2020世界半導體大會

2020世界半導體大會是由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院等部門主辦的大會，於2020年8月26日至28日在江蘇省南京市舉辦。

大會以“開放合作、世界同芯”為主題，議題涵蓋產業發展新趨勢、產業新機遇、前沿新技術等，旨在積極應對新冠肺炎疫情對全球半導體產業帶來的影響，共同探討後疫情時代全球半導體產業前沿趨勢與發展大勢，推進我國積體電路產業健康有序發展。

基本介紹

• 中文名：2020世界半導體大會
• 召開時間：2020年8月26日至28日
• 召開地點：江蘇省南京市
• 主辦方：中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院等
• 目的：推進我國積體電路產業健康有序發展
• 主題：開放合作 世界同芯

大會主題

大會以“開放合作、世界同芯”為主題，議題涵蓋產業發展新趨勢、產業新機遇、前沿新技術等。

大會形式

大會採取“線上+線下”形式，採用“2+12+N+1”的舉辦模式，舉辦高峰論壇和創新峰會2場主論壇；全球半導體產融峰會暨半導體投融資論壇、全球感測器與物聯網產業創新峰會、國際第三代半導體產業發展高峰論壇等12場平行論壇；N場專項活動以及1場專業展會，展館規模12000平方米，參展企業覆蓋晶片設計、晶圓製造、封裝測試、材料和設備以及下游套用產業鏈多個環節。

大會規模

大會線上線下同步開啟，雲集國內外院士、知名專家、知名企業家、政要以及來自協會、學會、科研機構、高等院校等相關行業機構的學者100餘人。

大會同期舉辦展覽會，展覽會占地規模達到15000平方米，有晶片設計區、晶圓製造區、封裝測試區、半導體設備和材料區、政府機構區、產業園區等幾大區域。

演講人員

中國工程院院士、清華大學副校長尤政

南京市委常委、南京市江北新區黨工委專職副書記羅群

新思科技中國董事長兼全球資深副總裁葛群

中國電子信息產業集團有限公司黨組成員、副總經理陳錫明

台積電（南京）有限公司總經理羅鎮球

中國半導體行業協會副理事長、原清華大學微電子研究所所長魏少軍

SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍、

英飛凌科技（中國）有限公司副總裁於代輝

長電科技集團總部副總裁包旭升

瑞薩電子集團高級副總裁真岡朋光

芯華章科技創始人、董事長王禮賓

賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂

大會現場

中國工程院院士、清華大學副校長尤政院士從積體電路的發展趨勢講起，闡述了正在興起的智慧型微系統技術，講解了智慧型微系統技術的五大技術要素：架構、微電子、MEMS、光電子、軟體以及智慧型微系統微型化、系統化、智慧型化的本質特徵。

台積電（南京）有限公司總經理羅鎮球發表演講稱，2021年市場上可以看到台積電3納米的產品，2022年3納米將進入大批量生產。羅鎮球還透露，台積電7納米到2020年8月已經有140個以上的產品做批量生產，預計2020年年底產品將超過200個。他同時透露，到2020年8月台積電已經為全世界提供了超過10億顆晶片，套用領域包括CPU、GPU、通訊領域以及AI領域。另外羅鎮球稱，先進工藝持續不斷推進大家可能看重的是光刻機，但光刻機只解決面積問題，除了光刻機之外還有很多其他的技術，比如材料可以解決功耗問題，晶片的特殊工藝，先進的封裝技術，這些台積電都在不斷推進。

原清華大學微電子所所長魏少軍在演講中稱，晶片最難的還是產業模式問題，全球產業模式還是以IDM（設計製造封裝一條龍）為主，中國大陸和亞洲更多的是代工和分離的模式。