RQFP封裝，是QFP的封裝系列之一，表面帶金屬散裝體。
QFP四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼 (L) 型。基材有陶瓷、金屬和塑膠三種。從數量上看，塑膠封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑膠 QFP 。塑膠 QFP 是最普及的多引腳 LSI 封裝。不僅用於微處理器，門陳列等數字邏輯號處理、音響信號處理等模擬 LSI 電路。引腳中心距有 1.0mm 、 0.8mm 、0.65mm 、 0.5mm 、 0.4mm 、 0.3mm 等多種規格。 0.65mm 中心距規格中最多引腳數為 304 。日本將引腳中心距小於 0.65mm 的 QFP 稱為 QFP(FP) 。但現在日本電子機械工業會對 QFP的外形規格進行了重新評價。在引腳中心距上不加區別，而是根據封裝本體厚度分為QFP(2.0mm ～ 3.6mm 厚 ) 、 LQFP(1.4mm 厚 ) 和 TQFP(1.0mm 厚 ) 三種。另外，有的 LSI 廠家把引腳中心距為 0.5mm 的 QFP 專門稱為收縮型 QFP 或 SQFP 、 VQFP 。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及 0.4mm 的 QFP 也稱為 SQFP ，至使名稱稍有一些混亂。QFP 的缺點是，當引腳中心距小於 0.65mm 時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現已出現了幾種改進的 QFP 品種。如封裝的四個角帶有樹指緩衝墊的 BQFP( 見 BQFP) ；帶樹脂保護環覆蓋引腳前端的 GQFP( 見 GQFP) ；在封裝本體裡設定測試凸點、放在防止引腳變形的專用夾
具里就可進行測試的 TPQFP( 見 TPQFP) 。
