矽-矽直接鍵合技術

兩矽片通過高溫處理可以直接鍵合在一起，不需要任何粘結劑和外加電場，工藝簡單。這種鍵合技術稱為矽-矽直接鍵合技術。(1)將兩拋光矽片(氧化或未氧化均可)先經含 的溶液浸泡處理;(2)在室溫下將兩矽片拋光面貼合在一起;(3)貼合好的矽片在氧氣或氮氣環境中經數小時的高溫處理，這樣就形成了良好的鍵合。

在鍵合前，對矽片進行表面處理，使其表面吸附 是至關重要的。對於熱氧化的鏡面拋光的矽片而言，熱氧化的SiO2具有無定型的石英玻璃格線結構。在SiO2膜的表面和體內，有一些氧原子處於不穩定狀態。在一定條件下，它們可得到能量而離開矽原子，使表面產生懸掛鍵。有許多種方法可以增加熱氧化的矽表面的懸掛鍵。電漿表面活化處理就是一種方法。對於原始拋光矽片，純淨的的矽片表面是疏水性的。