2021世界半導體大會

2021世界半導體大會（簡稱：WSCE2021），以“創新求變，同芯共贏”為主題，採取“2+N+1”辦會模式。

2021年6月9日至11日，2021世界半導體大會在南京國際博覽中心舉辦。

基本介紹

• 中文名：2021世界半導體大會
• 外文名：WSCE2021
• 活動時間：2021年6月9日 至 6月11日
• 舉辦地點：南京國際博覽中心
• 內容主題：創新求變，同芯共贏

大會進程

2021年5月26日，從2021世界半導體大會新聞發布會上獲悉，大會將於6月9日至11日在南京舉辦。

大會內容

2021世界半導體大會舉辦高峰論壇（開幕式）、創新峰會等兩場主論壇、多場平行論壇和專項活動和1場專業展會，展覽規模達1.8萬平方米。

參會嘉賓

1、工業和信息化部、國家相關部委領導；

2、江蘇省、南京市、國內相關省市領導；

3、國內外專家、學者；

4、美國、歐洲、日本、韓國半導體行業協會及核心成員單位領導；

5、國內外半導體領域知名企業家、資深專家、著名學者、相關行業組織負責人；

6、熱點領域用戶代表；

7、金融與投資機構代表；

8、國內外新聞媒體。