積體電路封裝—塑膠四邊引線扁平封裝(PQFP)

《積體電路封裝—塑膠四邊引線扁平封裝(PQFP)》是實施的一項行業標準。

基本介紹

• 中文名：積體電路封裝—塑膠四邊引線扁平封裝(PQFP)
• 外文名：Integrated circuit package —Plastic quad flat package（PQFP）
• 標準標號：T/JSSIA 0005—2017
• 發行時間：2017年09月29日
• 實施日期：2017年10月01日

起草人

於燮康、秦舒、趙啟志、嚴秋月、陳靈芝、許峰、潘明東、顧峰、黃芳、龔臻、朱廣良、李晨、朱文輝、李習周、孫宏偉、龔平

起草單位

江蘇省積體電路產業技術創新戰略聯盟秘書處、江蘇長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司、無錫華潤安盛科技有限公司

適用範圍

本標準規定了積體電路塑膠封裝的四邊引線扁平封裝（PQFP）的術語及定義、結構及外形尺寸、封裝材料、技術要求、試驗方法、檢驗規則和標誌、包裝、運輸和貯存。

主要內容

本標準規定了積體電路塑膠封裝的四邊引線扁平封裝（PQFP）的術語及定義、結構及外形尺寸、封裝材料、技術要求、試驗方法、檢驗規則和標誌、包裝、運輸和貯存，適用於PQFP系列封裝。