氮化矽PECVD是一種用於化學、信息與系統科學相關工程與技術、材料科學、化學工程領域的工藝試驗儀器,於2019年3月11日啟用。
基本介紹
- 中文名:氮化矽PECVD
- 產地:中國
- 學科領域:化學、信息與系統科學相關工程與技術、材料科學、化學工程
- 啟用日期:2019年3月11日
- 所屬類別:工藝試驗儀器 > 電子工藝實驗設備 > 半導體積體電路工藝實驗設備
氮化矽PECVD是一種用於化學、信息與系統科學相關工程與技術、材料科學、化學工程領域的工藝試驗儀器,於2019年3月11日啟用。
氮化矽PECVD是一種用於化學、信息與系統科學相關工程與技術、材料科學、化學工程領域的工藝試驗儀器,於2019年3月11日啟用。技術指標 主反應腔室:可提供高真空、射頻、高溫、電漿環境的腔室,完成鍍膜的場所; ...
用PECVD法鍍氮化矽膜後,不但能作為減反射膜可減小入射光的反射,而且,在氮化矽薄膜的沉積過程中,反應產物氫原子進入氮化矽薄膜以及矽片內,起到了鈍化缺陷的作用。這裡的氮化矽氮矽原子數目比並不是嚴格的4:3,而是根據工藝條件的不...
由於在表面矽MEMS加工技術中最常用到的是多晶矽、氧化矽、氮化矽薄膜,而它們通常採用LPCVD或PECVD來製作。1、LPCVD制膜技術。多晶矽、氧化矽、氮化矽薄膜都可以採用LPCVD製作。LPCVD多晶矽是利用矽烷(SiH₄)熱分解形成的矽澱積在基片上...
PECVD氧化矽生長製備是一種用於材料科學領域的工藝試驗儀器,於2012年3月1日啟用。技術指標 可通氧氣、四氟化碳、笑氣、氨氣、氮氣、矽烷等多路氣體;氣體通過mfc控制,流量控制精度±1 sccm。 兩寸片可同時生長54片。主要功能 用於氧化...
如在中國專利CN201310239191中,公開了一種具有抗PID效應的晶體矽太陽能電池。其做法是在矽襯底和氮化矽層之間,通過PECVD或熱氧化的方法製作一層氧化矽薄膜。然而經過該專利發明人的研究發現,上述發明專利中仍然存在如下的問題: 第一...
通常的CVD工藝所獲得的氮化矽薄膜應力較大,而採用高低混頻PECVD工藝製備氮化矽薄膜可以較為方便地獲得低應力氮化矽薄膜。 本項目系統深入地研究了混頻PECVD技術中工藝條件對氮化矽薄膜性能的影響規律;同時,為深入理解成膜機理,模擬仿真...
氮化矽膜(Silicon nitridc film)是指矽氮化合物的薄膜,常用作微電子技術電絕緣層。化學計量比的氮化矽由正方氮化矽晶胞組成,多餘的矽原子在其中排列成六方結構。定義 氮化矽膜是指矽氮化合物的薄膜。特徵參量 化學計量比的氮化矽由...
PECVD澱積的薄膜具有優良的電學性能、良好的襯底附著性以及極佳的台階覆蓋性,正由於這些優點使其在超大規模積體電路、光電器件、MEMS等領域具有廣泛的套用。本實驗以基於管式爐PECVD方法發生長氮化矽薄膜為例,旨在通過本實驗了解設備結構,了解...
電阻率lfl'n3.m腐蝕速率小於f.OZnm/min。採用直接氯化、濺射、低壓化學氣相沉積等方法製取。對鹼金屬原子有強的fl擋力。用作半導體器件鈍化膜。氮化矽薄膜,作為增透膜廣泛套用於矽基太陽能電池製造領域,一般通過PECVD等手段生長。
(7)在矽片正背面沉積氮化矽減反射膜,利用PECVD設備在矽片正反面沉積氮化矽層,厚度控制在60納米-80納米;(8)印刷電極並燒結,正背面均為柵線結構,正面印刷銀漿料,背面印刷銀鋁漿料,共燒結;其中,銀鋁漿料中鋁的含量很低,鋁...
拋光矽表面的反射率為35%,為了減少表面反射,提高電池的轉換效率,需要沉積一層氮化矽減反射膜。工業生產中常採用PECVD設備製備減反射膜。PECVD即等離子增強型化學氣相沉積。它的技術原理是利用低溫電漿作能量源,樣品置於低氣壓下輝光...
傳統晶矽太陽能電池基本上只採用正面鈍化技術,在矽片正面用PECVD的方式沉積一層氮化矽,降低少子在前表面的複合速率,可以大幅度提升晶矽電池的開路電壓和短路電流,從而提升晶矽太陽電池的光電轉換效率。隨著對晶矽電池的光電轉換效率的...
採用PECVD澱積氮化矽正面十分有效,因為在成膜的過程中具有加氫的效果。該工藝也可套用於規模化生產中。套用Remote PECVD Si3N4可使表面複合速度小於20cm/s。優缺點 多晶矽太陽能電池以其生產原材料豐富、成本低、轉換效率高、穩定性好等...
2311PECVD氮化矽81 2312PECVD鍺矽84 2313PECVD碳化矽87 2314PECVD碳基薄膜90 24外延90 241工藝概述90 242外延多晶矽92 243外延碳化矽93 244Ⅲ~Ⅴ族材料和氮化鎵95 25物理氣相澱積...
拋光矽表面的反射率為35%,為了減少表面反射,提高電池的轉換效率,需要沉積一層氮化矽減反射膜。工業生產中常採用PECVD設備製備減反射膜。PECVD即等離子增強型化學氣相沉積。它的技術原理是利用低溫電漿作能量源,樣品置於低氣壓下輝光放電...
第一部分 晶矽材料、晶矽太陽電池 磁場對矽太陽電池基體材料雜質的能級調控及其對轉換效率的影響 太陽電池生產製備中高填充因子的實現及控制 雙層PECVD氮化矽膜晶體矽太陽電池 矽烷氨氣比對PECVD氮化矽薄膜性能的影響 單晶矽太陽能電池表面...
S5-1:使用氫氟酸去除正面的氧化矽、磷矽玻璃和背面的硼矽玻璃;S6:製備正面、背面鈍化減反介質層:採用PECVD製備正面氮化矽鈍化減反介質層3和背面氧化鋁/氮化矽的鈍化減反介質層7;正面氮化矽厚度是70至80納米,背面氧化鋁厚度是20至...
利用熱氧化生長二氧化矽和PECVD生長二氧化矽以及氮化矽在不同電場下的漏電鈍化保護特性,最佳化了組合鈍化膜的結構和生長條件,有效地抑制了暗電流以及單元器件之間的信號串擾。研發了針對本項目的特殊光刻工藝,實現了小於8°的器件台面斜坡結構...