2022世界半導體大會

2022世界半導體大會於2022年8月18日在南京國際博覽中心開幕。大會同期在南京國際博覽中心4、5號館舉辦專業博覽會，規模達20000平米，設定半導體設計、製造、封測、設備材料4大展區，匯集了台積電、日月光集團、長電科技、通富微電、長晶科技、盛美半導體、騰訊、芯華章、芯啟源、創意電子、北聯國芯、中科芯、芯享科技、芯德科技、池州華宇、後摩智慧型等一眾行業龍頭在內的產業鏈上下游優質企業300餘家，龍頭比肩、新秀迭起。同時，深圳、珠海、天津、陝西、淄博、潛江、大連等省市也紛紛組團參展，將全產業鏈展示國內外半導體領域的科技創新技術與套用成果。

基本介紹

• 中文名：2022世界半導體大會
• 活動時間：2022年8月18日
• 活動地點：南京
• 展區設定：半導體設計、製造、封測、設備材料

會議歷程

2022年8月18日，2022世界半導體大會（World Semiconductor Conference & Expo2022）在南京召開。

2022年8月20日，以“世界芯，未來夢”為主題的2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京國際博覽中心落下帷幕。

活動內容

大會成功舉辦了開幕式暨高峰論壇、創新峰會2場主論壇，2022年長三角積體電路產業創新發展論壇等10餘場平行論壇及“材相聚，芯未來”第三屆半導體製造與封裝研討會暨新書發布會、“IC Future 2022”芯勢力產品發布會等多個專項活動，力邀百餘位半導體行業專家、行業領袖、領軍企業家，共同研究半導體產業全新業態，探討未來行業新風向。