微機械加工

微機械加工是指獲得元件之間的特徵尺寸和間隔處於1μm或更小範圍內的三維器件的加工工藝。這是一種批量製造工藝，所用材料及工藝均類似於成熟的積體電路工藝，故微機械加工的感測器在性價比方面較之普通加工的感測器有明顯改進。

目前，微機電系統中的微機械加工方法可大致分為以下三 類

①利用傳統的超精密加工及特種加工技術實現微機械加工。

②基於積體電路製造工藝的微機械加工技術。這類方法具有微電子技術的精度高、成本低的優點。

③一些迅速發展的有前景的微機械加工技術，如光刻電鑄模造(Lithographie Galvano-formung

Abformung，LIGA)工藝等。