扁平封裝（flat packaging）是1993年公布的電子學名詞。
基本介紹
- 中文名：扁平封裝
- 外文名：flat packaging
- 所屬學科：電子學
- 公布時間：1993年
公布時間,出處,
扁平封裝
相關詞條
- QFN封裝
QFN（Quad Flat No-leads Package，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。QFN 是日本電子機械工業 會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力...
- 扁平封裝
扁平封裝 扁平封裝（flat packaging）是1993年公布的電子學名詞。公布時間 1993年，經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。出處 《電子學名詞》第一版。
- 封裝技術
PFP技術的英文全稱為Plastic Flat Package，中文含義為塑膠扁平組件式封裝。用這種技術封裝的晶片同樣也必須採用SMD技術將晶片與主機板焊接起來。採用SMD安裝的晶片不必在主機板上打孔，一般在主機板表面上有設計好的相應管腳的焊盤。將晶片各腳對準...
- TQFP封裝
TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封裝)薄四方扁平封裝低成本，低高度引線框封裝方案。產品簡介 薄四方扁平封裝對中等性能、低引線數量要求的套用場合而言是最有效利用成本的封裝方案，且可以得到一個輕質量的不引人注意的封裝...
- 積體電路封裝—塑膠四邊引線扁平封裝(PQFP)
《積體電路封裝—塑膠四邊引線扁平封裝(PQFP)》是實施的一項行業標準。起草人 於燮康、秦舒、趙啟志、嚴秋月、陳靈芝、許峰、潘明東、顧峰、黃芳、龔臻、朱廣良、李晨、朱文輝、李習周、孫宏偉、龔平 起草單位 江蘇省積體電路產業技術創新...
- 封裝(電路集成術語)
點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA ...
- IC封裝術語
封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360 引腳BGA 僅為34.5mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304 引腳QFP 為40mm見方。而且BGA 不用擔心QFP 那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola 公司開發的，...
- CPU封裝形式
2.晶片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都採用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主機板上的插槽或焊接在主機板上。QFP封裝 這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat ...
- 晶片封裝測試
封裝本體也可做得比QFP(四側引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola公司開發的，首先在攜帶型...
- 元件封裝
4、 TQFP封裝 TQFP是英文thin quad flat package的縮寫，即薄塑封四角扁平封裝。四邊扁平封裝（TQFP）工藝能有效利用空間，從而降低對印刷電路板空間大小的要求。由於縮小了高度和體積，這種封裝工藝非常適合對空間要求較高的套用，如PCMCIA...
- 封裝方式
1、早期CPU封裝方式 CPU封裝方式可追溯到8088時代，這一代的CPU採用的是DIP雙列直插式封裝。而80286，80386CPU則採用了QFP塑膠方型扁平式封裝和PFP塑膠扁平組件式封裝。2、PGA(Pin Grid Array)引腳格線陣列封裝 PGA封裝也叫插針格線陣列...
- 積體電路封裝
由於軍事技術的發展和整機小型化的需要，積體電路的封裝又有了新的變化，相繼產生了片式載體封裝、四面引線扁平封裝、針柵陣列封裝、載帶自動焊接封裝等。同時，為了適應積體電路發展的需要，還出現了功率型封裝、混合積體電路封裝以及適應...
- CPU封裝技術
2.晶片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都採用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主機板上的插槽或焊接在主機板上。QFP封裝 這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat ...
- IC封裝
引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳BGA僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不用擔心QFP 那樣的...
- 中華人民共和國國家標準:塑膠四面引線扁平
陳裕昆。《中華人民共和國國家標準:塑膠四面引線扁平封裝引線框架規範(GB/T 15876-1995)》由國家技術監督局發布。《中華人民共和國國家標準:塑膠四面引線扁平封裝引線框架規範(GB/T 15876-1995)》由中國標準出版社出版。
- CPU封裝
2.晶片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。最早的4004、8008、8086、8088等CPU都採用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主機板上的插槽或焊接在主機板上。QFP封裝 這種技術的中文含義叫方型扁平式封裝技術（Plastic Quad Flat ...
- SOP封裝
按雙列扁平封裝兩列之間的寬度分(包括引線長度)：一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。按四列扁平封裝40引腳以上的長×寬一般有：10×10mm(不計引線長度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引線長度)、20.6×20.6±0.4mm(...
