集微半導體峰會是由半導體投資聯盟和手機中國聯盟主辦，愛集微和廈門半導體投資集團承辦。集微半導體峰會是國內半導體領域面向資本的行業領袖峰會。
歷屆集微半導體峰會出席嘉賓均以半導體相關行業公司董高監、投資機構合伙人以上、地方園區招商局長以上、行業知名專家學者為主，為產業、政府、資本三方提供了高效的溝通渠道及合作空間，對發掘半導體行業創新勢力，促進產學研融合、創新成果轉化等發揮了極大作用，被視為行業發展“風向標”。
2021第五屆集微半導體峰會在廈門海滄舉行，本屆峰會吸引了來自積體電路企業、投資機構和國家有關部委、地方政府、相關院校的近兩千位嘉賓。
基本介紹
- 中文名：集微半導體峰會
- 別名：集微峰會
- 主辦單位：中國半導體投資聯盟、手機中國
- 舉辦地點：中國廈門海滄
- 承辦單位：愛集微、廈門半導體投資集團
活動背景,活動內容,歷屆峰會,
活動背景
“十三五”期間，廈門積體電路產業實現跨越式發展，進入國家積體電路規劃布局重點城市。2020年，廈門半導體產業完成產值436億元，其中積體電路產業產值266億元，實現超過10%的快速增長，到2025年，廈門市積體電路產業產值將有望突破1000億元。
在當前全球晶片短缺、中美經貿及科技競爭的大背景下，此次峰會更顯彌足珍貴。集微半導體峰會舉辦的五年，正是我國積體電路產業高速發展的五年，也是積體電路產業大環境發展急劇變化的五年。
活動內容
高峰論壇
千餘位半導體行業頂級嘉賓齊聚一堂，把脈全球及中國積體電路產業現狀，為行業發展建言獻策。
“芯力量”決賽
資深半導體投資人士組成的評審會，票選中國IC新勢力。
政策峰會
產業園區圍繞地方IC產業發展交流經驗、分享觀點，共商地方IC產業發展之道。
中國半導體投資聯盟理事會
半導體上市公司CEO/董事長圍繞“上市公司的產業責任”展開對話，展現使命與擔當。
歡迎晚宴
打造中國IC領域的“朋友圈”聚會，拓展行業高端人脈和企業合作機遇的絕佳機會。
校友會論壇
2019年首次設立校友會論壇，是集微半導體峰會的重要特色和亮點。2021年，校友會論壇升級到“3.0”模式，包括清華大學、中國科學技術大學、西安電子科技大學、浙江大學、復旦大學、北京大學、北京航空航天大學、電子科技大學等在內的十餘所高校齊聚廈門，共話積體電路人才培養、產教融合等熱點話題。
歷屆峰會
第五屆
2021年6月25日至26日，第五屆集微半導體峰會在廈門海滄舉辦。
第五屆集微半導體峰會以“芯心本相印 變化有鯤鵬”為主題，在傳統的主峰會、“芯力量”決賽、政策峰會、中國半導體投資聯盟理事會、歡迎晚宴、校友會論壇、海滄仲夏夜等環節的基礎上，又增設了分析師大會、微電子學院院長論壇、華友會論壇、中國積體電路產業人才白皮書發布、高端通用晶片專場、EDA/IP專場等特色環節。
第四屆
2020年8月27日至28日，第四屆集微半導體峰會在廈門海滄舉辦。
本屆峰會以“探尋·迭變時代新邏輯”為主題，國內半導體行業多位CEO、投資機構合伙人以及全國多地產業園區主管領導圍繞眾多議題展開對話交流。峰會特設智慧財產權專場論壇，以閉門論壇形式，分享交流智慧財產權運營策略與實務。
第三屆
2019年7月18日至19日，第三屆集微半導體峰會在廈門海滄舉辦。
此次集微半導體峰會以“新起點、再起航”為主題，愛集微和中國科學技術大學微電子行業校友會聯合舉辦中科大校友會論壇，共設有三大議題：一是探討中國半導體設備、材料的機遇與挑戰；二是分析AI晶片及其套用前景；三是分析科創版對中國半導體產業的意義。
第二屆
2018年8月31日至9月1日，第二屆集微半導體峰會在廈門海滄舉辦。
本次峰會以“產業資本的風向標”為主題，規模更勝首屆，內容上也進行了大膽創新，包含2大峰會、3個行業主題研討會、2場行業沙龍，以及2個精心打造的集微特色“朋友圈”活動。
第一屆
2017年9月15日，首屆集微半導體峰會在廈門海滄舉行。
此次峰會以“‘芯’聯產業，積微成著 ”為主題，集聚了國內外超過100家半導體公司CEO，50位政府領導、院士等特邀嘉賓，50家半導體主流投資機構，150位券商分析師，探討當下半導體行業現狀。
