封裝材料是一個經濟術語。
基本介紹
- 中文名：封裝材料
- 類型：經濟術語
相關詞條
- 封裝材料
封裝材料是一個經濟術語。封裝材料是指感測器製造中採用的玻璃，陶瓷，矽，RTV，鎳，金，鋁等材料。1...
- 封裝(電路集成術語)
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑膠和陶瓷兩種。DIP 是最普及的插裝型封裝，套用範圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但...
- 封裝形式
DIP--Double In-line Package--雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑膠和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，套用範圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。PLCC--Plastic Leaded Chip Carrier--PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。
- 電子封裝材料
電子封裝材料是指用於承載電子元器件及其相互聯線，起機械支持，密封環境保護，散失電子元件的熱量等作用，並具有良好電絕緣性的基體材料，是積體電路的密封體。發展趨勢 電子封裝材料的發展趨勢 未來數十年內，微電子封裝產業將更加迅猛發展，將成為一個高技術、高效益、具有重要地位的工業領域，發展前景十分廣闊。在未來...
- 銅鉬銅封裝材料
銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）封裝材料是一種三明治結構的平板複合材料，它採用純鉬做芯材，雙面再覆以純銅或者彌散強化銅。這種材料的熱膨脹係數可調，熱導率高，耐高溫性能優異，在電子封裝中得到了廣泛的運用。銅鉬銅材料屬於金屬基平面層狀複合型電子封裝材料，這類電子封裝複合材料的結構是層疊式，一般分為三層，中間層為...
- SOP封裝
SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑膠、陶瓷、玻璃、金屬等，基本採用塑膠封裝.，套用範圍很廣，主要用在各種積體電路中。元件封裝演變 SOP（Small Out-Line Package小外形封裝）是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑膠和陶瓷兩種。始於70年代...
- 元件封裝
Package的縮寫，即雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑膠和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，套用範圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。3、 PLCC封裝 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的縮寫，即塑封J引線晶片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳...
- led封裝
LED（半導體發光二極體）封裝是指發光晶片的封裝，相比積體電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。基本介紹 一般來說，封裝的功能在於提供晶片足夠的保護，防止晶片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高晶片的穩定性;對於LED封裝，還需要具有...
- IC封裝
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑膠和陶瓷兩種。DIP 是最普及的插裝型封裝，套用範圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP（窄體型DIP）。但...
- 封裝技術
選擇不同折射率的封裝材料，封裝幾何形狀對光子逸出效率的影響是不同的，發光強度的角分布也與管芯結構、光輸出方式、封裝透鏡所用材料和形狀有關。若採用尖形樹脂透鏡，可使光集中到LED的軸線方向，相應的視角較小；如果頂部的樹脂透鏡為圓形或平面型，其相應視角將增大。一般情況下，LED的發光波長隨溫度變化為0.2...
- 電子封裝
很多電子封裝材料用的都是陶瓷，玻璃以及金屬。但是已經發現一種新型密封質料，環氧樹脂材料，用環氧樹脂純膠體封裝，相對其他材料來說，密封性能更好，並且對於一些特殊儀器，可直接埋入泥土中利用，並且不會腐化。這樣來說，就與外界絕對隔離了。很多電子產品出產商均在為打開本身產品的外部市場而懊惱，想打開外部市場...
- 鋁碳化矽材料
鋁碳化矽AlSiC（有的文獻英文所略語寫為SICP/Al或Al/SiC、SiC/Al）是一種顆粒增強金屬基複合材料，採用Al合金作基體，按設計要求，以一定形式、比例和分布狀態，用SiC顆粒作增強體，構成有明顯界面的多組相複合材料，兼具單一金屬不具備的綜合優越性能。AlSiC研發較早，理論描述較為完善，有品種率先實現電子封裝材料...
- 積體電路先進封裝材料
《積體電路先進封裝材料》是2021年電子工業出版社出版的圖書。內容簡介 積體電路封裝材料是積體電路封裝測試產業的基礎，而積體電路先進封裝中的關鍵材料是實現先進封裝工藝的保障。本書系統介紹了積體電路先進封裝材料及其套用，主要內容包括緒論、光敏材料、晶片黏接材料、包封保護材料、熱界面材料、矽通孔相關材料、電鍍...
