基本介紹
- 中文名:COB集成光源
- 簡介:即chip On board
- 別稱:COB面光源
- 主要特點:可自由搭配和組合
封裝工藝,主要特點,套用領域,
封裝工藝
COB 集成光源首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋矽片安放點,然後將矽片直接安放在基底表面,熱處理至矽片牢固地固定在基底為止,隨後再用絲焊的方法在矽片和基底之間直接建立電氣連線。裸晶片技術主要有兩種形式:一種是 COB 技術,另一種是倒裝片技術(Flip Chip)。板上晶片封裝(COB),半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上, 晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現, 晶片與基板的電氣連線用引線縫合方法實現, 並用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB集成光源封裝是最簡單的裸晶片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術。
主要特點
COB集成光源主要有以下特點:
1、 可自由搭配和組合,形成多種LED燈具,組裝方便。
2、 可靠性高,無死燈,無斑塊。
3、 發光均勻,光線柔和,無眩光,不傷眼睛。
4、 顯色指數高,光效高。
5、 在正常電流下,衰減最小,控制在1000H內低於3%。
6、 安全可靠,全部在50V以下工作,為套用的認證做了充分考慮。
7、 綠色環保,無污染。