聶磊(湖北工業大學機械工程學院副教授)

人物經歷

2007年6月於華中科技大學獲工學博士學位。2007年9月進入華中科技大學材料科學與工程學院材料學博士後流動站，聘任為博士後人員。2009年4月至2010年4月，應K. W .Paik教授邀請，受聘為博士後，赴韓國科學技術院材料科學與工程系，對電子封裝可靠性問題進行了為期一年的研究。2010年7月調入湖北工業大學儀器科學與質量工程系，進行相關科研與教學工作。

主講課程

面向機械類本科生和研究生，講授《控制工程基礎》、《互換性與技術測量》和《可靠性基礎》等。

研究方向

電子製造工藝可靠性。

主要貢獻

課題研究

1.國家自然科學基金，面向三維集成器件封裝的無焊料高密度通孔垂直互連技術研究。

2.湖北省教育廳科研項目計畫，基於可靠性強化試驗的超細凸點互連失效分析與可靠性建模。

發明專利

發明專利，一種矽濕法刻蝕工藝。

主要論文

[1] Lei Nie, Kiwon Lee, Sangyong Lee, et al. Void control in adhesive bonding using thermosetting polymer[J]. Sensors and Actuators A: Physical, 2011,167:398-405。

[2] Nie Lei, Zhong Yuning, Zhang Yepeng. Gas bubble behavior model in adhesive bonding using thermosetting polymer[J]. Advanced Materials Research, 2011,291-294:527-531[3] Lei Nie, Tielin Shi,Zirong Tang. Low Temperature Direct Bonding for Hermetic Wafer level Packaging[A]. Proceeding of the IEEE International conference on NEMS, 2009:472-475[4] Lei Nie, Tielin Shi,Zirong Tang. Pressure Aided Direct Bonding of Silicon Wafers with High Surface Roughness[A]. The IEEE International Conference on Nano-Micro Engineered and Molecular Systems, 2006:334-338。

[5] 聶磊,廖廣蘭,史鐵林. 面向園片級氣密封裝的表面活化直接鍵合技術[J]. 儀器儀表學報, 2011,31(3):590-595。

[6] 聶磊, 阮傳值, 廖廣蘭等. 矽圓片表面活化工藝參數最佳化研究[J]. 功能材料, 2011, 42(3):467-470。

[7] 聶磊, 史鐵林, 廖光蘭. 圓片鍵合強度測試方法分析[J]. 半導體光電, 2007, 28(1):64-67。