| 中文名稱 | 鍵合技術 |
| 英文名稱 | bonding technique |
| 定 義 | 在室溫下兩個矽片受范德瓦耳斯力作用相互吸引，矽片表面基團發生化學作用而鍵合在一起的技術。 |
| 套用學科 | 材料科學技術（一級學科），半導體材料（二級學科），矽基半導體材料（三級學科） |
| 中文名稱 | 鍵合技術 |
| 英文名稱 | bonding technique |
| 定 義 | 在室溫下兩個矽片受范德瓦耳斯力作用相互吸引，矽片表面基團發生化學作用而鍵合在一起的技術。 |
| 套用學科 | 材料科學技術（一級學科），半導體材料（二級學科），矽基半導體材料（三級學科） |
中文名稱 鍵合技術 英文名稱 bonding technique 定義 在室溫下兩個矽片受范德瓦耳斯力作用相互吸引,矽片表面基團發生化學作用而鍵合在一起的技術。 套用學科 ...
矽片鍵合技術是指通過化學和物理作用將矽片與矽片、矽片與玻璃或其它材料緊密地結合起來的方法。矽片鍵合往往與表面矽加工和體矽加工相結合,用在MEMS的加工工藝中。...
靜電鍵合技術是可以將玻璃與金屬、合金或半導體鍵合在一起而不用任何粘結劑的方法。把將要鍵合的矽片接電源正極,玻璃接負極,電壓500~1000V。將玻璃-矽片加熱到...
兩矽片通過高溫處理可以直接鍵合在一起,不需要任何粘結劑和外加電場,工藝簡單。這種鍵合技術稱為矽-矽直接鍵合技術。(1)將兩拋光矽片(氧化或未氧化均可)先經...
採用引線鍵合技術必須滿足以下條件:①精密距焊接技術在100~500的高I/O數的引線鍵合中,IC晶片的焊盤節距非常小,其中心距通常約為70~90μm,有的更小。目前的...
第3章 器件級互聯與封裝技術(60)3.1 概述(60)3.1.1 器件封裝的作用與類型(60)3.1.2 封裝的基本工藝(61)3.2 鍵合互連技術(63)...
無膠鍵合晶體是把一塊雷射晶體和一塊或兩塊純的非摻雜同質基底材料通過鍵合技術實現穩固結合. 無膠鍵合技術也叫擴散鍵合、熱鍵合和光學鍵合,它在兩種材料地...
本書是一本通用的積體電路晶片封裝技術教材。全書共13章,內容包括積體電路晶片封裝概述、封裝工藝流程、厚/薄膜技術、焊接材料、印製電路板、元件與電路板的接合、...
8晶片鍵合技術1479工藝集成15810CMOS電晶體18111MEMS工藝集成20212微電子材料與器件性能測量分析215參考文獻224參考資料 1. 微電子材料與器件製備技術 .豆瓣[引用...
焊接用材料及性能、焊接工藝和套用等方面闡述了微電子焊接技術的發展以及無鉛帶來...第2章晶片焊接技術2.1引線鍵合技術2.1.1鍵合原理2.1.2鍵合工藝...
WLCSP不僅是實現高密度、高性能封裝和SiP的重要技術,同時也將在器件嵌入PCB技術中起關鍵作用。儘管引線鍵合技術非常靈活和成熟,但是WLCSP技術的多層電路、精細線路圖形...
在疊層CSP中,也可以將引線鍵合技術和倒裝片鍵合技術組合起來使用。如上層採用倒裝片晶片,下層採用引線鍵合晶片。CSP封裝工藝流程 編輯 CSP產品的品種很多,封裝類型...
V族半導體材料與器件的研究方面,在國內首次實現InP基光子晶體面發射、邊發射微腔雷射器的突破;在光子集成新技術方面,研製出國內首台具有自主智慧財產權的晶片鍵合、...
晶片散熱才能也得到大幅改善,選用倒裝技術後的大功率發光二極體的熱阻可低到12～15℃/W。3)金屬鍵合技術這是一種平價而有用的製造功率LED的方法。首要是選用金屬...
積體電路封裝不僅起到積體電路晶片內鍵合點與外部進行電氣連線的作用,也為集成...雖然COB 是最簡單的裸晶片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊...
7. 趙洪泉,於麗娟,黃永箴,一種低溫鍵合技術,申請號:200510086420.78. 趙洪泉,於麗娟,黃永箴,晶片直接鍵合過程中實驗參數的最佳化,申請號:200510130770.9...