GQFP:帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的QFP(QFP;方型扁平式封裝)
與QFP相比較，當引腳中心距小於0.65mm時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變
形，對QFP進行改進，就用樹脂保護環覆蓋引腳前端。
GQFP:帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的QFP(QFP;方型扁平式封裝) 與QFP相比較,當引腳中心距小於0.65mm時,引腳容易彎曲。為了防止引腳變 形,對QFP進行改進,就用樹脂...
為了防止引腳變形,現已 出現了幾種改進的QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹脂緩衝墊的BQFP(見BQFP);帶樹脂 保護 環覆蓋引腳前端的GQFP(見GQFP);在封裝本體裡...
RQFP封裝,是QFP的封裝系列之一,表面帶金屬散裝體。...... 如封裝的四個角帶有樹指緩衝墊的 BQFP( 見 BQFP) ;帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的 GQFP( 見 GQFP) ...
在日本,此封裝表示為DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。6、Cerquad表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用於封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有視窗的Cerquad 用於...