倒焊晶片(flip-chip)。裸晶片封裝技術之一,在LSI 晶片的電極區製作好金屬凸點,然後把金屬凸 點 與印刷基板上的電極區進行壓焊連線。封裝的占有面積基本上與晶片...
雖然COB 是最簡單的裸晶片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB 和倒片焊技術。9、DFP(dual flat package)雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)。以前曾有此...
倒焊晶片。裸晶片封裝技術之一,在LSI 晶片的電極區製作好金屬凸點,然後把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連線。封裝的占有面積基本上與晶片尺寸相同。是所有...
倒焊晶片。裸晶片封裝技術之一,在lsi 晶片的電極區製作好金屬凸點,然後把金屬凸 點 與印刷基板上的電極區進行壓焊連線。封裝的占有面積基本上與晶片尺寸相同。是...
倒焊晶片。裸晶片封裝技術之一,在LSI 晶片的電極區製作好金屬凸點,然後把金屬凸 點 與印刷基板上的電極區進行壓焊連線。封裝的占有面積基本上與晶片尺寸相同。是...
倒焊晶片。裸晶片封裝技術之一,在LSI 晶片的電極區製作好金屬凸點,然後把金屬凸點與印刷基板上的電極區進行壓焊連線。封裝的占有面積基本上與晶片尺寸相同。是所有...
雖然COB 是最簡單的裸晶片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術。積體電路產業DFP (dual flat package) 雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見SOP)...