- 封裝基板
封裝基板是Substrate（簡稱SUB）。基板可為晶片提供電連線、保護、支撐、散熱、組裝等功效，以實現多引腳化，縮小封裝產品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多晶片模組化的目的。 封裝基板應該屬於交叉學科的技術，它涉及到電子、物理、化工等知識。術語介紹 以BGA、CSP、TAB、MCM為代表的封裝基板(Package Substrate...
- 高密度積體電路有機封裝材料
《高密度積體電路有機封裝材料》是2021年電子工業出版社出版書籍，作者是楊士勇。內容簡介 先進積體電路封裝技術主要基於四大關鍵技術，即高密度封裝基板技術、薄/厚膜製作技術、層間微互連技術和高密度電路封裝技術。封裝材料是封裝技術的基礎，對封裝基板製造、薄/厚膜製作、層間微互連和高密度封裝等都具有關鍵的支撐...
- LED封裝膠
因此，加成型矽膠是國內外公認的功率型LED理想封裝材料 產品分類 LED透鏡填充矽膠 透鏡填充矽膠分為兩種：1、常溫固化型 常溫固化型凝膠 固化條件：25℃/24h 2、加熱固化型 加熱固化型凝膠 國內首創可加熱快速固化的透鏡填充凝膠，適合冬天溫度較低或客戶緊急出貨使用。固化條件：50℃/2-4h 彈性體矽膠 固化速度快，...
- 先進封裝材料
《先進封裝材料》是2012年機械工業出版社出版的圖書，綜述了先進封裝技術的最新發展，包括三維（3D）封裝、納米封裝、生物醫學封裝等新興技術，並重點介紹了封裝材料與工藝方面的進展。《先進封裝材料》適合微電子、積體電路製造行業的工程技術人員閱讀使用，也可作為高等院校相關專業的研究生和教師的參考用書。目錄 譯者序...
- LED封裝技術(分立器件封裝技術)
選擇不同折射率的封裝材料，封裝幾何形狀對光子逸出效率的影響是不同的，發光強度的角分布也與管芯結構、光輸出方式、封裝透鏡所用材質和形狀有關。若採用尖形樹脂透鏡，可使光集中到LED的軸線方向，相應的視角較小；如果頂部的樹脂透鏡為圓形或平面型，其相應視角將增大。一般情況下，LED的發光波長隨溫度變化為0．...
- ASSEMBLY晶粒封裝
製程包括：晶片切割→晶粒目檢→晶粒上「架」（導線架，即Lead frame）→焊線→模壓封裝→穩定烘烤（使樹酯物性穩定）→切框、彎腳成型→腳沾錫→蓋印→完成。以樹酯為材料之IC，通常用於消費性產品，如計算機、計算器，而以陶瓷作封裝材料之IC，屬於高性賴度之組件，通常用於飛彈、火箭等較精密的產品上。
- 大功率LED封裝膠
因此，加成型矽膠是國內外公認的功率型LED理想封裝材料。組成及反應原理 加成型LED有機矽雙組份灌封膠主要以含-C=C基聚二甲基矽氧烷為基礎聚合物，含-H的聚二甲基矽氧烷固化體系，鉑金的聚矽氧烷螯合物為催化劑，特殊填料及增粘劑等助劑組成。的聚二甲基矽氧烷固化體系，鉑金的聚矽氧烷螯合物為催化劑，特殊填料及增...
- 電子封裝片
電子封裝材料利用鎢的特性,又具有銅的高導熱特性,其熱膨脹係數和導電導熱性可以通過調整材料的成分而加以改變,從而給材料的使用提供了便利。用途 電子封裝片主要用於製冷和空調系統和汽車散熱器（熱交換器）的熱交換。電子封裝片還套用在熱管理的電子產品，往往在計算機中央處理器（CPU）或圖形處理器中。作用 封裝片也...
