《微機電系統(MEMS)製造技術》是2014年科學出版社出版的圖書,作者是苑偉政、喬大勇。
基本介紹
- 中文名:微機電系統(MEMS)製造技術
- 作者:苑偉政、喬大勇
- 出版社:科學出版社
- 出版時間:2014年03月
- ISBN:9787030399748
《微機電系統(MEMS)製造技術》是2014年科學出版社出版的圖書,作者是苑偉政、喬大勇。
微型機電系統(Micro Electro Mechanical System: MEMS)是指那些外形輪廓尺寸在毫米量級以下,構成元件是微米量級的可控制、可運動的微型機電裝置,它是自微電子技術問世以來,人們不斷追求高新技術微型化的必然結果。簡介 有如孫悟空鑽入...
微機電系統MEMS製造技術/微納製造 微機電系統製造技術(精)/微納製造的基礎研究學術著作叢書 微機電系統製造技術(精)/微納製造的基礎研究學術著作叢書
《微機電系統(MEMS)技術 MEMS諧振敏感元件非線性振動測試方法》是2018年5月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 2017年11月1日,《微機電系統(MEMS)技術 MEMS諧振敏感元件非線性振動測試方法》發布。2018年5月1日,《微機電系統(...
《MEMS/MOEMS封裝技術——概念、設計、材料及工藝》是2008年1月化學工業出版社出版的圖書,作者是(美)吉列奧(Gilleo,K.)。內容簡介 微電子機械系統(MEMS)是指集微型感測器、執行器以及信號處理和控制電路、接口電路、通信和電源於...
《微機電系統(MEMS) 元器件、電路及系統集成技術和套用》是2020年機械工業出版社出版的圖書,作者是維卡斯·喬杜里(Vikas Choudhary)。內容簡介 本書共19章,分為兩大部分:第1~9章為突破性技術部分,討論各類新型微機電系統(MEMS...
第9章 COMSOL微件及微機電系統模組仿真 參考文獻 作者簡介 田文超,男,1968年出生,博士後,副教授,現在西安電子科技大學機電工程學院從事教學與科研工作。主要研究方向為微感測器和微執行器設計仿真、MEMS表面和界面分析以及電子封裝技術...
RF MEMS系統簡介 編輯 播報 射頻微機電系統(RF MEMS) 是MEMS技術的重要套用領域之一,也是二十世紀九十年代以來MEMS領域的研究熱點。RFMEMS用於射頻和微波頻率電路中的信號處理,是一項將能對現有雷達和通訊中射頻結構產生重大影響的技術。
消費電子以及兵器等套用領域。微機電系統的製造工藝主要有積體電路工藝、微米/納米製造工藝、小機械工藝和其他特種加工工種。微機電系統技術基礎主要包括設計與仿真技術、材料與加工技術、封裝與裝配技術、測量與測試技術、集成與系統技術等。
《微機電系統設計與製造》是2004年化學工業出版社出版的圖書,作者是莫錦秋。本書可供希望了解或採用微機電系統的工程技術人員閱讀,也可作為機械工程類學生學習專業等選修課時的教學參考書。內容簡介 微機電系統(MEMS,即Micro Electro ...
第2章 微機電系統工藝級仿真——虛擬工藝技術 2.1.虛擬工藝的一般概念 2.1.1 MEMS的工藝仿真 2.1.2 什麼是虛擬工藝 2.1.3 虛擬工藝的兩種技術路線 2.2 微機電系統製造工藝 2.2.1 光刻 2.2.2 表面矽工藝 2.2.3 體矽...
《動態微機電系統——理論與套用》是2012年5月科學出版社出版的圖書,作者是何廣平、趙明、趙全亮、劉峰斌。內容簡介 當前MEMS製造工藝技術較豐富成熟,出版的教材專著較多,然而MEMS的設計理論發展遠滯後於製造技術。動態MEMS設計理論成為本...
《微機電系統與微細加工技術》可作為機械工程類或其他工程類本科生、研究生課程的教材,也可以作為其他有關技術人員了解微機電系統與微製造技術的參考書籍。目錄 1 緒論 1.1 微機電系統與微型化 1.2 微型化韻基礎——微細製造 2 微...
第9章 聚合物微系統:材料和加工 第10章 光診斷方法考察微流道的入口長度 第11章 套用於航空航天的微化學感測器 第12章 惡劣環境下的MEMS器件封裝技術 第13章 納機電系統製造技術 第14章 分子自組裝基本概念及套用 參考文獻
《MEMS技術前沿與套用發展》是一部深入論述微機電系統(MEMS)技術發展前沿與套用的專著,共分為12章。前3章從MEMS的基礎概念、基本方法破題,圍繞MEMS的製造、集成、測試技術加以展開,從矽/非矽微加工到封裝、集成與測試技術,並從...
