“雕刻魔法”之濕法刻蝕 神秘的“雕刻魔法”之乾法刻蝕 “雕刻”...
74 反應離子刻蝕機 高性價比乾法刻蝕設備。 75 曲面電子共形列印設備 曲面列印可廣泛套用於印刷電子、3D列印、凹凸面列印等領域。 76 圓片鍵合機 積體電路先進後封裝,全方位的焊接工藝,焊接效率較楔焊高。 77 數控先進制造 大型車銑復...