2023世界半導體大會由江蘇省工業和信息化廳、南京江北新區管理委員會聯合主辦。
2023年7月19日—21日，2023世界半導體大會將在南京國際博覽中心舉辦。
基本介紹
- 中文名：2023世界半導體大會
- 活動時間：2023年7月19日 至 2023年7月21日
- 主辦單位：江蘇省工業和信息化廳、南京江北新區管理委員會
- 舉辦地點：南京國際博覽中心
主辦單位,歷史沿革,活動內容,
主辦單位
由江蘇省工業和信息化廳、南京江北新區管理委員會聯合主辦。
歷史沿革
2023年6月26日，2023世界半導體大會新聞發布會在北京召開。7月20日上午，2023世界半導體大會開幕式暨高峰論壇在南京召開。7月21日，2023世界半導體大會在南京國際博覽會議中心成功落下帷幕。
活動內容
本次大會以“芯紐帶，新未來”為主題，聚焦行業新市場、新產品、新技術，將舉辦高峰論壇、高質量發展企業家峰會、創新與套用峰會三大主論壇；圍繞長三角一體化合作、專精特新小巨人獨角獸企業發展等綜合性話題，舉辦長三角積體電路產業創新發展論壇、第六屆中國IC獨角獸論壇等平行論壇；針對先進封裝、第三代半導體、積體電路設計工具等熱點領域，舉辦第二屆先進封裝創新技術論壇、第四屆國際第三代半導體產業發展高峰論壇、EDA/IP核產業發展論壇等平行論壇；專注人才培養、資金支持、交流對接等產業生態問題，引入半導體投融資論壇、第七屆積體電路人才發展高峰論壇、“江北之夜”交流會等活動。
大會將集結長三角“三省一市”半導體行業協會，聯合發布《長三角積體電路(南京)宣言》，聚焦長三角一體化積體電路領域發展，旨在加強合作交流，促進產業鏈、創新鏈、資金鍊、人才鏈協同發展。此外，大會還將發布《2023年全球半導體產業發展與市場自由度國別排名研究報告》和公布“2022-2023積體電路高質量發展優秀園區、市場與套用領先企業、優秀產品與解決方案”“2022-2023第六屆IC獨角獸企業”等評選結果。
大會同期還將舉辦大型專業展覽，展覽面積達到20000平方米，設立IC設計、封裝測試、製造、設備與材料4大重點展區以及人才專區，參展企業將為觀眾展示半導體行業先進的技術、高端的產品。展會採取線上加線下展覽模式，按照“全網路、寬渠道”的思路，促進科技產品與商業模式有效結合。
閉幕式首先以視頻方式回顧了本屆世界半導體大會精彩瞬間。隨後賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂感謝政府主管部門、參展企業和與會的學術界、媒體界、各地方協會的大力支持和鼎立相助，特別感謝江北新區多年來對世界半導體大會的支持，並對南京市半導體產業發展表示期待。閉幕式現場揭曉“2023世界半導體大會最佳展示獎、最佳組織服務獎、芯勢力產品獎、芯生力企業獎”評選結果。