《MEMS/MOEMS封裝技術:概念、設計、材料及工藝》是國際上較系統全面闡述MEMS/MOEMS封裝的著作,作者是微電子封裝界的知名專家、美國表面組裝協會的董事。《MEMS/MOEMS封裝技術:概念、設計、材料及工藝》主要介紹MEMS/MOEMS封裝技術的最新進展...
微機電系統(MEMS)主要工藝 3.1體矽加工工藝 3.1.1腐蝕工藝 3.1.2濕法腐蝕 3.1.3乾法腐蝕 3.2矽片鍵合工藝 3.2.1簡介 3.2.2矽熔融鍵合(SFB)3.2.3陽極鍵合 3.2.4低溫鍵合 3.2.5鍵合工藝套用舉例 3.3LIGA技術 3.3...
徐泰然(Tai-Ran Hsu)教授主要從事微機電系統的設計、製造和封裝技術的教學與科研工作,在MEMS系統和納米系統的熱力學及有限元和CAD技術方面的研究取得了具有國際影響的學術成績,先後出版了《MEMS 封裝技術》、《MEMS與微系統的設計和製造...
MEMS製造技術;根據這些敏感與執行方法以及製造方法,第13一15章選擇了MEMS主要套用領域作為實例介紹,包括微流控套用、用於掃描探針顯微術的器件、光MEMS。第16章介紹了工藝集成問題和項目管理問題。本書適合於微機電系統(MEMS)、微電子...
1.7.2鍵合技術12 1.7.3密封13 1.8封裝設計與工藝流程13 1.9封裝材料15 1.10微系統封裝的壽命和可靠性16 1.11MEMS封裝中的系統方法17 1.12本章小結17 第2章連線與鍵合技術19 2.1概述19 2.2微機電系統和微系統封裝鍵合...
第2章 微機電系統工藝級仿真——虛擬工藝技術 2.1.虛擬工藝的一般概念 2.1.1 MEMS的工藝仿真 2.1.2 什麼是虛擬工藝 2.1.3 虛擬工藝的兩種技術路線 2.2 微機電系統製造工藝 2.2.1 光刻 2.2.2 表面矽工藝 2.2.3 體矽...
磁敏感與執行方法,及其相關的感測器與執行器;第10~11章詳細介紹了微製造中最常用的體微機械加工和表面微機械加工技術,而器件製造方法則插入到實例研究中;第12章討論了工藝技術的綜合套用;第13章介紹了與聚合物有關的MEMS製造技術...
本書主要從普及的角度介紹了微機電系統及其相關技術的套用。全書共12章,分別對微機電系統的定義、起源及研究現狀、製造技術、系統構成、設計技術進行了深入淺出、通俗易懂的介紹。本書的特點是信息量大、系統全面,包含了微機電系統製造...
《微機電系統(MEMS)器件中若干電磁學問題的數值模擬研究》是依託華中科技大學,由邵可然擔任項目負責人的面上項目。中文摘要 微機電系統(MicroElectroMechanical Systems, MEMS)是在微電子技術基礎上發展起來的多學科交叉的前沿研究領域, 目前...
第3章討論了用於微機電系統的多種材料。第4章描述了怎樣製造微機電系統和器件,包括矽基微製造工藝、LIGA工藝和微細特種加工技術。第5章詳細介紹了微機電系統的設計仿真、分級建模和MEMS CAD技術。第6章講述了微機電系統設計和封裝中...
3.3 犧牲層技術 3.4 刻蝕與光刻技術 3.5 LIGA技術 3.6 鍵合技術 3.7 製造工藝選擇 4 微機電系統的組成 4.1 概述 4.2 微感測器 4.3 微執行器(微致動器)4.4 微處理器(微控制器)4.5 微動力源(微能源)5 MEMS中...
1959年12月美國物理學家、諾貝爾獎得主、Richard Feynmnan發表的著名演講昭示了微機電系統(micro electro mechanical systems,MEMS)的來臨。微機電系統是指可以批量製造的,集微結構、微感測器、微執行器以及信號處理和控制電路等於一體的器件...
《微機電技術》是2014年西安電子科技大學出版社出版的圖書,作者是田文超、婁利飛。內容簡介 本書系統地介紹了微機電技術基本內容、分析方法和主要套用,包括微機電系統概述、材料、工藝、典型器件、套用RF MEMS及重構天線MEMS力學問題等。
微機械是指利用半導體技術(特別是平板印製術,蝕刻技術)設計和製造微米領域的三維力學系統,以及微米尺度的力學元件的技術。它開闢了製造集成到矽片上的微米感測器和微米電機的嶄新可能性。產品介紹 微電子機械系統 ( Micro Electro - ...
微機電系統綜述 該欄目主要傳播微機電系統MEMS技術領域內的最新動態和資訊,包括最新的MEMS行業動態、市場調查分析、MEMS研究院所、MEMS公司名錄、MEMS行業著名人物的觀點、MEMS招聘和求職。薄膜及微細加工技術 MEMS技術在半導體積體電路工藝...