裸晶片(die,bare die,chip,die form,wafer form)半導體元器件製造完成,封裝之前的產品形式。...
安裝半導體積體電路晶片用的外殼,起著安放、固定、密封、保護晶片和增強電熱性能的作用,而且還是溝通晶片內部世界與外部電路的橋樑——晶片上的接點用導線連線到封裝...
倒焊晶片(flip-chip)。裸晶片封裝技術之一,在LSI 晶片的電極區製作好金屬凸點,然後把金屬凸 點 與印刷基板上的電極區進行壓焊連線。封裝的占有面積基本上與晶片...
晶片封裝測試,球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。...... 板上晶片封裝,是裸晶片貼裝技術之一,半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上,晶片與基板的電氣連線用引線縫合...
板上晶片封裝,是裸晶片貼裝技術之一,半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上,晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現,晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現,並用樹脂...
COB封裝全稱板上晶片封裝(Chips on Board,COB),是為了解決LED散熱問題的一種技術。相比直插式和SMD其特點是節約空間、簡化封裝作業,具有高效的熱管理方式。COB封裝...
裸晶片技術主要有兩種形式:一種是COB技術,另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上晶片封裝(COB),半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上,晶片與基板的電氣連線用引線...
板上晶片封裝,是裸晶片貼裝技術之一,半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上,晶片與 基 板的電氣連線用引線縫合方法實現,晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現,並用...
CPU封裝是採用特定的材料將CPU晶片或CPU模組固化在其中以防損壞的保護措施,一般必須在封裝後CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決於CPU安裝形式和器件集成設計,從...
封裝,Package,是把積體電路裝配為晶片最終產品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產出來的積體電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然後固定...
將多塊半導體裸晶片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可 分為MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大類。 MCM-L 是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件...
我們經常聽說某某晶片採用什麼什麼的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理晶片,那么,它們又是是採用何種封裝形式呢?...
它減小了晶片封裝外形的尺寸,做到裸晶片尺寸有多大,封裝尺寸就有多大。即封裝後的IC尺寸邊長不大於晶片的1.2倍,IC面積只比晶粒(Die)大不超過1.4倍。...
板上晶片封裝,是裸晶片貼裝技術之一,半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上,晶片與 基 板的電氣連線用引線縫合方法實現,晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現,並用...
COB 即chip On board,就是將裸晶片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然後進行引線鍵合實現其電連線,COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有長條型/...
COB封裝技術就是將裸晶片是晶片主體和I/O端子在晶體上方,在焊接時將此裸晶片用導電/導熱膠粘接在PCB上,凝固後,用 Bonder 機將金屬絲(Al或Au)在超聲、熱壓的...
IC封裝,就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連線。封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護...
MCM多晶片組件。將多塊半導體裸晶片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據基板材料可 分為MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大類。...
COB集成光源即chip On board,就是將裸晶片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然後進行引線鍵合實現其電連線。COB集成光源又叫COB面光源。...