世界半導體大會

世界半導體大會（World Semiconductor Conference），是中國電子信息產業發展研究院等部門主辦的活動。

2023年7月19-21日，2023世界半導體大會將在南京國際博覽中心舉辦。

基本介紹

• 中文名：世界半導體大會
• 外文名：World Semiconductor Conference

活動介紹

世界半導體大會（World Semiconductor Conference），是中國電子信息產業發展研究院等部門主辦的活動。

歷年活動

第一屆

2019年5月17日-19日，“2019年世界半導體大會”在南京國際博覽中心舉行。本屆年會由中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院和江蘇省工業和信息化廳、南京市江北新區管理委員會主辦，賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導體行業協會、南京軟體園承辦。

第二屆

2020年8月26日至28日，2020世界半導體大會在江蘇省南京市舉辦。大會以“開放合作、世界同芯”為主題，議題涵蓋產業發展新趨勢、產業新機遇、前沿新技術等，旨在積極應對新冠肺炎疫情對全球半導體產業帶來的影響，共同探討後疫情時代全球半導體產業前沿趨勢與發展大勢，推進我國積體電路產業健康有序艱斷犁發展。

第三屆

2021年6月9日至11日，2021世界半導體大會在南京國際博覽中心舉辦。大會以“創新求變，同芯共贏”為主題，採取“2+N+1”辦會模式，將舉辦高峰論壇（開幕式）、創新峰會等兩場主論壇、多場平行論壇和專府院乎項活動和1場專業展會，展覽規模達1.8萬平方米。

第四屆

2023世界半導體大會於2023年7月19日—21日在南京國際博覽酷刪姜糊中心烏墓己潤舉辦。

2023年6月，滲炒協2023世界半導體大會新聞發布會在北京召開。

2023世界半導體大會以“芯紐帶，新未來”為主題，聚焦行業民糠新市場、新產品、新技術，採用“3+N+1”的舉辦模式，舉辦主論壇、平行論壇、贈盛剃專項活動、專業展會等豐富活動，整體活動數量超20場。