靜電鍵合技術是可以將玻璃與金屬、合金或半導體鍵合在一起而不用任何粘結劑的方法。把將要鍵合的矽片接電源正極，玻璃接負極，電壓500~1000V。將玻璃-矽片加熱到300~500°C。在電壓作用時，玻璃中的Na離子將向負極方向漂移，在緊鄰矽片的玻璃表面形成耗盡層，耗盡層寬度約為幾微米。耗盡層帶有負電荷，矽片帶正電荷，矽片和玻璃之間存在較大的靜電引力，使二者緊密接觸。
靜電鍵合中，靜電引力起著非常重要的作用。例如，鍵合完成樣品冷卻到室溫後，耗盡層中的電荷不會完全消失，殘存的電荷在矽中誘生出鏡象正電荷，它們之間的靜電力有1M P a左右。可見較小的殘餘電荷仍能產生可觀的鍵合力。另外，在比較高的溫度下，緊密接觸的矽/玻璃界面會發生化學反應，形成牢固的化學鍵，如Si-O-Si鍵等。