- 封裝模式
字母L狀.引腳節距為1.27mm. MSP:微方型封裝.表面貼裝型封裝的一種,又叫QFI等,引腳端子從封裝的四個側面引出,呈I字形向下方延伸,沒有向外突出的部分,實裝占用面積小,引腳節距為1.27mm. QFP:四方扁平封裝.表面貼裝型封裝的一種...
- CQFP
CQFP是指保護環的四側引腳扁平封裝。塑膠QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。簡介 CQFP---Ceramic Quad Flat Pack 指保護環的四側引腳扁平封裝。塑膠QFP 之一，引腳用樹脂保護環掩蔽，以防止彎曲變形。在把LSI 組裝在印刷...
- VQFN
VQFN（Very-thin quad flat no-lead），譯為超薄無引線四方扁平封裝，是一種套用於微電子元器件上的封裝方法（基於QFN）。德州儀器公司和部分公司（如艾特梅爾公司）作為其主要生產商。其特點正如其譯名：減少了鉛的使用、準晶片級的...
- PQFP
PQFP或塑膠四方扁平封裝是一種QFP，與更薄的TQFP封裝一樣。 PQFP封裝的厚度可以從2.0 mm到3.8 mm不等。薄型四方扁平封裝（LQFP）是一種表面貼裝積體電路封裝格式，其中元件引線從四個邊中的每一個延伸。引腳從索引點逆時針編號。...
- dfp
DFP——dual flat package，雙側引腳扁平封裝。是SOP——small out-line package的別稱。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。DFP =Dynamic Feedback Protocol(動態反饋協定)DFP=Data Flow Platform(數據流量平台)。一個第三方的手機數據...
- CMOS-IC
主要封裝形式 雙列直插（DIP封裝）扁平封裝（PLCC封裝）CMOS積體電路的性能特點 微功耗—CMOS電路的單門靜態功耗在毫微瓦（nw）數量級。高噪聲容限—CMOS電路的噪聲容限一般在40%電源電壓以上。寬工作電壓範圍—CMOS電路的電源電壓一般為1....
- 表面安裝
過去，元件的封裝形式主要是插腳封裝和扁平封裝，這些傳統封裝的元件已越來越多地被表面安裝元件所代替。比較一下它們的封裝特點以及對系統帶來利弊，可以發現為什麼表面安裝會受到如此普遍的歡迎。插腳封裝：要求在印製板上打孔，把插腳切短...
- HCPL-655K
HCPL-655K 為採用鍍金引腳 16-pin 陶瓷扁平封裝的最高可靠性 Class K 四通道密封型光電耦合器。型號介紹 HCPL-655K 為採用鍍金引腳 16-pin 陶瓷扁平封裝的最高可靠性 Class K 四通道密封型光電耦合器。這個通道包含有通過光學耦合到...
- HCPL-6751
HCPL-6751 為採用鍍金引腳的 16-pin 陶瓷扁平封裝的高可靠性 Class H 四通道密封型光電耦合器。產品特點 高可靠性四通道 16-pin 扁平封裝 -55°C 到 +125°C 性能保證 Avago 產品型號和 DSCC 標準微電路圖紙雙標誌 高抗輻射 可...
- HCPL-6551
HCPL-6551 為採用鍍金引腳 16-pin 陶瓷扁平封裝的高可靠性 Class H 四通道密封型光電耦合器。型號介紹 這個通道包含有通過光學耦合到內置高速光子檢測器的 GaAsP發光二極體，光二極體和輸出電晶體集電極的獨立連線設計可以通過降低基極到...
- DFN(電子元件)
DFN/QFN是一種最新的的電子封裝工藝，ON Semiconductor公司的各種元器件都採用了先進的雙邊或方形扁平無鉛封裝（DFN/QFN）。產品簡介 DFN/QFN平台是最新的表面貼裝封裝技術。印刷電路板（PCB）的安裝墊、阻焊層和模版樣式設計以及組裝過程...
- GQFP
GQFP GQFP是帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的QFP GQFP:帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的QFP(QFP;方型扁平式封裝)與QFP相比較，當引腳中心距小於0.65mm時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變 形，對QFP進行改進，就用樹脂保護環覆蓋引腳前端。
