工藝集成

工藝集成，是指在積體電路製造過程中把不同的模組工藝按照一定的設計或者規則有機集成，構成完整的製造流程。

基本介紹

• 中文名：工藝集成
• 外文名：Process integration

根據積體電路產品種類，可以將工藝集成分為CMOS、Flash和DRAM三種工藝集成過程。

CMOS工藝過程包括：一、前端(FEOL)工藝：有源區、阱區注入、柵圖形化、電晶體源/漏極；二、中端(MEOL)工藝：自對準金屬矽化物、接觸孔圖形化和刻蝕、接觸孔鎢沉積和CMP；三、後端(BEOL)工藝：互連、鈍化（鋁互連：金屬疊層(Ti/TiN/Al-Cu/TiN)PVD和刻蝕、電介質平坦化、通孔圖形化和刻蝕；銅互連：通孔圖形化和刻蝕、溝槽圖形化和刻蝕、阻擋層(Ta/TaN)和銅籽晶層、銅電鍍和退火、金屬(Cu/Ta)CMP）。

Flash工藝過程包括：一、前端工藝：有源區、字線、接觸位線/源線、源線、接觸位線、位線；二、後端工藝：通孔、金屬層。

DRAM工藝過程包括：疊層電容工藝、深溝槽電容工藝、埋字線(bWL)工藝。