- SMD陶瓷封裝
SMD(表面貼裝器件)陶瓷封裝基座，廣泛用於石英晶體振盪器和石英晶體諧振器的陶瓷封裝基座。陶瓷封裝基座材料為93氧化鋁瓷，外觀黑色，基座上覆上一定與陶瓷緊密接合的金屬層，也稱陶瓷金屬化。封裝優點 這種產品的封裝優點是：1、耐濕性好，不易產生微裂現象；2、熱衝擊實驗和溫度循環實驗後不產生損傷，機械強度高；3...
- 封裝模式
3,按晶片的封接或封裝方式；裸晶片裸晶片及其電極和引線的封裝或封接方式可以分為兩類,即氣密性封裝和樹脂封裝,而氣密性封裝中,根據封裝材料的不同又可分為:金屬封裝,陶瓷封裝和玻璃封裝三種類型.前三類屬一級封裝的範疇,涉及裸晶片及其電極和引線的封裝或封接,4,按晶片的外型結構;按晶片的外型,結構分大致有DIP,...
- 微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術
《微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術概述 》是2006年化學工業出版社出版的圖書，作者是周良知。內容簡介 本書較詳細地介紹了微電子器件封裝用的高分子材料、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料，闡述了半導體晶片、積體電路器件的封裝製造工藝，講述了微電子器件封裝的電子學和熱力學設計的基礎理論。...
- 封裝用球形二氧化矽
《封裝用球形二氧化矽》是2020年11月30日實施的一項行業標準。起草人 本標準主要起草人：李文、邱佳浩、鄭月倉、傅佳、左丹、李芬、王小龍。起草單位 本標準由浙江省質量合格評定協會牽頭組織制定。本標準主要起草單位：浙江華飛電子基材有限公司。本標準參與起草單位（排名不分先後）：北京中新泰合電子材料科技有限公司...
- 封裝(電腦程式術語)
積體電路（Integrated Circuit，IC）晶片不斷向高密度、高性能和輕薄短小方向發展,為滿足IC封裝要求,越來越多的薄晶片將會出現在封裝中。發展進程 結構方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA－>CSP；材料方面：金屬、陶瓷－>陶瓷、塑膠－>塑膠；引腳形狀：長引線直插－>短引線或無引線貼裝－>球狀凸點；裝配方式：通...
- 5320LED封裝矽膠
3、然後膠體加熱到50℃，在10mmHg的真空下脫泡15分鐘左右，一般在分配封裝材料之前脫出氣泡。根據需要在分配後也可以增加脫氣泡的程式。4、為保證膠料的可操作性，A、B膠體混合好以後請在4小時內用完。5、典型的固化條件是：在90℃條件下烘烤1小時後，然後將溫度提高到150℃烘烤4小時以提高膠的固化率。增加固化...
- pen(聚萘二甲酸乙二醇酯的簡稱)
由此製得耐熱瓶級PET/PEN合金材料可用於吹制果汁、茶等飲料熱封裝瓶。在國內廣泛採用的國產二步法設備上可順利實現，所制瓶子可承受85℃以上溫度，其它綜合性能符合實用要求。PEN/PET共聚酯薄膜的性能探討 1.PEN/PET共聚酯中SiO2的分散情況 國內相關研究人員用掃描電子顯微鏡對含0.1%（質量分數）和0.4%（質量分數...
- 塑膠包裝
採用吸塑工藝生產出塑膠製品，並用相應的設備對產品進行封裝的總稱。特點 吸塑包裝的主要優點是，節省原輔材料、重量輕、運輸方便、密封性能好，符合環保綠色包裝的要求；能包裝任何異形產品，裝箱無需另加緩衝材料；被包裝產品透明可見，外形美觀，便於銷售，並適合機械化、自動化包裝，便於現代化管理、節省人力、提高...
- 鏡面鋁基板
鏡面銀鋁基板是最適合COB封裝的原材料。鏡面鋁基板的優勢 1.散熱好：鏡面銀鋁基板在採用熱電分離技術，普通有絕緣層的鋁基板導熱係數是1W、1.5W 2W。鏡面鋁的導熱係數是137W大大的提高了晶片的散熱。2.光效高：普通沉金鋁基板的反射率是80%，杯孔鋁基板的反射率是85%，鍍銀鋁基板的反射率是95%，鏡面銀鋁基板...
